山東
IT之家 2 月 8 日消息，今天上午，據韓國《中央日報》援引多名行業人士消息稱，三星電子將于本月底啟動全球首款第六代高帶寬內存 HBM4 的量產。
消息稱三星最快下周即可向英偉達交付 HBM4 芯片，主要用于英偉達的 GPU 產品，提供生成式 AI 系統的核心算力來源。
一位不具名業內人士表示，憑借全球最大的產能規模和最完整的產品布局，三星率先實現 HBM4 量產，標志著其高端存儲領域的技術競爭力正在回升。
當前高帶寬內存市場仍由 HBM3E 主導，行業普遍認為 HBM4 將成為下一階段的關鍵技術。英偉達已明確計劃在下一代 AI 加速器 Vera Rubin 中采用 HBM4。
消息人士指出，三星已順利通過英偉達的質量認證，并拿下相關采購訂單，量產與出貨節奏已與 Vera Rubin 的發布周期同步。
據IT之家了解，在最新訂單推動下，三星向客戶提供的 HBM4 樣品數量大幅提升，用于客戶側的模塊驗證與測試。
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