山東
IT之家 2 月 11 日消息，中芯國際聯席 CEO 趙海軍昨日在 2025Q4 財報電話會議上表示，就其個人看法，消費電子領域的存儲器供應有望在 2026Q3 轉好，帶動 toC 客戶需求回升。
趙海軍提到，AI 存儲器需求的真正瓶頸在后端而非前端環節，更為緊缺的是 HBM 制造、封裝、成品測試能力；而 HBM 等數據中心 AI 產品擁有更長的驗證周期，因此九個月后新增的前端產能將率先投入驗證環節更少的消費電子領域。
同時，C 端消費者的硬性需求依舊存在，“該買的要買”。待到九個月后消費級存儲器價格到頂之時，不僅將有更多的現貨供應，渠道商目前囤積的庫存也將開始釋放，屆時有望迎來消費電子和中低端手機的行情反轉。
趙海軍認為，今明兩年整體的消費電子和中低端手機總產能不會顯著受到本輪存儲器漲價的影響。中芯國際因此勸說部分客戶不要大舉削減訂單規模，為需求回補保留足夠的靈活性。
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