高端車規芯片的國產答卷，芯擎率先破局

在智能汽車的競技場上，芯片一直是“微笑曲線”上隱藏最深、卻可決定勝負的頂點。

很長一段時間，芯片領域是跨國巨頭的絕對領地（參數丨圖片）。然而，蓋世汽車研究院最新數據清晰地標記了一個國產芯片的強勢轉折點： 2025年1-12月，在座艙域控芯片裝機量TOP 5中，雖然高通依然位列第一，但這份被海外供應商占主導的榜單，被兩家中國公司撕開了一道國產座艙SoC的口子：華為超越AMD位列榜單第二位（7.1%）；芯擎科技位列榜單第四位（5.6%），這是唯二進入TOP 5榜單的中國公司。

要知道，相比于巨頭華為，芯擎科技是一家2018年才成立的年輕公司。另一個值得深讀的信號是，蓋世汽車研究院數據顯示，芯擎科技的座艙域控芯片裝機量在40萬元以下的車型中已然位列國產廠商第一。

40萬元以下的價格區間是中國汽車市場銷量最大、競爭最白熱化的“心臟地帶”，覆蓋了從經濟型到中高端的主力消費市場，是車企“走量”和“樹品牌”的關鍵區域，競爭也最為激烈。

在此區間取得國產第一，證明芯擎科技產品獲得了最廣泛市場的檢驗，也意味著芯擎科技的產品力、成本控制與供應鏈能力已獲最廣泛主流市場的嚴苛驗證，其成功非小眾或低端市場的偶然，而是核心競爭力的體現。

值得考究的是，芯擎科技“異軍突起”的背后，是國產芯片破局外資“銅墻鐵壁”圍堵的新路徑——國產車規芯片的真正未來，不僅在于“替代”，更在于深刻的“整合”能力：對市場需求的理解、對技術路徑的把握，以及對產業生態的重新定義。

從座艙冠軍開始

回溯這家成立不到8年的公司的發展軌跡，芯擎科技的產品、技術和戰略升維邏輯清晰可見。

芯擎科技的技術突破，始于一款里程碑式的產品。

2021年，芯擎科技推出國內首款7nm車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”。截至目前，“龍鷹一號”累計出貨量早已超過百萬片，2024年更是位居國內智能座艙域控制器SoC供應商裝機量第一，成功搭載于領克系列、銀河系列、一汽紅旗系列、長安啟源系列等數十款量產車型中。

圖片來源：芯擎科技官網

不僅如此，在算力攀比的喧囂中，芯擎還提出了一個更為冷靜的芯片價值觀念：客戶買單的，并不在于芯片的市面價格和紙面TOPS（每秒萬億次運算）的高低，而在于芯片系統級效能與總擁有成本的平衡。

這要求芯片設計必須具備前瞻的系統思維：如何優化內存帶寬以減少數據瓶頸？如何通過高集成度減少外圍元件、節省PCB面積與功耗？如何確保芯片的可靠性與長效性以降低整車生命周期成本？在滿足功能安全等硬性門檻后，這些“隱性”的系統級優化，往往是決定芯片能否進入主流暢銷車型的關鍵。

芯擎科技首創的“龍鷹一號”單芯片“艙行泊一體”解決方案給出了一個近乎標準的答案。

通過將智能座艙、輔助駕駛和自動泊車功能集成于一顆芯片，不僅減少了元器件的使用數量，具備高帶寬、低延遲的內存支持以及豐富的視頻信號接入能力，更降低了系統集成的復雜度，最終幫助車企實現超過30%的成本節約。這套解決方案已經應用于銀河E5，并且在亞洲、歐洲等主流市場熱賣。

這種理念精準擊中了主流車企的痛點。它們需要的不是無限堆料的“性能怪獸”，而是在相對成本優勢下，性能穩定、系統集成、持續保障量產交付的“可靠伙伴”。

芯擎科技在40萬元以下市場的領先，正是其系統級創新策略獲得最廣泛市場驗證的明證。

升維之戰：從“單品競賽”到“平臺化布局”

隨著智能汽車從“智能化1.0”向“智能化2.0”邁進，車規芯片的競爭維度已發生本質變化，從單一產品的性能比拼，升級為全棧平臺能力的綜合較量。

芯擎科技則更早地完成了從“單點突破”到“全棧賦能”的戰略升級，可以給出從座艙到智駕全棧解決方案。

2025年，芯擎科技正式推出“星辰一號”高階輔助駕駛芯片。公開資料顯示，這款芯片已于2025年底實現量產。該芯片采用7納米多核異構架構，單顆芯片NPU高達512TOPS，通過多芯片協同方案可實現最高2048TOPS的算力輸出。

同時，“星辰一號”具備獨立的高性能安全島，支持EVITA Full安全標準，集成了硬件安全模塊，能夠執行國家密碼算法和國際加密協議。為了加速AI模型的開發與部署，“星辰一號”可以提供高性能的AI工具鏈，對CNN和Transformer架構進行了深度優化，為車企實現L2+至L4級智能駕駛提供了平臺化的支撐能力。

圖片來源：芯擎科技官網

顯而易見，隨著汽車電子架構從分布式向域集中式演進，車企越來越傾向于減少芯片供應商數量、降低系統集成復雜度，而具備全棧平臺能力的芯片企業，將成為行業的核心贏家。

芯擎科技以“龍鷹一號”在智能座艙領域打開局面，建立量產口碑與供應鏈信任。隨著“星辰一號”進入量產，芯擎科技完成了“艙駕一體”的雙高端產品矩陣布局, 具備了為市場提供全棧式、平臺化解決方案的核心能力。

“開放”即策略

在高端車規芯片“上車難”的行業痛點下，芯擎科技走出了一條獨特的破局之路：以開放生態匯聚全行業合力，摒棄“單打獨斗”的封閉模式，最終為車企交付基于系統思維而非單一算力的高性價比解決方案，實現從“芯片供應商”到“生態賦能者”的角色升級。

與部分廠商采用的“軟硬一體”方案不同，芯擎通過搭建全場景生態平臺，向產業鏈上下游合作伙伴開放核心能力，降低全行業適配門檻，以生態合力加速產品落地。

芯擎科技創始人兼CEO汪凱博士曾表示： “在智能化浪潮下，誰更能開放合作，誰就能率先引領產業拐點的到來。”

去年，芯擎已經推出了全場景生態平臺“芯擎方舟”，從芯片基礎能力，操作系統、系統軟件、中間件、算法算子庫、AI工具鏈，生態方案等方面開放賦能，提供一站式的算法開發和端到端的大模型部署，同時具備數據流調優，規劃控制整車適配，以及數據閉環端云結合的能力。

這一開放策略已轉化為眾多合作成果。2025年9月，芯擎科技就與普華基礎軟件股份有限公司正式簽署戰略合作協議，雙方聚焦智能座艙與智能駕駛領域，共建芯片、系統與應用的多維研發體系，在功能安全認證、中間件開發、跨域融合解決方案等方面形成協同創新機制，通過普華軟件定制化的車控操作系統及開發環境，可實現硬件算力與軟件功能的深度解耦。

以此見微知著，芯擎科技的開放模式，既降低了車企的適配成本，也吸引了更多軟件與算法公司在其硬件上進行優化，形成了“芯片-軟件-車企”的良性循環。最終，生態的“雪球”越滾越大，芯片的“地基”地位也越來越穩固。

在這種模式下，芯擎的競爭力不再僅僅是晶體管密度，更是其作為產業連接器的價值。

超越邊界：車規級技術的延申與賦能

出海——中國芯片出海之路注定艱難。芯擎科技的出海之路，并非單純的產品輸出，而是依托中國汽車產業的全球化優勢，實現“芯片+整車”的協同出海。

2024年底，芯擎科技成功打入德國大眾的全球車型定點，首批車型將在歐洲和美洲投放，成為首個成功“拿下”國際市場長期大額訂單的國產智能座艙芯片供應商。此外，還有Geely EX5這類暢銷車型搭載著“龍鷹一號”暢銷35個國家和地區。

據悉，芯擎科技還在與大眾之外的歐洲、亞太地區整車廠開展合作。

圖片來源：吉利汽車集團微博

但芯擎科技的“野心”不止于汽車。

依托車規芯片領域積累的高可靠性、高實時性、高安全性技術內核，芯擎科技正積極布局第二增長曲線，將技術向具身智能、低空經濟、邊緣計算等領域延伸。

早在2024年，芯擎科技就已推出工業級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I，瞄準國產高端工業邊緣計算和機器人應用。同年，芯擎科技聯合安謀中國以及瑞莎推出了基于工業級“龍鷹一號”、專為工業領域打造的單板計算機—— SiRider S1。

在機器人領域，芯擎科技在2025年上海國際車展上展出了使用工業級“龍鷹一號”的阿加西機器人，目前還與其他機器人硬件公司、機器人算法公司開展合作，2026年將有新的產品發布。

在高端車規芯片中披荊斬棘，芯擎科技不晚不早，在國產車規芯片最具勢能時進入市場。芯擎的路徑或許映射了國產芯片的下一個競爭范式：從替代追趕到平行競賽，從硬件供應到生態構建，從滿足需求到共同定義架構未來。在這個過程中，破局者也成為了新格局的定義者。

智能汽車的芯片競賽遠未終局，而游戲規則正在被重寫。