融資逆襲破局，星思半導體憑近15億融資錨定商業航天新風口

2026年開年，商業航天領域迎來重磅融資消息，星思半導體于近期完成數輪戰略融資，金額近15億元，估值超百億。創下開年以來商業航天領域融資規模新高，彰顯了資本市場對衛星通信芯片賽道的高度認可，也標志著星思半導體正式邁入規?；l展的全新階段。

此次融資陣容堪稱豪華，策源資本、橫琴深合產投、福建產投、新動能資本等多個省市級國資基金強勢入局，高榕創投、元航資本、鼎興量子等一線市場化機構積極加持，老股東朗潤利方、璞信資本繼續追投，形成了多方合力賦能的良好格局。

這場融資背后，是資本對商業航天產業的堅定信心，更是對星思半導體發展潛力的充分肯定。據悉，參與本輪融資的多位資方，早在兩三年前就已與星思半導體建立聯系，持續跟蹤企業業務進展與技術突破，等待合適的出手時機。隨著“十五五”規劃明確將航空航天和6G列入戰略新興產業，星網與垣信組網提速，中國20萬顆衛星申請落地，商業航天產業放量箭在弦上，而整星、整箭企業融資窗口收緊，投資熱情自然溢出到產業鏈上下游的優質企業。星思半導體作為衛星通信芯片領域的核心玩家，自然成為資本布局的重點對象。此外，星思半導體友好的估值水平，也成為吸引資本的重要因素。

回顧過往發展歷程，星思半導體的融資之路并非一帆風順。2020年成立之初，公司便拿到高瓴創投一億元天使輪融資，隨后兩年順利完成Pre A輪、Pre A+輪及A輪融資，估值一度攀升至近50億元，成為芯片賽道極具“明星相”的創業企業。但2023年一級市場募資寒冬來襲，芯片賽道遇冷，尚無收入和訂單的星思半導體也未能幸免。2024年完成的5.3億元B輪融資，估值較A輪打六折，彼時公司賬上幾近彈盡糧絕，高管集體降薪，董事長個人籌資維持員工薪資發放，艱難熬過行業至暗時刻。如今近百億的估值，不僅為公司技術研發、產品迭代、產能擴張提供了堅實的資金保障，更讓星思半導體得以持續深耕5G/6G NTN衛星通信芯片領域，助力國家衛星通信芯片產業實現自主可控，為商業航天產業的高質量發展注入強勁動力。