英偉達收入增長，A股哪些公司受益？| 0226

一、當日行情分析

1、市場觀察

2月26日，市場探底回升，三大指數漲跌不一，創業板指盤中一度跌超1%，截至收盤，滬指跌0.01%，深成指漲0.19%，創業板指跌0.29%。滬深兩市成交額2.54萬億，較上一個交易日放量759億。目前指數已逼近前高附近，或一定程度受到前期套牢賣壓的影響。

板塊上，算力硬件方向全面走強，CPO、PCB領漲，消息面上，英偉達還展示了下一代Vera Rubin算力系統的內部構成與供應鏈細節。該機架集成72顆Rubin圖形處理單元（GPU）和36顆Vera中央處理器（CPU），整套系統共含130萬個組件。

液冷服務器同樣走強，消息面上，2月25日，英偉達AI基礎設施負責人Dion Harris在加州總部向媒體展示了下一代Vera Rubin算力系統的內部構成與供應鏈細節。由于功耗上升，Vera Rubin也是英偉達首個100%液冷散熱的系統。

2、儲存還能火多久？

據半導體業界人士透露：“最初三星DS部門的目標是將報價提高60%。在首輪談判中，其為了試探意向先報出了100%漲幅，沒料到蘋果為確保庫存直接接受，價格隨之敲定。”

在此之前，蘋果一直憑著自己的市場地位以相對較低的價格采購LPDDR，隨著存儲短缺加劇，如今連蘋果都直接一口接受100%漲幅，這足以說明當前各手機廠商對存儲芯片庫存爭奪的激烈程度。

在這一背景下，三星DS部門已經直接放棄對三星行動體驗（MX）部門的長期供貨協議，轉而實行季度合約，以實現利潤最大化。

目前公開的權威信息，長江存儲（YMTC）與長鑫存儲（CXMT）尚未正式宣布合作開發HBM（高帶寬內存）。但市場傳聞和行業分析普遍認為，兩家公司在技術、供應鏈和戰略層面存在深度協同的可能性，以共同突破國際巨頭在HBM領域的壟斷。

技術互補：長鑫的DRAM芯片制造能力 + 長江的先進混合鍵合封裝技術，恰好覆蓋HBM“芯片堆疊+互聯”的兩大核心環節。

供應鏈安全：在美國持續制裁的背景下，國內AI芯片（如華為昇騰）急需國產HBM供應。兩者合作能最快構建從芯片到封測的自主可控供應鏈。

生態構建：HBM需要與GPU/AI芯片深度適配。兩者合作能更好地對接華為等國內客戶，形成“芯片-存儲-封裝”的閉環生態。

二、專欄跟蹤

1、泰嘉股份——傳聞是否可信？

更新：

2、菲利華——都是電子布，中材科技和宏和科技的差別是什么？

更新：

技術路線更純粹，壁壘更深：菲利華All in石英路線，在第三代Q布的材料純度、介電損耗等極致性能上深耕，形成了從原料到成品的全產業鏈壟斷。石英纖維在介電損耗、熱膨脹系數等關鍵指標上顯著優于玻璃纖維，是下一代M9 PCB基板的必選材料，技術代差約3年。

客戶認證更頂層、更稀缺：菲利華是國內唯一通過英偉達官方認證的石英布供應商，直接卡位Rubin架構最核心環節。中材科技雖也通過英偉達認證，但主要針對二代Low-Dk布，在Q布的認證深度和稀缺性上略遜一籌。 宏和科技雖也通過英偉達認證，但主要針對二代Low?Dk布，在第三代Q布領域仍處于追趕階段。

盈利質量與彈性更高：菲利華憑借Q布的稀缺性和全產業鏈成本優勢，毛利率長期接近50%，且產能擴張激進（2026年產能翻10倍），在供需缺口下量價齊升彈性巨大。中材科技盈利來源更多元，但Q布業務占比和盈利彈性相對較低。

發展模式差異：菲利華是“尖刀突破”型，聚焦一點做到全球頂尖；中材科技是“軍團作戰”型，通過全品類覆蓋滿足客戶多樣化需求，尤其在Low-CTE布領域擁有全球稀缺的量產能力。

盈利質量更高：菲利華憑借Q布的稀缺性和高技術壁壘，毛利率長期維持在50%左右，顯著高于宏和科技的32%。宏和科技的優勢在于業績增長爆發力強（2025年凈利潤同比增超1600%），但主要來自高端玻纖布的放量，而非Q布。

M9 基板

M9 PCB基板是為AI算力時代“鋪路”的最高等級“高速公路”材料。它通過石英布（Q布）等核心材料的升級，解決了224Gbps以上超高速信號傳輸中的損耗、發熱和穩定性難題。其用法就是作為AI服務器（尤其是英偉達Rubin平臺）、1.6T交換機等頂尖硬件中核心PCB的基材。菲利華石英布（Q布）或高端玻纖布，正是制造M9覆銅板不可或缺的“骨架”材料。

M9級覆銅板（CCL），是目前最高等級的高頻高速印刷電路板（PCB）基材。它并非單一材料，而是一個由石英布（Q布）、HVLP4/5超低輪廓銅箔和特種樹脂（如碳氫樹脂） 構成的高性能材料體系。其核心設計目標是滿足AI算力爆發對超高速（224Gbps及以上）、低損耗、高可靠性信號傳輸的極致要求，是支撐下一代AI服務器（如英偉達Rubin架構）和高速網絡設備的關鍵底層材料。

3、鼎泰高科——增量來自哪里？

鼎泰高科的鉆針產品已連續多年全球銷量第一，2023年市場占有率高達26.5%，是全球PCB鉆針領域的冠軍。其技術代表作是直徑僅0.01毫米的超細微型鉆頭（比頭發絲七分之一還細），這項技術讓我國成為少數掌握該能力的國家。目前，公司批量生產的最小尺寸鉆針直徑為0.05mm。AI服務器對PCB板的要求極高（層數更多、更厚、材料更硬），這直接推動了鉆針產品的技術升級。

更新：

如果M9 PCB基板在AI服務器中大規模使用，對鼎泰高科而言，是一個巨大的、結構性的發展機遇，其影響遠超一般的市場增量。這本質上是一場由上游材料革命驅動的、對下游鉆針產品的“量價齊升”式需求爆發。

簡單來說，M9基板的使用，將讓鼎泰高科的核心鉆針產品從“消耗品”變為“極度消耗品”，并且只有技術領先的廠商才能享受這份紅利。

三、華勝天成——昇騰合作伙伴

華勝天成而通過與華鯤振宇（昇騰硬件主力廠商）的深度合作，將底層的昇騰算力“翻譯”并應用到具體的行業場景中。這種“技術+應用”的聯合，是推動國產AI從“可用”走向“好用”的關鍵。

公司憑借其強大的系統集成和項目交付能力，成為多地智算中心建設的總承包方，例如天津河北區的人工智能計算中心。這意味著它負責的不只是提供設備，而是從建設到運營的全流程服務，直接受益于各地智算基建的投資浪潮。

上述布局直接體現在了公司的財務數據上。2025年前三季度，公司歸母凈利潤同比大增267%。同時手握超50億元的在手訂單，為未來業績提供了較高的確定性。其信創業務超過200%的增速，也印證了在華為生態和國產替代背景下的強勁增長動力。

華勝天成2026年的增量，可以概括為“存量項目集中交付 + 新業務布局發力 + 投資收益持續兌現”的三重驅動。簡單來說，公司過去簽下的大訂單將在今年進入收獲期，同時新的業務方向和投資版圖也開始貢獻增量。

智算中心：從“訂單”到“收入”的關鍵一年

項目儲備充足：公司已簽訂的過億級項目包括西北某地區智算中心產業基地項目、中國移動天津公司2025年政企客戶算力項目等。其中，僅天津河北區人工智能計算中心項目金額就高達9.7億元。

交付節奏明確：多個智算中心項目將在2026年集中交付。這意味著前期的合同負債將逐步確認為營業收入，直接體現在財報上。

市場地位突出：作為華為昇騰“同舟共濟”級伙伴，華勝天成在昇騰智算中心總包中市占率超過70%，充分受益于2026年國內算力需求爆發的大趨勢。

四、珂瑪科技——國產替代

全球半導體陶瓷部件市場是一個高度集中、技術壁壘極高的市場，由日本企業絕對主導。

在日本京瓷與NGK壟斷的全球格局下，珂瑪科技憑借在陶瓷加熱器、靜電卡盤等核心“卡脖子”部件上的實質性突破，以及高達72%的國內市場份額，已成為國產替代浪潮中最確定、最直接的受益者。

珂瑪科技的業績軌跡完美詮釋了國產替代從“0到1”突破后的“1到N”放量過程。2024年是產品突破帶來的利潤暴增，2025年則是產能爬坡和結構調整的過渡期。

珂瑪科技（301611）2026年的業績增量將主要來自產能擴張、核心產品放量、國產替代加速以及新業務拓展四大驅動力，其中陶瓷加熱器產能釋放和靜電卡盤（ESC）產業化是兩大最核心的引擎。

五、技術分析第2講——如何畫趨勢線

1、昨日思考題

step1：縮圖——看整體走勢

step2：有哪些歷史高位——左鋒

step3：左鋒的成交量如何？

step4：回到當下走勢，看成交量和近期形態

2、趨勢線

趨勢線是通過連接價格走勢中的關鍵高點或低點形成的斜線，主要分為兩種類型：

• 上升趨勢線：連接上升趨勢中依次抬高的低點，起到支撐作用

• 下降趨勢線：連接下降趨勢中依次降低的高點，起到阻力作用

法繪制流程：

1、找到至少兩個“有效低點”

顯著性：低點應是某一波回調的最低點

間隔性：兩個低點間有足夠的時間與空間間隔

合法性：第二個低點必須明顯高于第一個低點

2、連接低（高）點繪制趨勢線

用直線連接兩個有效低（高）點

連線應盡可能貼合其他K線的下影線低（高）點，不能穿過任何K線實體

在指數上畫趨勢性有沒有必要？

特別聲明：

文中股票僅為投資邏輯，無任何買賣建議。

本文來自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4837234.html?f=wyxwapp