佰維存儲：AI存力時代，站在需求、產(chǎn)品和封裝的交匯點上

逐步褪去單一“周期股”的標(biāo)簽，向著高附加值的系統(tǒng)級綜合存儲解決方案廠商加速演進。

作者 | 小鑫

編輯 | 小白

如果把這一輪AI產(chǎn)業(yè)鏈的變化濃縮成一句話，風(fēng)云君會這么說：過去大家搶的是算力，現(xiàn)在越來越多人開始搶“存力”。

原因并不復(fù)雜。無論是大模型訓(xùn)練，還是推理、多模態(tài)、端側(cè)智能，背后都離不開數(shù)據(jù)的高速讀寫、緩存、搬運和長期保存。AI越往前走，存儲越不再只是一個“配件”，而更像是整套系統(tǒng)里決定體驗、功耗、體積和成本的重要變量。

近期海外存儲板塊持續(xù)走強，美光宣布面向英偉達Vera Rubin平臺的HBM4已進入量產(chǎn)，TrendForce也在2026年一季度持續(xù)上修D(zhuǎn)RAM和NAND價格預(yù)期，說明市場對這一輪存儲景氣度的判斷，已經(jīng)不只是停留在概念層面。

放在這樣的行業(yè)背景下，再看佰維存儲（688525.SH），就容易理解它為什么會在2025年交出一份明顯超預(yù)期的成績單。

不是簡單“跟漲價”，而是量、價、結(jié)構(gòu)三重共振

根據(jù)公司2025年年報，佰維存儲2025年實現(xiàn)營業(yè)收入113.0億元，同比增長68.8%；歸母凈利潤8.5億元，同比增長429.1%。同期加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為19.78%，較上年增加12.4個百分點。

如果計算經(jīng)營利潤，公司2025年的經(jīng)營利潤為10.1億元，同比增長494.1%。這說明，佰維存儲這輪利潤釋放，并不只是報表層面的“修復(fù)”，而是經(jīng)營質(zhì)量也在同步改善。

再看2026年開年表現(xiàn)，節(jié)奏更快。公司披露，2026年1-2月預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入40.0億元至45.0億元，同比增長340.0%至395.0%；預(yù)計歸母凈利潤15.0億元至18.0億元，同比增加921.8%至1086.1%。

這組數(shù)據(jù)有兩個直觀信號。

第一，行業(yè)景氣度仍在延續(xù)。公司在公告里把原因說得很直接：2026年存儲行業(yè)迎來高度景氣周期，AI算力與國產(chǎn)替代驅(qū)動DRAM、NAND價格持續(xù)上漲，行業(yè)供不應(yīng)求，公司顯著受益。

第二，公司不只是吃到了價格上行，還吃到了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的紅利。這一點在2025年年報里也有體現(xiàn)：一方面，行業(yè)復(fù)蘇帶動銷量提升；另一方面，公司AI新興端側(cè)產(chǎn)品開始形成更強的收入貢獻。

所以，若只把佰維這一輪業(yè)績增長理解成“周期股彈性”，其實是不夠的。更準(zhǔn)確的說法應(yīng)該是：周期景氣給了斜率，產(chǎn)品升級給了厚度。

AI重塑需求，佰維卡位端側(cè)

這一輪存儲行情，表面看是價格上漲，底層看其實是AI正在重塑需求結(jié)構(gòu)。

從行業(yè)端看，2026年一季度，一般型DRAM價格被TrendForce預(yù)測將繼續(xù)上漲55%至60%，NAND Flash價格預(yù)期也被上修；與此同時，美光宣布HBM4進入量產(chǎn)，全球頭部廠商都在把更多資源投向高端存儲產(chǎn)品，這意味著供給并不會因為價格上漲就迅速釋放出來。

（來源：TrendForce）

更關(guān)鍵的是，AI帶來的不是單點需求，而是全鏈條需求：云端訓(xùn)練需要高帶寬、高容量，邊緣和端側(cè)設(shè)備則更強調(diào)低功耗、小尺寸、快響應(yīng)。

這也意味著，未來真正能跑出來的公司，不一定只是擁有存儲模組制造能力的公司，而是能把芯片設(shè)計、封裝、測試、解決方案串起來，做出更貼合場景產(chǎn)品的公司。

而這恰恰是佰維近幾年反復(fù)強調(diào)的方向。

公司2025年AI新興端側(cè)存儲產(chǎn)品收入約17.5億元，其中AI眼鏡存儲產(chǎn)品收入約9.6億元，2023-2025年復(fù)合增長率高達378%。這個體量，放在多數(shù)A股存儲公司里，已經(jīng)不是“講故事”的階段，而是實打?qū)嵾M入報表的收入來源。

更值得看的是，佰維并不只是“賣得多”，而是已經(jīng)先卡進了AI端側(cè)的關(guān)鍵位置。根據(jù)公司披露，當(dāng)前ePOP系列產(chǎn)品已經(jīng)被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等企業(yè)用于AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備。

另外，依據(jù)媒體公開信息，Meta正在擴大AI智能眼鏡產(chǎn)能，公司為Meta AI智能眼鏡提供ROM+RAM存儲器芯片，是國內(nèi)主力供應(yīng)商之一。隨著AI眼鏡放量，公司與Meta等重點客戶的合作還在繼續(xù)深入。

這意味著，佰維已經(jīng)不只是“能做存儲”，而是已經(jīng)進入了AI端側(cè)最活躍的一批場景。

AI眼鏡、智能手表等產(chǎn)品的共同特點是：空間更小、功耗更敏感、性能要求更高、產(chǎn)品迭代更快。對這類終端來說，存儲器件不是簡單“能用”就行，而是要在尺寸、能耗、性能和穩(wěn)定性之間做更精細的平衡。

對一家存儲公司來說，這種客戶突破的意義很大。因為誰能先進入這些產(chǎn)品，誰就更容易在下一代端側(cè)AI設(shè)備上獲得先發(fā)優(yōu)勢。

公司也提到，AI端側(cè)場景要求存儲產(chǎn)品具備高性能、低功耗，未來競爭關(guān)鍵會從單純固件優(yōu)化，轉(zhuǎn)向主控芯片設(shè)計、固件算法與先進封裝能力的綜合協(xié)同。

（來源：《投資者關(guān)系活動記錄表（2026年1月13日-1月14日）》）

這句話其實已經(jīng)點出了行業(yè)競爭的變化：過去拼價格，未來拼系統(tǒng)能力。

如果沿著這個邏輯繼續(xù)看，佰維2025年研發(fā)費用達到6.3億元，同比增長41.3%，并不是簡單的費用抬升，而是在為下一階段的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級打基礎(chǔ)。

不只做“單一爆品公司”

市場容易先注意到AI眼鏡，因為這是公司當(dāng)下最亮眼的新增長點。但從公司披露的信息看，佰維的布局并不止于此。

年報顯示，在智能移動領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進入OPPO、VIVO、榮耀、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL等客戶； 在PC領(lǐng)域，公司SSD產(chǎn)品已進入聯(lián)想、小米、Acer、HP、華碩等廠商； 在企業(yè)級領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進入頭部OEM廠商、AI服務(wù)器廠商及頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)核心供應(yīng)鏈，并實現(xiàn)PCIe SSD、SATA SSD等產(chǎn)品批量供貨； 在智能汽車領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進入20余家國內(nèi)主流主機廠及核心Tier1供應(yīng)商的供應(yīng)鏈。

換句話說，佰維現(xiàn)在不是只在一個賽道里有存在感，而是在手機、穿戴、PC、服務(wù)器、汽車等多個場景同時推進客戶突破。

這個信息很重要，因為它意味著公司并不是只在端側(cè)押注，而是在同時向云端和企業(yè)級延伸。AI時代的數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)，不會只發(fā)生在一個環(huán)節(jié)：訓(xùn)練在云、推理在邊、交互在端。誰能覆蓋更多場景，誰的收入天花板和客戶黏性就更高。

其中一個值得注意的方向是智能汽車。公司在1月19日的投資者關(guān)系活動中表示，預(yù)計2026年智能汽車產(chǎn)品收入有望大幅提升。

手機、PC、服務(wù)器、汽車、穿戴，如果這些方向能夠逐步打開，佰維的增長邏輯就不再只是“某個單品放量”，而更接近于一個平臺型存儲解決方案廠商的擴張路徑。

行業(yè)為什么會持續(xù)景氣

很多周期行業(yè)一漲價，市場第一個擔(dān)心的問題就是：供給會不會很快上來？

放在存儲行業(yè)，這個問題沒那么容易成立。原因有兩個：

一是高端產(chǎn)能正在向HBM和先進DRAM集中，傳統(tǒng)DRAM、NAND和其他消費級產(chǎn)品的有效供給，反而受到擠壓。TrendForce在2026年初的判斷就是，一般型DRAM與NAND價格顯著上行，背后就是服務(wù)器與AI需求拉動、供給偏緊以及原廠資源重新分配。

（來源：TrendForce）

二是頭部廠商這輪擴產(chǎn)并不激進。無論是行業(yè)媒體對三星、SK海力士審慎擴產(chǎn)的報道，還是市場對高端存儲良率、潔凈室建設(shè)周期的討論，核心都指向一點：這輪供給釋放，速度大概率跟不上AI需求增長速度。

而佰維這邊，管理層在投資者關(guān)系活動中提到，公司積極備貨，目前庫存較為充足；同時與全球主要存儲晶圓原廠繼續(xù)簽訂LTA長期供應(yīng)協(xié)議，北美客戶也在幫助公司鎖定原廠產(chǎn)能。

（來源：《投資者關(guān)系活動記錄表（2026年1月13日-1月14日）》）

這就形成了一個相對有利的局面：行業(yè)供給偏緊，價格中樞上移；公司又提前通過長協(xié)和客戶協(xié)同去鎖資源。對存儲公司而言，這種上游保障能力，很多時候和銷售能力一樣重要。

晶圓級先進封測，可能是佰維下一階段最關(guān)鍵的一張牌

如果說AI端側(cè)產(chǎn)品是眼下最容易被看到的增長點，那么晶圓級先進封測，可能是佰維未來幾年最值得持續(xù)跟蹤的能力建設(shè)。

市場上很多公司都能講“先進封裝”，但佰維的特殊之處在于，它并不是單純?nèi)プ龇鉁y代工，而是希望把“存儲+封裝+測試”的方案打通。

根據(jù)公司披露，公司圍繞晶圓級先進封測規(guī)劃了FOMS和CMC兩大產(chǎn)品線，分別面向先進存儲和存算融合方向，目前正按客戶需求推進打樣和驗證。

（來源：2025年年報）

從節(jié)奏上看，這件事已經(jīng)不是PPT項目，而是在向商業(yè)化落地推進。

更關(guān)鍵的是它在AI時代的意義。

公司提到，該項目將幫助公司構(gòu)建Bumping、RDL、Fan-out等晶圓級先進封裝能力，為客戶提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。

FOMS系列與CMC系列兩大產(chǎn)品線中，F(xiàn)OMS-R工藝已用于超薄LPDDR產(chǎn)品，可應(yīng)用于端側(cè)AI手機，CMC的“2+8”方案可支持更大光罩尺寸，用于連接計算芯片及大容量存儲。

翻譯成更容易理解的話就是：

AI時代，存儲正在從“獨立器件”走向“更深度的系統(tǒng)集成部件”。

誰能更好地把存儲和計算貼得更近，做得更薄、功耗更低、容量更大，誰就更容易在AI手機、AI PC、AR/VR眼鏡、智能駕駛甚至更復(fù)雜的存算整合場景里拿到主動權(quán)。

這也是為什么風(fēng)云君會認為，晶圓級先進封測對佰維的意義，不只是多了一條業(yè)務(wù)線，更像是在為公司爭取一個更高的產(chǎn)業(yè)鏈位置。

佰維表示，相比單獨提供存儲解決方案或者單獨提供先進封測服務(wù)，“存儲+先進封測”的綜合解決方案價值量會更高。

把上面的線索串起來，佰維這一輪增長，至少有三條線同時成立。

第一條線，是行業(yè)線。

AI驅(qū)動下，存儲需求明顯上行，DRAM、NAND價格上漲，高端產(chǎn)能偏緊，行業(yè)景氣度仍在延續(xù)。

第二條線，是產(chǎn)品線。

公司已經(jīng)在AI眼鏡、智能穿戴、企業(yè)級存儲、智能汽車等多個方向拿到客戶突破，尤其AI新興端側(cè)產(chǎn)品開始形成有分量的收入貢獻。

第三條線，是能力線。

公司持續(xù)加碼芯片設(shè)計、固件算法、測試設(shè)備和晶圓級先進封測，希望把自己從“做存儲的公司”，往“做高附加值存儲解決方案的公司”上推。

風(fēng)云君覺得，站在當(dāng)下看佰維，最有意思的地方就在這里：

它已經(jīng)不只是吃景氣周期紅利的公司，也不只是AI眼鏡鏈條里的受益者，而是在嘗試借這一輪AI浪潮，把自己向更高價值的產(chǎn)業(yè)位置挪一格。

這一步如果走成，佰維的故事就不只是“業(yè)績反轉(zhuǎn)”，它更可能變成一家在AI時代里，既懂存儲產(chǎn)品，又懂封裝集成，還懂場景定義的公司。

而這，恐怕比單純的一次高增長，更值得看。

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