高通巴展雙龍并驅：AI融合引領連接躍升與交互變革

每一年的MWC巴塞羅那，都是窺見移動世界未來的窗口。無論是加速部署并拓展用例的5G-A，還是持續推進解耦合與軟件定義的接入網絡。技術的革新在2025年再次相聚于此，會場之上，智能設備迎來功能更完善的AI助手、大語言模型在企業解決方案中逐漸深入，RAN AI自動化也愈發成熟。

所有精彩呈現的背后，一個關于移動未來的答案已隱隱閃現。高通在MWC25開展前便上線了6G網頁，涵蓋了用例、空口設計、AI原生系統設計、通感一體多個角度來介紹未來的愿景與研究重點。同期還發布《AI變革正在推動終端側推理創新》白皮書，深入闡述DeepSeekR1推出這一關鍵時刻背后所代表的更廣泛的AI行業大潮。

而在MWC25展會期間，高通單就新發布的產品規模而言，也可謂達到了歷年之最。涵蓋連接、AI、物聯網、FWA、RAN等多個領域。其中首發亮相的便是全新產品品牌——高通躍龍。

雙龍并驅的品牌架構

新發布的高通躍龍品牌與驍龍品牌齊頭并進，前者專注于推動企業和行業變革，后者為消費者提供頂級體驗。“雖然你可能熟悉驍龍品牌及其產品，但你可能不知道我們還有獨立于驍龍品牌之外的一整套產品。我們認為是時候為這些產品賦予一個獨特的品牌標識，并清晰地闡明它為客戶帶來的價值主張。”高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東這樣解釋高通躍龍品牌的誕生。

高通躍龍品牌風格化的龍形標志象征著進取、力量和加速，代表高通的工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案。在高通躍龍產品組合的支持下，企業能夠做出更明智的決策、提高運營效率并加快產品上市。

本次巴展上，高通躍龍品牌通過一系列的產品與案例展示，生動詮釋了其獨特價值。例如，在推動5G開放式RAN部署的進程中，日本最大的移動網絡運營商NTT DOCOMO采用由高性能高能效的高通躍龍X100加速卡所賦能的O-RAN虛擬化分布式單元，支持其在日本各地的5G vRAN網絡部署；在AI網關的展示中，高通躍龍A7 Elite專業聯網平臺利用集成的Hexagon NPU和人臉識別AI模型，驅動物聯網場景中如開門、燈光控制等個性化操作，并還能幫助XR智能眼鏡參考設計分流AI計算。

從這張品牌架構圖中不難看出，隨著高通躍龍品牌的發布，高通的產品線迎來了更加清晰明確的布局。高通躍龍與驍龍形成了雙龍并驅的效果，其背后所依托的是高通所提供的三大技術力量：前沿的AI、高性能低功耗計算和卓越的連接。這一切的基石則是橫跨多個解決方案、使用高通品牌的技術產品，包括Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU等，其中高通調制解調器及射頻的頂級產品也是歷年巴展期間的發布重點。

于是，名稱由“驍龍X+數字”變為“高通X+數字”組合的首款新品——高通X85正式登場。作為雙龍驅動背后的連接之基，除了更定位清晰的名稱，還有著更寓意通信未來的硬核升級。

AI融合的連接躍升

“40年來，高通始終引領下一代無線技術發展，從3G到5G，再到如今的5G Advanced時代。在MWC 2025，我們依然是樹立蜂窩連接新標桿的公司，高通X85 5G調制解調器及射頻鞏固了Android生態系統在連接領域的領先優勢。在AI時代以及即將到來的混合AI和智能體的新體驗中，行業領先的高性能5G連接至關重要。”從高通公司總裁兼CEO安蒙的表述中不難看出，高通X85的價值不僅于連接，更在于將終端、邊緣以及云端的資源有效聚合在一起。

在高通X85的多項首創性升級中，最躍然眼前的便是對于5G-A峰值速率的刷新，通過首個支持高達400MHz下行鏈路帶寬，將下行峰值速率提升至12.5Gbps。首個用200MHz頻譜以及4層上行載波聚合（UL-MIMO）將上行峰值速率提升至3.7Gbps。高通還提升了在雙卡雙通狀態下的連接速率，新技術Turbo DSDA相比上代，可將載波聚合數量翻倍，讓用戶在5G體驗中能以更高的吞吐量實現更好的上行鏈路和下行鏈路性能。

高通技術公司產品市場副總裁Ignacio Contreras用“氧氣”來形容高通X85提升連接能力的重要性，他說：“連接就是讓數字化體驗得以存在的氧氣。和氧氣一樣，如果缺乏連接支持，或者連接質量不佳的話，我們將難以忍受這樣的狀況。”

高通X85不僅通過自身硬實力升級來為混合AI的到來鋪路，同時連接與AI的融合也同樣有效提升了連接體驗。相比上代，內置的第四代專用AI處理器在AI推理速度上快30%，能夠以更高處理性能來運行更多AI專用5G算法。例如，由高通AI賦能的數據流量引擎的增強數據流量模式識別能力，使日常連接體驗更加流暢。在手游場景中，高通X85支持系統有效配置，降低時延并帶來更快響應。在OTT通話場景中，又能夠以更合適的系統配置為用戶提供更加流暢的語音和視頻通話體驗，帶來消息和通話質量的提升。在使用雙卡雙待的情況下，當用戶使用OTT呼叫應用時，通過識別又能有效防止另一號碼被呼叫所帶來的通話中斷。外出導航時，又能利用GNSS支持增強的精確定位功能帶來更準確的路徑引導。

連接與AI融合的理念同樣賦能了同期推出的高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，內置的高通X85使其擁有12.5Gbps峰值下行速率，基于AI的優化以及AI輔助波束選擇，助力將毫米波遠程通信距離延展至14公里，并帶來流量分類和智能網絡的選擇。同時內置的面向Wi-Fi的AI功能，在面向關鍵應用將Wi-Fi時延降低高達50%的同時，還能通過高達40TOPS的邊緣側AI協處理器，為網絡中不同終端帶來生成式AI能力，如運動檢測、人臉識別、自然語言處理等。

高通X85已經開始助力業界伙伴的創新迭代，通過與中興通訊合作，利用高通X85完成390MHz +1024QAM四路發射技術演示；廣和通在MWC25期間發布了基于最新一代高通X85和X82 5G調制解調器及射頻的模組及解決方案，有助于行業客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案，賦能家庭寬帶、企業聯網、工業互聯等領域；美格智能同樣發布了基于高通X85的新一代5G-A通信模組SRM819W，通過超強性能+AI賦能，提供智能化行業解決方案；START也展示了基于高通X85的CPE產品。

這種融合之勢正覆蓋至網絡的方方面面，在接入網側，高通展臺AI驅動的RAN自動化演示，讓RAN的功能實現了自動化。已通過OpenShift認證的高通Cloud AI系列推理加速器，讓支持IBM的軟件應用程序套件（包括watsonx.governance）在高通Cloud AI平臺進行部署，IBM watsonx.governance和Granite LLM大語言模型也可以在高通躍龍AI本地設備或搭載驍龍8至尊版的終端上運行。

談起終端側，AI的融合又正在帶來一場人機交互的新變革。

移動設備的交互變革

端側AI的發展在短短一年間可謂突飛猛進，從MWC24上7B參數的大語言模型首次在驍龍手機上的成功運行，到如今AI智能體已經在包括iQOO、努比亞、OPPO、榮耀、小米和一加等中國生態伙伴所推出的搭載驍龍8至尊版的商用終端上落地。用戶開始嘗試只用簡單的一句：“幫我訂杯咖啡”來讓手機自動完成跳轉幾個應用間的操作。

高通展臺也勾勒出了AI智能體的下一步，一臺驍龍8至尊版參考設計上運行著搭載高通AI規劃器的終端側AI智能體。該多模態演示（文本+語音）包括面向智能體AI的Llama-2 70B + LoRA模型，和面向創建個人數據庫的Llama-3.2 3B參數模型。用戶可以利用RAG查詢本地信息，或調用導航、音樂、天氣和聊天等功能，進而可發展成一臺隨身攜帶又保證隱私的個人知識庫。

端側AI還在賦能未來設備形態，一臺連接著搭載驍龍8至尊版的高通參考設計的雷鳥X3 Pro，能夠通過基于高通參考設計運行的終端側AI針對如體育生、有膝關節問題的老年男性和孕婦等特定人群給予運動建議指導。

AI智能體從會場演示變為現實助手的背后，是端側AI小模型的涌現與成熟。根據Epoch AI整理的數據，在2024年發布的大規模AI模型中，超過75%的模型參數在千億規模以下。《AI變革正在推動終端側推理創新》白皮書中則揭示了這樣一個打破慣性思維的事實，即參數規模不再是衡量模型質量的重要指標，以使用DeepSeek蒸餾后的Qwen-7B模型為例，在性能上與去年所推出的且當時最為先進的GPT-4o云端模型持平，而兩者間的參數規模卻相去甚遠。

這就意味著，一部能夠支持端側AI運行的智能手機，就能在本地，確保用戶隱私安全的情況下，流暢運行在部分功能上媲美甚至超越云端原始模型的AI。而對于早已預判了終端側模型爆發的高通來說，除了推動端側AI的進一步落地，本次巴展期間更是再次向外界闡述了關于“AI就是新UI”的內涵。在MWC期間舉辦的“5G-A×AI GTI峰會”上，高通公司首席財務官兼首席運營官Akash Palkhiwala發表主題演講中表示，DeepSeek的出現，展示了AI處理的新方式。將AI模型與推理和混合專家模型相結合，最終讓模型變得更強大、更準確，同時也變得更小。這一重要轉變，將推動智能手機成為AI轉型的中心，高通將在其中扮演著非常重要的角色。

早在2023年驍龍峰會期間，安蒙便提出了關于移動設備下一次變革的設想。如今在《AI變革正在推動終端側推理創新》白皮書中專門強調AI智能體將成為下一代用戶交互的核心。在新的UI運行過程中，用戶只需用自然語言或文字直接與設備進行對話，這些語音和音頻、文本、圖像、視頻和傳感器等數據，將不直接應用于某個具體的應用，而是先傳輸至智能體AI。智能體AI在接收到這些信息后，會對其進行相應的處理，之后再將工作負載分配給后臺的不同應用。

在此期間，智能體AI要做的就是從終端側豐富的模型中選擇所需的模型完成任務。高通AI引擎所具備的異構計算能力可以靈活調取包括高通Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU在內的計算單元，支持AI智能體在豐富的模型中選擇所需來完成任務，保證AI體驗的流暢連貫。

“對于終端用戶來講，AI智能體就是唯一在前端與他們交互的UI，而所有實際應用的處理都是在后臺完成的。”高通技術公司高級副總裁兼技術規劃和邊緣解決方案業務總經理馬德嘉在巴展前夕接受媒體采訪時表示。

顯然，高通的核心技術根基奠定了MWC25“雙龍并驅”的精彩呈現，并以其前瞻性布局不斷引領行業發展。AI、算力與連接深度融合，共同構建混合AI未來，無論是企業級市場還是消費終端，都因此受益。AI融合讓邊緣智能賦能家庭、行業甚至網絡本身，強大小巧的端側模型也在引領著移動設備的交互新進化。

每一年的高通展臺，不僅是MWC上的關注焦點，更是移動世界未來的前瞻藍圖。