2025年10月9日,英特爾公布了代號(hào)Panther Lake的新一代客戶端處理器英特爾酷睿Ultra 處理器(第三代)的架構(gòu)細(xì)節(jié),該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開始出貨。Panther Lake是英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產(chǎn)品,這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。
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英特爾還預(yù)覽了英特爾至強(qiáng)6+(代號(hào) Clearwater Forest),這是公司首款基于 Intel 18A 的服務(wù)器處理器,預(yù)計(jì)將于 2026 年上半年推出。Panther Lake 和 Clearwater Forest,以及基于 Intel 18A 制程的多代產(chǎn)品,正在位于美國(guó)亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠Fab 52進(jìn)行生產(chǎn)。
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▲英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中,正手持代號(hào)為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器(第三代)的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點(diǎn)打造的客戶端SoC。
英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示:“得益于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大飛躍,我們正邁入一個(gè)令人振奮的全新計(jì)算時(shí)代,這些技術(shù)進(jìn)步有望塑造未來(lái)數(shù)十年的發(fā)展。結(jié)合領(lǐng)先的制程技術(shù)、制造能力和先進(jìn)封裝技術(shù),我們的新一代計(jì)算平臺(tái)將成為推動(dòng)公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域創(chuàng)新的催化劑,助力我們打造一個(gè)全新的英特爾。”
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Panther Lake:基于Intel 18A制程工藝,規(guī)模化地推進(jìn)AI PC性能提升
英特爾酷睿Ultra處理器(第三代)是首款基于Intel 18A制程工藝打造的客戶端系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),將為廣泛的消費(fèi)級(jí)與商用AI PC、游戲設(shè)備以及邊緣計(jì)算解決方案提供算力支持。Panther Lake引入了可擴(kuò)展的多芯粒(multi-chiplet)架構(gòu),將在不同外形規(guī)格、市場(chǎng)細(xì)分和價(jià)格區(qū)間,為合作伙伴提供前所未有的靈活性。
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亮點(diǎn)包括:
- 具備Lunar Lake級(jí)別的能效與Arrow Lake級(jí)別的性能。
- 最多配備16個(gè)全新性能核(P-core)與能效核(E-core),相比上一代CPU性能提升超過(guò)50%。
- 全新英特爾銳炫GPU,最多配備12個(gè)Xe 核心,圖形性能相比上一代提升超過(guò)50%。
- 均衡的XPU設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)全新水平的AI加速,平臺(tái)AI性能最高可達(dá)180 TOPS(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)。
除了PC領(lǐng)域,Panther Lake還將擴(kuò)展至包括機(jī)器人在內(nèi)的邊緣應(yīng)用。全新的Intel Robotics AI軟件套件與參考板為客戶提供先進(jìn)的AI能力,使其能夠快速創(chuàng)新并開發(fā)高性價(jià)比的機(jī)器人,并利用Panther Lake同時(shí)實(shí)現(xiàn)控制與AI/感知功能。
Panther Lake將于今年開始進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn),首款SKU預(yù)計(jì)在年底前出貨,并于2026年1月實(shí)現(xiàn)廣泛的市場(chǎng)供應(yīng)。
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Clearwater Forest:為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心帶來(lái)高效與可擴(kuò)展性
Clearwater Forest是英特爾下一代能效核處理器,即英特爾至強(qiáng)6+。這款處理器基于Intel 18A制程工藝,是現(xiàn)階段英特爾效率超高的服務(wù)器處理器。英特爾計(jì)劃在2026年上半年推出至強(qiáng) 6+。
產(chǎn)品亮點(diǎn):
- 最多可配備288個(gè)能效核。
- 相比上一代,每周期指令數(shù)(IPC)提升17%。
- 在密度、吞吐量和能效方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
Clearwater Forest 專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)提供商和電信運(yùn)營(yíng)商打造,幫助企業(yè)擴(kuò)展工作負(fù)載、降低能源成本,并驅(qū)動(dòng)更智能的服務(wù)。
Intel 18A:樹立行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)
Intel 18A是英特爾開發(fā)和制造的首個(gè)2納米級(jí)別制程節(jié)點(diǎn),與Intel 3制程工藝相比,其每瓦性能提升高達(dá)15%,芯片密度提升約30%。該節(jié)點(diǎn)在英特爾位于俄勒岡州的基地完成研發(fā)、制造驗(yàn)證并進(jìn)入早期生產(chǎn)階段,目前正加速在亞利桑那州實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
Intel 18A 的關(guān)鍵創(chuàng)新包括:
RibbonFET:這是英特爾十多年來(lái)推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)更大規(guī)模與更高效的開關(guān)控制,從而顯著提升性能并改善能效。
PowerVia:突破性的背面供電系統(tǒng),優(yōu)化電力傳輸與信號(hào)傳遞。
此外,英特爾的先進(jìn)封裝與 3D芯片堆疊技術(shù)Foveros,可將多個(gè)芯粒(chiplet)堆疊并集成到先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)中,在系統(tǒng)層面提供靈活性、可擴(kuò)展性與性能優(yōu)勢(shì)。Intel 18A制程將作為核心技術(shù)平臺(tái),支撐英特爾未來(lái)至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。
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