由Intel 18A打造，AI算力可達180 TOPS??——英特爾揭曉Panther Lake架構細節

2025年10月9日，英特爾公布了代號Panther Lake的新一代客戶端處理器英特爾酷睿Ultra 處理器（第三代）的架構細節，該產品預計將于今年晚些時候開始出貨。Panther Lake是英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產品，這一制程是英特爾研發并制造的最先進的半導體工藝。

英特爾還預覽了英特爾至強6+（代號 Clearwater Forest），這是公司首款基于 Intel 18A 的服務器處理器，預計將于 2026 年上半年推出。Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及基于 Intel 18A 制程的多代產品，正在位于美國亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠Fab 52進行生產。

▲英特爾首席執行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區中，正手持代號為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節點打造的客戶端SoC。

英特爾首席執行官陳立武表示：“得益于半導體技術的巨大飛躍，我們正邁入一個令人振奮的全新計算時代，這些技術進步有望塑造未來數十年的發展。結合領先的制程技術、制造能力和先進封裝技術，我們的新一代計算平臺將成為推動公司各業務領域創新的催化劑，助力我們打造一個全新的英特爾。”

Panther Lake：基于Intel 18A制程工藝，規模化地推進AI PC性能提升

英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）是首款基于Intel 18A制程工藝打造的客戶端系統級芯片（SoC），將為廣泛的消費級與商用AI PC、游戲設備以及邊緣計算解決方案提供算力支持。Panther Lake引入了可擴展的多芯粒（multi-chiplet）架構，將在不同外形規格、市場細分和價格區間，為合作伙伴提供前所未有的靈活性。

亮點包括：

• 具備Lunar Lake級別的能效與Arrow Lake級別的性能。
• 最多配備16個全新性能核（P-core）與能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超過50%。
• 全新英特爾銳炫GPU，最多配備12個Xe 核心，圖形性能相比上一代提升超過50%。
• 均衡的XPU設計以實現全新水平的AI加速，平臺AI性能最高可達180 TOPS（每秒萬億次運算）。

除了PC領域，Panther Lake還將擴展至包括機器人在內的邊緣應用。全新的Intel Robotics AI軟件套件與參考板為客戶提供先進的AI能力，使其能夠快速創新并開發高性價比的機器人，并利用Panther Lake同時實現控制與AI/感知功能。

Panther Lake將于今年開始進入大規模量產，首款SKU預計在年底前出貨，并于2026年1月實現廣泛的市場供應。

Clearwater Forest：為現代數據中心帶來高效與可擴展性

Clearwater Forest是英特爾下一代能效核處理器，即英特爾至強6+。這款處理器基于Intel 18A制程工藝，是現階段英特爾效率超高的服務器處理器。英特爾計劃在2026年上半年推出至強 6+。

產品亮點：

• 最多可配備288個能效核。
• 相比上一代，每周期指令數（IPC）提升17%。
• 在密度、吞吐量和能效方面實現顯著提升。

Clearwater Forest 專為超大規模數據中心、云服務提供商和電信運營商打造，幫助企業擴展工作負載、降低能源成本，并驅動更智能的服務。

Intel 18A：樹立行業新標準

Intel 18A是英特爾開發和制造的首個2納米級別制程節點，與Intel 3制程工藝相比，其每瓦性能提升高達15%，芯片密度提升約30%。該節點在英特爾位于俄勒岡州的基地完成研發、制造驗證并進入早期生產階段，目前正加速在亞利桑那州實現大規模量產。

Intel 18A 的關鍵創新包括：

RibbonFET：這是英特爾十多年來推出的首個全新晶體管架構，能夠實現更大規模與更高效的開關控制，從而顯著提升性能并改善能效。

PowerVia：突破性的背面供電系統，優化電力傳輸與信號傳遞。

此外，英特爾的先進封裝與 3D芯片堆疊技術Foveros，可將多個芯粒（chiplet）堆疊并集成到先進的SoC設計中，在系統層面提供靈活性、可擴展性與性能優勢。Intel 18A制程將作為核心技術平臺，支撐英特爾未來至少三代客戶端與服務器產品的研發與生產。