AMD狂歡，通富微電共舞！

通富微電穿越周期的故事，仍在上演。

隨著半導體周期上行，我國封測三巨頭（長電科技、通富微電、華天科技）紛紛迎來業績復蘇。其中，2024年通富微電凈利潤同比飆升300%，是增速最快的。

同時，通富微電以239億元營收、8%的市占率，穩居全球委外封測市場第四位。

值得一提的是，當2023年全球封測行業深陷半導體下行周期時，通富微電是全球前十大封測企業中唯一營收正增長的廠商。

這份穩健離不開全球AI芯片巨頭AMD的支持，通富微電是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數的80%以上。

10月6日，AMD與OpenAI簽訂長達五年、價值數百億美元的芯片協議，為OpenAI下一代AI數據中心提供AMD Instinct GPU支持。

這一重磅交易讓通富微電有望通過AMD再搏一個未來，續寫穿越周期的故事。不過，與巨頭共舞并非一勞永逸，如何平衡客戶集中風險、強化自身話語權都是其有待解決的問題。

里程碑式并購，打入全球前十

AMD是全球CPU、GPU芯片龍頭。

2025年第二季度，AMD的CPU全球市場份額提升至39.6%，其中臺式機CPU市占率達50.2%，超越英特爾。在GPU領域，其發布新一代MI350系列GPU，也能和英偉達掰掰手腕。

而通富微電與AMD的淵源，始于一場并購。

2016年，通富微電豪擲3.7億美元，收購AMD蘇州和AMD檳城各85%的股權，成立通富超威，形成了“合資+合作”的強強聯合模式。此次并購也被譽為“我國半導體發展史上的一個里程碑”。

完成并購后，公司收獲了蘇州、檳城兩條高端封測產線，擁有全球領先的倒裝封測技術，能夠為CPU、GPU等高端處理器提供封測服務，其全球排名也從第13位躍升至第8位。

目前，公司通過通富超威，承接以AMD為主的國際客戶封裝業務。2024年，兩大廠區合計實現營收153.2億元，實現凈利潤13.26億元，同比提升97.62%，創歷史新高。

2025年上半年，通富微電營收為130.4億元，同比增加17.67%；凈利潤為4.12億元，同比增加27.72%。

相比之下，同期我國封測三巨頭中的另外兩位表現略遜一籌。華天科技凈利潤同比增速僅為1.68%，長電科技更是出現增收不增利的現象。

這是因為長電科技業務集中在通訊和消費電子領域。2025年上半年，兩項業務營收占比分別為38.1%、21.6%。

但消費類芯片需求復蘇緩慢，2025年第二季度全球智能手機市場仍同比下滑1%。再加上公司在建工廠仍處于產品導入期未形成量產收入，影響了凈利潤。

華天科技則依賴政府補助、投資收益輸血。2025年上半年，公司非經常性損益為2.35億，扣非凈利潤為負值，反映出了其主營業務盈利能力正在承壓。

整體看，綁定大客戶，助力通富微電保持營收、凈利潤的雙重增長。未來，AMD拿下長期訂單“吃肉”，通富微電也有望跟著“喝湯”。

封測三巨頭，為何相繼出手？

在我國封測三巨頭中，長電科技、通富微電都是并購老手。

2015年，長電科技就以蛇吞象的收購模式，拿下星科金朋，豐富了TSV、3D先進封裝技術；2024年，公司又收購晟碟半導體80%的股權，擴大閃存存儲封裝領域的市場份額。

2024年，通富微電豪擲約13.78億收購京隆科技26%的股權。京隆科技是全球最大半導體測試企業京元電子在我國大陸的唯一測試子公司，其蘇州工廠能與公司蘇州先進封裝產線形成協同效應。

整合后，公司有望增加晶圓針測量月產能6萬片，IC成品測試量月產能6千萬顆。

近年來，通富微電先后從富士通、卡西歐、AMD處獲得技術許可，在先進封裝領域構建專利壁壘。截至2025年6月底，公司累計專利申請量突破1700件，其中發明專利占比達70%。

同時，通富微電實現系統級封裝SiP業界最小器件量產；基于玻璃基板TGV的先進芯片封裝技術通過階段性可靠性測試，為高性能芯片封裝提供新的解決方案。

因此，公司收獲了德州儀器、聯發科、卓勝微等海內外大廠客戶，一定程度上分散大客戶集中風險。

不同于長電科技、通富微電的并購、研發雙線并舉，華天科技更側重自研。2025年上半年，華天科技研發費用率為6.25%，是三家企業中最高的。

2025年8月，華天科技設立子公司南京華天先進封裝有限公司，主營2.5D/3D等先進封裝測試業務，相關產線已通線。

由此可見，不管是收購、尋求技術合作，還是設立子公司，三家企業殊途同歸均在劍指先進封裝。

先進封裝，成為兵家必爭之地

封裝與測試都屬于半導體后道環節，附加值相對較低。而且，封裝行業屬于重資產行業，固定資產需要定期折舊，無形中增加了廠商成本。

2025年上半年，長電科技、通富微電、華天科技毛利率均未超過20%。而想扭轉這一局面，還要在先進封裝上努力。

在AI驅動下，芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演進。先進封裝可以實現芯片的高密度集成、體積微型化，并降低成本，成為超越摩爾定律、提升性能的關鍵路徑。

據預測，全球先進封裝市場規模有望從2025年的504億美元增至2032年的800億美元。

目前，先進封裝技術路線分為倒裝芯片封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（Sip）和2.5D、3D封裝等。

像晶方科技就是國內晶圓級封裝龍頭，其TSV硅通孔技術在2.5D/3D先進封裝中有廣泛運用。因此，公司毛利率常年維持在40%以上，領先于國內封測三巨頭。

那么，封測三巨頭在先進封裝領域的布局，成效如何？

近年來，長電科技基于自主研發的XDFOI Chiplet平臺，構建了針對2.5D、3D等高密度、多維異構的先進封裝體系，已向客戶量產出貨4nm芯片封裝產品。

華天科技拿下了Chiplet相關業務訂單，正在推進2.5D、FOPLP封裝技術的成熟轉化，已啟動CPO封裝技術研發。

通富微電實現5nm Chiplet技術量產與3nm工藝驗證，甚至下一代CPO光電合封技術，公司相關產品也已通過初步可靠性測試。

值得一提的是，通富微電在大尺寸先進封裝領域也有所突破。大尺寸FCBGA已進入量產階段，超大尺寸FCBGA完成預研并進入考核階段。同時，公司通過產品結構優化，解決了產品翹曲和散熱問題。

這么看，在先進封裝技術方面，長電科技、通富微電較為領先，華天科技也在加速追趕。

與此同時，幾乎所有龍頭廠商都在擴產搶占市場。在產能擴張方面，2021-2025年上半年，通富微電的資本開支合計達263億元，遠超長電科技和華天科技。

目前，通富微電已在我國蘇州、南通，馬來西亞檳城建立7大工廠。公司預計2025年，依然有約60億元用于擴建產能、技術研發等。

其中，南通通富項目將承接高性能計算產品的封測業務，提高FCBGA封裝產品量產能力。

不過，這也使得2025年上半年，通富微電資產負債率達到62%，比長電科技、華天科技高了十幾個百分點。

長遠來看，通富微電布局先進封裝是提高自身話語權、占領價值高地的必然選擇，畢竟技術突破只是第一步，量產落地才是真正的考驗。

結語

一生微電路，一顆報國芯。

通富微電的初心，是讓中國集成電路產業擁有與世界對話的底氣。

與AMD的深度合作，使通富微電加速登上全球舞臺，也增強了自身抗風險能力。但封測業務的本質是代工，想打破“低附加值”的枷鎖，唯有攻克先進封裝技術。

在這條進階之路，通富微電并非獨行，它正與長電科技、華天科技等國內領軍企業一起將我國封測產業從“代工集群”推向“價值創造”。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。