國務院最新發布《關于深入實施“人工智能 +” 行動的意見》,明確 AI 將推動千行百業智能化升級,半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵,AI 數據中心設計為復雜系統級工程,EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優化,推動設計范式從 DTCO 升級至 STCO。
國際EDA 三大家通過收購布局系統分析 EDA 與多物理場仿真能力;國產 EDA 中,芯和半導體在 Chiplet 封裝設計、節點級 PCB 仿真、集群級 STCO 集成系統領域積累深厚,具備 “從芯片到系統全棧 EDA” 先發優勢。
在AI 賦能重構 EDA 領域,國際 EDA 企業加緊將 AI 融入設計流程;芯和半導體等國產企業也將國產 AI 大模型融入開發,推出 XAI 多智能體平臺,推動設計范式從 “規則驅動” 向 “數據驅動” 升級。
2025 芯和半導體用戶大會將于 10 月 31 日在上海舉辦,以 “智驅設計,芯構智能 (AI+EDA for AI)” 為主題,聚焦 AI 大模型與 EDA 深度融合,將發布 Xpeedic EDA2025 軟件集,匯聚多領域用戶與合作伙伴分享技術突破,助力中國集成電路產業發展。
國務院最新發布的《關于深入實施“人工智能 +” 行動的意見》明確指出,AI 作為第四次工業革命核心驅動力,將推動千行百業實現自動化智能化升級,到 2027 年智能終端和智能體普及率超 70%。
半導體行業首當其沖,算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階。一方面,AI 大模型訓練與推理需求爆發,面對摩爾定律放緩、單芯片工藝微縮性能提升有限的現狀,Chiplet 先進封裝成為延續算力增長的關鍵,EDA 工具需從單芯片設計擴展至封裝級協同優化,實現跨維度系統設計。另一方面,AI 數據中心設計已成為覆蓋異構算力、高速互連、供電冷卻的復雜系統級工程,EDA 急需通過技術重構與生態整合,推動設計范式從 DTCO 升級至貫穿全鏈路的 STCO,實現從芯片到系統的能力躍遷。
EDA For AI:系統級攻堅成產業破局關鍵
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過去兩年,AI 硬件的爆炸式發展推動系統攻堅成為大勢所趨。芯片系統化層面,三維芯片 Chiplet 先進封裝與異構集成成為延續算力增長的核心路徑,已被英偉達、AMD、博通等 AI 芯片巨頭廣泛采用;系統規模化層面,以英偉達 NVL72、華為昇騰 384 機柜級超節點系統為代表的智算系統,正通過硅光等更高速互連技術不斷突破 Scale-Up 和 Scale-Out 的性能邊界。
這一融合趨勢成為后摩爾時代突破先進工藝瓶頸、提升算力的重要方向,也帶來了全新挑戰。Chiplet 集成系統面臨高密互連、高速串擾、電 - 熱 - 力耦合及反復優化迭代等難題;AI 超節點硬件系統的萬卡級互連拓撲優化、高壓直供電源網絡設計、液冷系統與芯片熱耦合仿真等復雜度,遠超傳統單芯片設計能力范疇。
面對挑戰,EDA 三大家在傳統芯片 EDA 業務基礎上,積極布局多物理場仿真分析能力與系統分析 EDA,推動產業貫通融合。新思科技收購 Ansys、Cadence 收購 BETA CAE Systems 及 Invecas、Siemens EDA 收購 Altair,均是加速向系統設計轉型的重要舉措,旨在構建 “芯片到系統的完整設計鏈路”,應對 AI 硬件設施設計挑戰。
國產EDA 企業中,芯和半導體憑借在 Chiplet、封裝、系統領域的長期深耕,以及多物理場仿真分析的雄厚積累,在拉通 “從芯片到系統全棧 EDA” 方面具備先發優勢。其 AI 芯片級 Chiplet 先進封裝設計平臺剛斬獲中國工業博覽會上的 CIIF 大獎;針對 AI 節點級 Scale-Up 需求,封裝 PCB 設計仿真全流程十年間已服務國內超百家高速系統設計用戶;在 AI 集群級 Scale-Out 設計領域,芯和 STCO 集成系統仿真平臺融入散熱、電源分配網絡等多物理分析場景,保障算力從芯片到集群持續穩定輸出。
AI+EDA:技術重構開啟產業新范式
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AI 不僅推動半導體產業深刻變革,更賦能并重構 EDA 領域。傳統以規則驅動和工藝約束為核心的設計方法,已無法滿足多芯片協同、系統級優化和多物理場耦合帶來的挑戰。AI 技術的引入,為 EDA 開辟了全新發展路徑 —— 從電路設計到封裝布局,從信號通道優化到系統級電 - 熱 - 應力協同仿真,AI 通過強大的學習與推理能力,大幅提升設計效率、縮短驗證周期。
國際EDA 企業已加緊推進 AI 與 EDA 設計流程的融合。Cadence 與英偉達深度合作,將 Blackwell 架構集成到 EDA 工程與科學解決方案中,顯著提升芯片設計和仿真效率;新思科技推出 DSO.ai,通過強化學習自動探索設計空間,優化 PPA(功耗、性能、面積),在 Intel 18A 和臺積電 N2/A16 工藝中實現 10%~15% 的能效提升。AI 技術迭代速度飛快,國內 EDA 企業若不積極布局,將很快形成代際劣勢。
值得欣慰的是,芯和半導體等國產EDA 企業已率先行動,將 DeepSeek 等國產 AI 大模型融入開發流程,踐行仿真驅動設計理念。其自主研發的 XAI 多智能體平臺已貫穿芯片到系統的全棧 EDA,從建模、設計、仿真、優化等多方面賦能,推動 EDA 從傳統 “規則驅動設計” 演進為 “數據驅動設計”,大幅提升設計效率。
2025 芯和半導體用戶大會:共探 AI+EDA forAI融合創新
耳聽為虛,眼見為實。2025 芯和半導體用戶大會即將揭開國產 EDA 與 AI 融合的更多面紗。
本次大會將于10 月 31 日在上海舉辦,以 “智驅設計,芯構智能 (AI+EDA for AI)” 為主題,聚焦 AI 大模型與 EDA 深度融合,賦能人工智能時代 “從芯片到系統” 的 STCO 協同設計與生態共建。大會設置主旨演講和技術分論壇兩大環節,涵蓋算力(AI HPC)、互連(5G 射頻與網絡互連)兩條主線,并將正式發布融合 AI 智慧的 Xpeedic EDA2025 軟件集。
屆時,來自AI 人工智能和數據中心、5G 射頻、網絡互連、汽車電子等領域的芯和用戶,以及科研院所、生態圈合作伙伴將齊聚一堂,覆蓋 Fabless、IP、OSAT 到 Foundry 全產業鏈,共同分享 Chiplet 先進封裝、存儲、射頻、電源、數據中心、智能終端等關鍵領域的技術突破與成功實踐。
AI 大時代剛剛拉開帷幕,需要每一位工程師參與其中,共同探討 “AI+EDA” 融合創新路徑,助力中國集成電路產業攻克關鍵技術、構建完善生態,為推動高水平科技自立自強注入 AI 新動能!
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