10 月 24日,全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布,其E3系列MCU旗艦產(chǎn)品 E3650 已正式進入規(guī)模化量產(chǎn),完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性認證,將面向客戶接受量產(chǎn)訂單。
作為新一代智控MCU的旗艦產(chǎn)品,E3650 的量產(chǎn)不僅兌現(xiàn)了技術(shù)承諾,更標志著本土芯片企業(yè)在汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)革新中處于引領(lǐng)和核心賦能地位。目前,E3650已獲得多個定點項目,成為新一代整車區(qū)域控制器(ZCU)和域控(DCU)領(lǐng)域的核心解決方案。
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全面引領(lǐng):從性能天花板到可靠性基石
在汽車智能化向深水區(qū)邁進的當(dāng)下,新一代整車架構(gòu)對作為“智控小腦與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”的高端MCU提出了性能、可靠性與量產(chǎn)速度三位一體的嚴苛挑戰(zhàn)。芯馳 E3650采用22nm車規(guī)工藝,構(gòu)筑“代際鴻溝”,相較于市面上同級別競品普遍依賴的28nm節(jié)點,這一工藝優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為更強的性能與更優(yōu)的能效。
在此基礎(chǔ)上,E3650集成了主頻高達600MHz的ARM Cortex-R52+高性能鎖步多核集群,并配備了高達16MB的嵌入式非易失性存儲器,共同鑄就了其同類產(chǎn)品中的“性能天花板”。這一強大的硬件配置,確保了在復(fù)雜的跨域融合場景下,即便是最高功能安全等級的控制任務(wù),也能獲得確定性的毫秒級響應(yīng)。
安全可靠性方面,E3650 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證(-40°C 至 125°C 寬溫工作),并內(nèi)置玄武超安全 HSM 模塊,滿足 ISO 21434 信息安全等級要求,可支撐整車 10~15 年生命周期的穩(wěn)定運行。芯馳全自研 SSDPE 通信加速引擎更實現(xiàn) CAN FD 零丟包傳輸,顯著降低 CPU 負載。
量產(chǎn)節(jié)奏上,在全球供應(yīng)鏈依然充滿不確定性的背景下,E3650 較部分國際競品的規(guī)劃產(chǎn)品提前進入規(guī)模化階段,為客戶贏得至少一代車型的開發(fā)時間窗口。
客戶案例彰顯產(chǎn)品價值:下一代車型核心之選
卓越的技術(shù)唯有在客戶的成功中方能彰顯價值。E3650的量產(chǎn)并非從零開始,其背后是與全球多家頭部主機廠及Tier 1在核心項目中長期的聯(lián)合開發(fā)與深度驗證。在眾多面向未來的車型平臺中,E3650已憑借其精準解決行業(yè)痛點的能力,成為核心之選。目前,已有大量客戶基于E3650做開發(fā),作為面向2027和2028年新一代E/E架構(gòu)平臺的區(qū)域控制器主控MCU,智駕和艙駕一體控制器主控MCU,以及智能線控底盤域控MCU。
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典型場景一:面向下一代架構(gòu)的區(qū)域控制器(ZCU)
需求痛點:隨著線控底盤技術(shù)步入量產(chǎn)上車階段,越來越多的主機廠需要在區(qū)域控制器中融合不同程度的線控底盤相關(guān)功能,帶來芯片資源的新挑戰(zhàn)。大部分傳統(tǒng)MCU方案的算力、存儲、外設(shè)等資源已經(jīng)難以負擔(dān)更多的功能集成,而行業(yè)里性能更強的新一代MCU方案普遍量產(chǎn)時間較晚,無法滿足車型和平臺的時間要求。
芯馳E3650解決方案:以“單芯片重構(gòu)區(qū)域控制”為核心,硬件上憑借多核、高性能的配置,軟件上憑借成熟的基礎(chǔ)軟件打磨和強大的底軟適配、支持能力,幫助客戶實現(xiàn)軟件快速移植和開發(fā),同時,在系統(tǒng)設(shè)計上實現(xiàn)“硬件設(shè)計極簡化”,顯著優(yōu)化BOM成本。E3650率先達到規(guī)模化量產(chǎn),助力車企全面提速開發(fā)。
典型場景二:護航以艙駕一體為核心的中央計算單元
客戶痛點:伴隨著智駕滲透帶來的高增量,主機廠急需本土高端MCU,支持多核高算力、更強的處理能力,以實現(xiàn)系統(tǒng)監(jiān)控、電源管理、規(guī)劃控制決策算法部署以及傳感器數(shù)據(jù)的接入和處理。
E3650解決方案:在具有更多可用IO資源的基礎(chǔ)上,芯馳方案封裝僅為同檔位競品BGA516封裝的40%,在增加PCB制程的前提下減少電路板上的IO擴展芯片。新方案不僅實現(xiàn)更好的系統(tǒng)化降本,也避免了重新開模的投入。成熟的基礎(chǔ)軟件能夠幫助快速移植現(xiàn)有應(yīng)用程序,做到功能安全與豐富生態(tài)“各行其道,互不干擾”,賦能高效的軟件迭代。
定義未來:賦能并加速E/E架構(gòu)向終局演進
汽車E/E架構(gòu)的演進已是確定性趨勢,無論是“中央計算+多個跨域融合區(qū)域”的完全區(qū)域化架構(gòu),還是“中央計算+區(qū)域控制器+功能域”的半?yún)^(qū)域化架構(gòu),其核心訴求都是通過數(shù)量更少的、性能更強的控制器來實現(xiàn)更高程度的集成。
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E3650的前瞻性架構(gòu)設(shè)計,使其成為這兩種主流架構(gòu)路徑的“通用解”和“最優(yōu)解”。其強大的實時處理能力、豐富的I/O資源和卓越的通信性能,使其既能勝任高度融合的區(qū)域控制器角色,也能作為高性能的功能域控(如底盤域、動力域)主控,為主機廠的架構(gòu)選型提供了最大的自由度。
芯馳深知,一顆強大的芯片只是起點。圍繞E3650,芯馳已構(gòu)建起完整的一站式量產(chǎn)解決方案,包括配套高功能安全等級定制化PMIC、高效IO擴展芯片、成熟的虛擬化軟件,全面適配主流主流 AUTOSAR 及車企定制化 OS,以及完善的開發(fā)工具鏈。這一完整的生態(tài)體系,旨在為客戶掃清從芯片選型到量產(chǎn)應(yīng)用所面臨的各項障礙。
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與此同時,芯馳E3系列產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)與落地實踐也為E3650的市場化應(yīng)用積累了豐富的經(jīng)驗。目前,E3系列已整體完成數(shù)百萬片的出貨,覆蓋50多款主流量產(chǎn)車型,廣泛應(yīng)用于區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心領(lǐng)域,并創(chuàng)下多項“國內(nèi)首個”創(chuàng)新應(yīng)用。
隨著E3650的全面量產(chǎn),芯馳將繼續(xù)與全球汽車產(chǎn)業(yè)的伙伴們并肩,以持續(xù)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新,共同推動汽車E/E架構(gòu)的演進,加速一個更智能、更安全、更高效的移動出行時代的到來。
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