AMD攜全棧式AI解決方案亮相進博會，賦能人工智能+｜進博會2025

公司情報專家《財經涂鴉》獲悉，11月5日-10日，AMD連續第五年亮相進博會，以“AMD賦能人工智能+”為主題，全面展示貫穿云、端、邊緣的全棧式AI解決方案，推動人工智能深度融入經濟社會發展脈絡。

“進博會為技術與產業的對接搭建重要橋梁，我們愿與各界伙伴攜手共建開源及開放生態，共同擁抱‘人工智能+’新時代。”AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明表示。

在數據中心解決方案展區，AMD通過兩臺交互式機柜展示，集成OEM伙伴基于第五代EPYC處理器的服務器產品，并以數字化形式呈現16項來自云服務和企業市場的標桿案例，幫助數據中心在提升性能與能效的同時，優化總體擁有成本。

圍繞“人工智能+產業發展”、“人工智能+消費提質”、“人工智能+民生福祉”、“人工智能+開放生態”四大方向，AMD打造體驗空間，全面呈現人工智能在工業制造、創新醫療、智慧辦公與智能教育等行業的應用新范式。

作為賦能人工智能應用的創新形態，AMD銳龍Mini AI工作站成為現場最受關注的明星產品。該產品致力于打通人工智能賦能行業的“最后一公里”，其搭載的AMD銳龍 AI MAX+ 395 處理器，融合CPU、GPU與NPU異構算力，搭載16顆32線程 “Zen 5” CPU核心，最高支持96GB專用顯存和16GB共享顯存，可在本地流暢運行高參數大模型，有效應對端側AI在數據安全、部署成本與空間限制等方面的挑戰，是開發者和中小企業的理想選擇。目前，該產品已在法律、金融等行業落地。

此外，AMD聯合生態伙伴展示多款基于AMD Ryzen AI的Windows 11 AI+ PC產品，賦能內容創作、游戲競技和高效辦公等多元場景。

現場，AMD還系統性展示了AMD ROCm平臺在主流AI框架中的優化能力與廣泛應用。今年7月，AMD在南京·中國軟件谷成立中國首家ROCm實驗室，依托開源軟件AMD ROCm，推動本土AI模型訓練與高性能計算發展。實驗室凝聚產學研力量，開展技術交流與生態合作，加速AMD ROCm平臺在人工智能、生物醫藥、智能制造等關鍵領域的深度應用。

此外，AMD還聯合全球伙伴創立UALink聯盟，致力于為AI數據中心構建一個開放、高速且低延遲的互連技術標準。目前，聯盟成員已近百家，涵蓋全球領先企業與創新力量，共同推進開放標準在AI基礎設施中的應用。

在中國市場，AMD已與多家頭部云服務商建立全面且深入的合作。今年6月，AMD啟動“中國行業生態共建計劃”，拓展企業級市場，覆蓋高性能計算、人工智能和操作系統等五大應用領域，深耕制造、教育、服務、電信和公共事業五大行業。通過“技術合作、銷售協同、市場支持”三位一體模式，攜手50余家解決方案提供商，共同推動各行各業實現智能化升級。

作者：蘇打

編輯：tuya

出品：財經涂鴉（ID：caijingtuya）