聯電攜手Metalenz以40納米生產 Polar ID 臉部辨識解決方案

近日，晶圓代工大廠聯電宣布，超穎表面(metasurface) 技術創新和商用大廠 Metalenz 其突破性的臉部辨識解決方案 Polar ID，已透過與聯電的合作進入量產階段。

聯電表示，Polar ID 是一小巧的偏振式生物辨識解決方案，運用 Metalenz的超穎表面技術，即使是最具挑戰性的小尺寸裝置也能輕松整合，將金融支付等級的安全性與先進感測能力帶入各類裝置。PolarID 結合偏振感測超穎光學透鏡 (meta-optic) 與先進的算法，能夠在單張影像中擷取更多信息，如材質與輪廓信息，實現安全的臉部辨識，進而大幅降低現有臉部解鎖方案的成本與復雜度。

Metalenz 已能夠在搭載 Snapdragon 行動處理器的智能型手機示范平臺上，展示其將偏振感測超穎光學元件直接整合至影像傳感器上的創新產品。聯電采用 40 納米制程制造超穎光學透鏡層，并利用晶圓對晶圓鍵合技術完成傳感器整合。憑借著聯電的12吋晶圓制造能力與供應鏈質量，Metalenz 已準備好進入量產，推動 Polar ID 廣泛地導入消費性電子、行動裝置及物聯網平臺應用。

Metalenz 執行長暨聯合創辦人 Rob Devlin 表示，結合 Metalenz 的超穎表面創新與聯電的制程技術與制造規模，Polar ID 已準備好滿足大量消費性電子市場的需求，并將安全、實惠的臉部辨識技術帶入數十億臺裝置。Metalenz 是超穎表面市場的關鍵推動者，我們的第一代技術已在市場上取代了現有的鏡頭堆棧感測方案，憑借獨特的技術優勢，將創新的感測方式第一次推向大眾市場。隨著安全、便利的生物辨識需求在消費性裝置及物聯網應用領域的快速成長，Polar ID 以最小、最精簡的尺寸規格提供安全臉部辨識，讓先進感測技術不再侷限于高階產品，得以拓展至前所未有的應用領域。

聯電技術研發副總經理徐世杰表示，聯電先進的 12 吋晶圓廠及完整的半導體制程技術，使我們成為全球頂尖無晶圓半導體公司的合作首選。聯電與 Metalenz 在 2021 年開始合作推動超穎表面技術商業化，并成為其下一代偏振影像模塊的主要量產伙伴。這項合作不僅有助于聯電持續拓展傳感器與超穎表面整合技術的解決方案，也讓聯電在這項創新的影像技術進入市場時，扮演先驅的角色。

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