2025成電集成電路論壇暨校友年會(huì)在成都舉行

2025集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會(huì)年會(huì)在蓉舉行

11月29日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市經(jīng)信局、成都市投資促進(jìn)局指導(dǎo)，崇州市人民政府支持，電子科技大學(xué)、電子科技大學(xué)校友總會(huì)主辦，電子薄膜與集成器件全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）、華潤微電子有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司、天府絳溪實(shí)驗(yàn)室等多家單位聯(lián)合承辦的“2025集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會(huì)年會(huì)”順利在蓉舉辦。

本次論壇以“特色工藝及功率半導(dǎo)體技術(shù)”、“ TGV及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)”與“集成電路校友生態(tài)建設(shè)”為核心專題，聚焦行業(yè)技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐挑戰(zhàn)，成功構(gòu)建了一個(gè)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)的交流平臺(tái)。

論壇共吸引來自全國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的200余家企業(yè)和集成電路行業(yè)校友在內(nèi)的600余名代表參會(huì)。

開幕式

開幕式由電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院黨委書記李雪梅主持，電子科技大學(xué)校黨委書記曹萍，中國工程院院士、電子薄膜與集成器件全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任李言榮，成都市經(jīng)信局、市新經(jīng)濟(jì)委黨組成員、副局長蒲斌出席開幕式并致辭。

01

電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會(huì)理事會(huì)聘任儀式

開幕式上隆重舉行了電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會(huì)理事會(huì)聘任儀式，電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會(huì)會(huì)長趙建坤 、執(zhí)行會(huì)長胡可、秘書長林堅(jiān)為新聘任的顧問、常務(wù)理事、理事及副秘書長等頒發(fā)了聘書。這批來自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的優(yōu)秀代表，將進(jìn)一步凝聚校友力量，為集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)注入新動(dòng)能。

02

電子科技大學(xué)

先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成中試平臺(tái)通線儀式

隨后，作為成都市集成電路三大公共服務(wù)平臺(tái)之一的電子科技大學(xué)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成中試平臺(tái)在參會(huì)領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓的共同見證下宣布正式通線。該平臺(tái)依托集成電路學(xué)院建設(shè)，基于全國產(chǎn)軟件和裝備精心打造，涵蓋封裝設(shè)計(jì)、加工和分析測試等范疇。具備完善的塑料封裝、金屬/陶瓷封裝、晶圓級(jí)鍵合和系統(tǒng)級(jí)封裝工藝線等綜合能力。本次通線將進(jìn)一步提升公共服務(wù)能力，助力先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)教融合發(fā)展。

主論壇

主論壇由電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院長張萬里主持，中國工程院院士、浙江大學(xué)信息學(xué)部主任吳漢明等6位專家作主題報(bào)告，圍繞“AI時(shí)代背景下后摩爾時(shí)代技術(shù)路線”、“功率集成特色工藝”“AI算力及先進(jìn)封裝”等進(jìn)行了深入交流，多維度呈現(xiàn)了集成電路前沿創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用交織的豐富圖景。

專題分論壇

11月29日下午，大會(huì)舉行了3場專題分論壇及1場圓桌論壇，邀請(qǐng)來自廈門大學(xué)、華潤微電子有限公司、廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司、成都邁科科技有限公司等高校學(xué)者、行業(yè)精英擔(dān)任主講。

特色工藝與功率半導(dǎo)體技術(shù)專題

本專題分論壇由華潤微電子功率首席專家、研究院副院長鄭晨焱主持，廈門大學(xué)、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長于大全等7位產(chǎn)學(xué)研專家圍繞“金剛石、碳化硅和氮化鎵等前沿寬禁帶半導(dǎo)體材料、功率器件及半導(dǎo)體特色工藝等”展開分享，從材料瓶頸、工藝技術(shù)到芯片突破進(jìn)行了全面深入探討。

TGV及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)專題

本專題分論壇由電子科技大學(xué)教授、成都邁科科技有限公司創(chuàng)始人張繼華主持，以東南大學(xué)史泰龍副教授為代表的6位專家與學(xué)者，圍繞“TGV相關(guān)封裝技術(shù)、工藝設(shè)備、EDA工具等”三大方向展開分享，共同探討了后摩爾時(shí)代背景下的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢、技術(shù)挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

集成電路校友生態(tài)建設(shè)專題

本專題分論壇由電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會(huì)秘書長林堅(jiān)主持，電子科技大學(xué)合作發(fā)展部部長田廣和致辭。廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總經(jīng)理劉昆奇等4位業(yè)界專家圍繞“AI算力芯片、先進(jìn)封裝與數(shù)據(jù)互聯(lián)”等關(guān)鍵技術(shù)展開深入探討。嘉賓們系統(tǒng)剖析了存算合一、Chiplet集成路徑、高速互聯(lián)協(xié)同等前沿方向，共同探索國產(chǎn)算力芯片的創(chuàng)新機(jī)遇與產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)。

“集成電路行業(yè)投資、并購重組趨勢及西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇”圓桌論壇

圓桌論壇由長石資本管理合伙人胡可主持,杭州長川科技股份有限公司董事兼副總經(jīng)理鐘鋒浩、芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司創(chuàng)始人、總裁代文亮、成都納能微電子有限公司執(zhí)行副總吳召雷、珠海恒格微電子有限公司董事長李志強(qiáng)、上海臨芯投資總經(jīng)理宋延延、石溪資本執(zhí)行董事林健等行業(yè)專家、企業(yè)高管及投資機(jī)構(gòu)代表齊聚一堂，圍繞行業(yè)趨勢展開深度交流。

在投資與并購方面，嘉賓指出半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入2.0階段，投資需堅(jiān)守“投早投小、投穩(wěn)投強(qiáng)”邏輯，重視技術(shù)壁壘與團(tuán)隊(duì)質(zhì)量，并強(qiáng)調(diào)并購應(yīng)追求“1+1遠(yuǎn)大于2”的協(xié)同效應(yīng)，通過二次并購為企業(yè)注入新動(dòng)能。

關(guān)于西部發(fā)展機(jī)遇，嘉賓認(rèn)為成渝雙城作為“大后方”與戰(zhàn)略新腹地，依托電子科技大學(xué)的人才支撐和二十余條制造、封裝測試產(chǎn)線，具備進(jìn)一步壯大半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模的潛力。應(yīng)通過開放協(xié)作的生態(tài)聯(lián)動(dòng)，打造“來了就走不了”的產(chǎn)業(yè)高地。

展望未來，AI推理芯片、3D封裝等成為關(guān)注焦點(diǎn)，行業(yè)需立足真實(shí)需求，兼具跨界與全球視野。最后，與會(huì)嘉賓呼吁地方政府應(yīng)加強(qiáng)對(duì)電子科技大學(xué)的支持，深挖“成電寶藏”，廣大校友應(yīng)加強(qiáng)與母校之間的“創(chuàng)新-創(chuàng)業(yè)-創(chuàng)投”聯(lián)動(dòng)，以“求實(shí)求真、大氣大為”的校訓(xùn)精神推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)，共同助力中國半導(dǎo)體邁向更高臺(tái)階。

企業(yè)展覽

會(huì)議同期設(shè)置集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈展覽（左右滑動(dòng)查看更多）

本次論壇充分匯聚政產(chǎn)學(xué)研等各界力量，為成都集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展搭建了一個(gè)全方位、多層次、高規(guī)格的創(chuàng)新合作交流平臺(tái)。助力集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更廣泛、更深度、更高水平的融合，進(jìn)一步強(qiáng)化政產(chǎn)學(xué)研深度聯(lián)動(dòng)，共繪西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

文字/圖片：楊玉環(huán)、杜濤

審核：趙強(qiáng)

來源：成電集成電路校友會(huì)