剛剛！Marvell 收購！（ 230億）

Marvell 收購 Celestial AI （32.5 億美元約230億人民幣）

芯片制造商 Marvell 以 32.5 億美元收購光子互連技術先驅 Celestial AI，交易含 10 億現(xiàn)金及價值 22.5 億的普通股，預計 2026 年 Q1 完成。

Celestial AI 技術能效超銅互連 2 倍，首款芯片帶寬 16Tbps，助力 Marvell 角逐 AI 數(shù)據(jù)中心連接市場。

Marvell 預計其 2028 財年 Q4 年化營收達 5 億，2029 財年 Q4 翻倍。Marvell 三季度營收增 36.8%，但今年股價已跌超 15%，收購后盤后再跌 6%。

一、收購核心細節(jié)

交易結構：Celestial AI 將獲得 10 億美元現(xiàn)金，以及 2720 萬股 Marvell 普通股（價值 22.5 億美元），交易預計 2026 年第一季度完成。

收購目的：Celestial AI 是光子互連技術先驅，其技術用光信號替代電信號，連接 AI 芯片與內(nèi)存芯片。Marvell 希望借此強化該領域競爭力，與博通、英偉達展開競爭。

業(yè)績預期：Celestial AI 預計 2028 財年下半年開始貢獻可觀收入，2028 財年第四季度年化營收達 5 億美元，2029 財年第四季度翻倍至 10 億美元。

二、Marvell 近期業(yè)績與股價表現(xiàn)

營收數(shù)據(jù)：第三季度（截至 11 月 1 日）營收 20.7 億美元，同比增 36.8%，符合分析師預期；預計第四季度營收約 22 億美元（上下浮動 5%），高于分析師 21.8 億美元的平均預期。

股價情況：受 AI 芯片市場競爭加劇、華爾街對 AI 泡沫擔憂影響，Marvell 今年股價已跌超 15%；收購消息公布后，盤后交易再跌 6%。

三、光子互連技術的價值與應用

技術優(yōu)勢：Celestial AI 的光子技術能效是銅互連的 2 倍以上，具備納秒級延遲、出色熱穩(wěn)定性，能在數(shù)千瓦級 XPU 的極端熱環(huán)境中運行，還可通過 3D 垂直封裝增加 XPU 的 HBM 容量。

產(chǎn)品亮點：首款光子芯片單芯片帶寬達 16Tbps，是現(xiàn)有主流 1.6T 端口容量的 10 倍，可與 XPU、交換機共封裝以提升系統(tǒng)總帶寬。

應用場景：當前聚焦全光橫向擴展互連，未來還可用于池化存儲設備、替代多芯片封裝中的傳統(tǒng)電連接。

四、行業(yè)背景與 Marvell 戰(zhàn)略

AI 的快速發(fā)展推動數(shù)據(jù)中心向多機架擴展架構升級，全光連接成為互連技術的主流方向。Marvell 結合自身在擴展連接領域的優(yōu)勢，計劃通過此次收購，成為下一代數(shù)據(jù)中心高帶寬、低功耗、低延遲連接解決方案的全面提供商。目前，Celestial AI 已與多家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商合作，Marvell 期待借此實現(xiàn)首個大規(guī)模商用光互連方案。

五、各方表態(tài)：聚焦光互連與AI布局

Marvell董事長兼首席執(zhí)行官Matt Murphy：收購Celestial AI是公司發(fā)展里程碑，既鞏固了我們在AI連接領域的領先地位——規(guī)模化已是AI基礎設施的下一個前沿，也拓寬了規(guī)模化連接市場空間，將加速為AI及云客戶提供業(yè)界頂尖連接平臺的進程。

Marvell數(shù)據(jù)中心集團總裁Sandeep Bharathi：AI基礎設施正加速轉型，未來亟需高帶寬、高能效、廣覆蓋的可擴展架構。結合我們的UALink交換機路線圖與Celestial AI的光纖互連技術，將助力客戶突破銅纜局限，重塑AI數(shù)據(jù)中心架構。

AWS計算和機器學習服務副總裁Dave Brown：AWS致力于引領技術變革，光互連將是未來AI基礎設施的關鍵。Celestial AI技術成果突出，期待其與Marvell聯(lián)手，進一步推動AI部署中光互連技術的創(chuàng)新。

Celestial AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官David Lazovsky：Marvell的規(guī)模、客戶資源及連接領域優(yōu)勢，使其成為我們光子架構的理想依托。借助Marvell的規(guī)模化交換戰(zhàn)略，我們將加速光互連規(guī)模化落地，釋放下一代AI基礎設施潛力。

（Marvell）收購 Celestial AI 資料PPT