起猛了！摩爾線程募資75億，就是為了理財，躺平吃利息

出品 | 頭部財經

作者 | 陳麗麗

國產GPU第一股剛上市就炸了鍋！

當“國產GPU第一股”摩爾線程拋出75億元理財計劃時，資本市場瞬間陷入分裂。

一邊是投資者的嘩然質疑，“募資凈額75.76億元，卻將99%資金投入保本理財”，另一邊是“荒誕”的操作，中國硬科技行業在狂熱估值與現實瓶頸間的無奈妥協。

12月12日晚間，摩爾線程發布公告稱，擬使用不超過75億元閑置資金購買協定存款、結構性存款等安全性高、流動性好的保本型產品，期限不超過12個月。

消息一出，輿論嘩然，網友調侃“芯片的盡頭是理財”，甚至戲稱“黃仁勛看了都要笑出聲”。但褪去段子的狂歡，這則公告背后，是硬科技行業“募資快、花錢慢”的殘酷現實，是技術周期與資本節奏的嚴重錯配。

摩爾線程要證明自己不是“理財躺平”，光靠嘴說沒用，得用行動兌現：理財收益是不是真的優先補研發缺口？募投項目是不是按進度推進？研發投入會不會持續加碼？畢竟資本市場最現實：投資者可以接受企業虧損搞研發，但絕對不接受拿著募資款“躺平”。

買科技股是押注未來，不是給公司當理財資金池。戰略優先級錯了位，再充裕的資金也難追平技術代差。

01

募資“到賬即理財”：這是什么騷操作？

從財務邏輯來看，摩爾線程的理財操作并非特例。上市公司使用閑置資金購買低風險理財，本質是為了提高資金使用效率，避免資金趴在賬戶上閑置貶值，這在資本市場屬于常規操作。但爭議的核心在于比例，99%的募資額用于理財，傳遞出的信號遠超“資金周轉”的范疇。

回溯其招股書，原本80億元募資（未扣除發行費）有著明確的使用規劃：25.1億元投向新一代AI訓推一體芯片研發，25億元用于新一代圖形芯片研發，19.8億元投入新一代AI SoC芯片研發，剩余約10億元補充流動資金。三大研發項目均聚焦硬科技核心賽道，堪稱“吞金獸”級別的投入計劃。

為何錢剛到賬就“沒處花”？答案藏在硬科技的行業特性里。與互聯網行業“融75億就能一夜鋪廣告、指數級擴張”不同，芯片研發是一門被物理規律和技術周期鎖死的生意。

資金的投入無法一蹴而就，而是要遵循“架構設計—驗證—物理設計—流片—測試”的漫長流程，每個環節都需要以“月”甚至“年”為單位推進。

對于摩爾線程而言，即便手握75億巨款，也無法在短期內將資金全部轉化為研發投入，研發團隊擴張、設備采購、技術攻堅都需要時間磨合，盲目“砸錢”反而可能導致資源浪費。

更關鍵的是，芯片研發的“花錢速度”還受限于供應鏈產能。當前全球高端AI芯片都面臨CoWoS先進封裝產能短缺的問題，臺積電等頭部代工廠的排隊周期普遍長達6-12個月。即便摩爾線程想立刻推進流片，也需在代工廠的排隊名單中等待，這意味著巨額資金暫時缺乏實際支付場景。

募資時喊著國產替代，上市后忙著理財躺平，初心經不起資金的考驗，芯片戰場搶的是時間，理財市場賺的是利息，方向錯了再努力也白費。

因此，選擇將資金投入保本理財，更像是摩爾線程的“防守策略”：在缺乏合適投資節點時，通過低風險理財實現資金保值，既是對股東資金的負責，也是硬科技行業“慢工出細活”的必然選擇。

02

估值狂熱與業績承壓：硬科技的“冰火兩重天”

與公司內部的“保守”形成鮮明對比的，是資本市場的“狂熱”。摩爾線程上市首日股價暴漲4倍，12月11日股價一度突破900元/股，截至12日收盤市值達3830億元。其市銷率更是高達1008.84倍，遠超行業水平——這意味著投資者愿意為其1元銷售額支付1000元的估值。

作為參照，行業龍頭英偉達在AI浪潮巔峰期的市銷率僅30-40倍，同為AI芯片企業的寒武紀峰值市銷率也僅50-100倍。1000倍的市銷率，早已脫離傳統價值投資邏輯，進入“信仰投資”的范疇，市場賭的是摩爾線程能成為“中國版英偉達”，這種預期甚至透支了未來10年乃至20年的成長空間。

但狂熱估值背后，是公司尚未盈利的現實。財報顯示，摩爾線程去年虧損14.92億元，今年上半年再虧2.71億元，公司直言最早要到2027年才可能實現賬面盈利。這種“高估值、高虧損”的反差，構成了中國硬科技行業獨特的魔幻現實：墻外是投資者“為夢想窒息”的狂歡，墻內是企業小心翼翼守護現金流的冷靜。

事實上，這種“冰火兩重天”的局面并非個例。近年來，國產硬科技企業在資本市場備受追捧，核心邏輯是“國產替代”的戰略價值。但硬科技的研發周期長、失敗率高、盈利不確定，與資本市場“快周轉、高回報”的訴求天然存在矛盾。摩爾線程的75億理財，本質上是在這種矛盾中尋找平衡。

對于企業而言，賬上有充足的現金儲備，就意味著在與英偉達等巨頭的長期競爭中擁有更多容錯空間。在外部環境變幻莫測、行業競爭日趨激烈的當下，“活下去”遠比“秀肌肉”更重要。

03

生態與產能：國產GPU的雙重“攔路虎”

除了資金投入的時間差，摩爾線程面臨的更大挑戰，是軟件生態建設和供應鏈產能的雙重瓶頸。這也是75億資金暫時難以快速落地的核心原因。

英偉達的壟斷地位，不僅源于其領先的芯片硬件，更在于其構建了二十余年的CUDA生態。全球數百萬開發者基于CUDA架構編寫代碼，形成了“硬件-軟件-開發者”的閉環，這讓后來者難以短期內超越。摩爾線程要實現突破，就必須搭建自己的MUSA架構生態——這需要說服軟件廠商適配、在高校開設課程培養開發者、在開源社區積累代碼，而這一切都需要時間和耐心。

生態建設的慢節奏，決定了硬件研發不能孤軍突進。如果芯片研發速度遠超生態適配進度，即便產品量產，也會因缺乏應用場景而陷入“叫好不叫座”的困境。因此，摩爾線程必須控制硬件研發節奏，與生態建設同步推進，這也導致資金投入無法快速提速。

另一方面，供應鏈的產能瓶頸同樣制約著資金的使用效率。當前全球高端芯片制造、封裝測試產能高度集中，國產廠商面臨“有錢也排不到隊”的尷尬。以CoWoS封裝為例，作為高端AI芯片的關鍵環節，其產能被英偉達、AMD等國際巨頭優先占用，國產廠商往往需要等待半年以上才能獲得產能。這意味著，即便摩爾線程完成了芯片設計，也無法立刻推進大規模流片和量產，巨額研發資金自然只能暫時閑置。

這兩大瓶頸，本質上是中國硬科技行業從“跟隨”到“引領”過程中必須跨越的鴻溝。生態建設需要長期的技術積累和生態沉淀，產能突破則依賴整個半導體產業鏈的協同升級，這都不是短期內靠“砸錢”就能解決的問題。摩爾線程的75億理財，某種程度上也印證了：中國芯片的短板，正在從硬指標轉向軟生態，而軟實力的補課，注定是一場漫長的持久戰。

04

結語：等待“贖回”的時刻

當市場還在熱議摩爾線程的理財操作時，我們更應看到其背后的行業真相：硬科技的成長沒有捷徑，需要資本的耐心，更需要尊重技術發展的規律。

對于投資者而言，與其糾結于短期的理財操作，不如關注未來的“贖回信號”：當摩爾線程大規模贖回理財資金，將75億投入到流片訂單、人才招聘、生態建設中時，才是國產GPU真正跨越技術周期、突破產能瓶頸的時刻。

資本市場的泡沫或許能暫時撐起高估值，但硬科技的未來終究要靠技術突破和生態構建來支撐。

國產芯片的崛起，靠的是真刀真槍的研發攻堅，不是坐收漁利的理財躺平；市場給的高估值，買的是攻堅克難的決心，不是精打細算的私心。

75億理財的利息可以等待，投資者的耐心可以等待，但愿中國硬科技的春天，能在這場漫長的堅守中，隨著技術的復利慢慢到來。

閑置資金理財確實是A股常規操作，合規不代表合情。摩爾線程說不會影響研發，可研發的緊迫性和理財的穩健性，本身就存在矛盾。

芯片行業迭代速度有多快？英偉達、AMD每年砸幾百億研發，國產GPU本就落后一截，現在不把錢全砸在研發上搶時間，反而想著“錢生錢”，很難不讓人懷疑其戰略優先級。