存儲主控芯片的賦能邏輯，聯(lián)蕓科技如何鋪開端側(cè)存儲矩陣

【摘要】隨著AI向設(shè)備端下沉，存儲產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從容量擴張到效能優(yōu)先的范式革命。端側(cè)AI應(yīng)用催生了海量隨機數(shù)據(jù)訪問需求，推動存儲主控芯片向智能樞紐演進，對性能、能效及可靠性提出了系統(tǒng)級要求。

在此背景下，產(chǎn)品矩陣需要更精準(zhǔn)卡位，應(yīng)對多元化場景，同時平衡性能與功耗。

更深層的競爭力在于如何構(gòu)建“芯片+解決方案”的生態(tài)模式，聯(lián)蕓科技正是其中的先行者，通過賦能上下游合作伙伴，從芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為產(chǎn)業(yè)協(xié)同的關(guān)鍵節(jié)點。

以下為正文：

隨著AI技術(shù)從云端向設(shè)備端深度下沉，一場深刻的變革正在存儲產(chǎn)業(yè)內(nèi)發(fā)生。以DeepSeek為代表的高效模型大幅降低了端側(cè)部署的門檻，推動了AI推理的普及。

這不再僅僅是手機或電腦的升級，而是從智能汽車到AI眼鏡，從工業(yè)機器人到企業(yè)一體機的全面智能化浪潮，其核心訴求也從單純的數(shù)據(jù)“擴容”轉(zhuǎn)向了性能、能效與可靠性的系統(tǒng)化提升。

存儲，特別是作為“大腦”的存儲主控芯片，其角色正從被動的數(shù)據(jù)倉庫，轉(zhuǎn)變?yōu)橛绊懚藗?cè)智能體驗的關(guān)鍵要素。在這一背景下，全球存儲市場迎來了以AI驅(qū)動的新一輪景氣周期，市場規(guī)模在2025年第三季度創(chuàng)下歷史新高。

01

范式轉(zhuǎn)移，從數(shù)據(jù)通道到智能樞紐

端側(cè)AI的多元化場景，正在對存儲提出前所未有的復(fù)雜需求。存儲系統(tǒng)需向智能、可靠、綠色和應(yīng)用適配四個維度協(xié)同演進。這直接驅(qū)動了存儲主控芯片的設(shè)計理念發(fā)生根本性變革。

其核心在于，主控芯片不再局限于充當(dāng)數(shù)據(jù)搬運的“通道”，而是正進化成集數(shù)據(jù)處理、智能管理與能效優(yōu)化于一體的核心“樞紐”。

這一范式升級具體體現(xiàn)在幾個關(guān)鍵層面：首先，性能重點從追求極限順序讀寫帶寬，躍升為以滿足AI應(yīng)用實時性需求為核心的高隨機讀寫性能（IOPS），以此駕馭海量小文件訪問場景。

其次，面對QLC等高密度、高性價比閃存的普及，主控必須集成如4K LDPC等更先進的糾錯算法，在提升可靠性與延長壽命的同時，容忍更高的顆粒原始誤碼率。

最后，端側(cè)設(shè)備嚴(yán)苛的續(xù)航與散熱限制，使得能效成為核心指標(biāo)，通過自適應(yīng)電源管理等技術(shù)優(yōu)化功耗變得至關(guān)重要。這些復(fù)雜的需求也大幅抬高了行業(yè)門檻，單顆高端主控芯片的研發(fā)投入已攀升至數(shù)千萬乃至近億美元量級。

基于此，為了勝任端側(cè)智能時代“智能樞紐”的新角色，主控芯片在性能調(diào)度、數(shù)據(jù)保護和能效管理三個層面的復(fù)雜度都呈指數(shù)級上升。這也直接導(dǎo)致了行業(yè)技術(shù)門檻和資金門檻的飆升。

高門檻進一步縮減了“玩家數(shù)量”，有行業(yè)分析進一步指出，隨著芯片工藝的持續(xù)升級與制程迭代，單顆主控芯片的開發(fā)“含金量”急劇提升。這場深刻的范式轉(zhuǎn)移，不僅重新定義了芯片本身，也正在重塑整個存儲產(chǎn)業(yè)的競爭格局。

02

如何精準(zhǔn)卡位

面對百花齊放的端側(cè)AI需求，聯(lián)蕓科技采取了分層覆蓋、精準(zhǔn)卡位的產(chǎn)品策略，而非盲目追逐單一性能指標(biāo)，構(gòu)建了從輕量級到高負載場景的完整解決方案矩陣。

在成熟主流的PCIe 4.0領(lǐng)域，其新一代MAP1606主控芯片即將推出，在提升NAND接口速度的同時，通過架構(gòu)優(yōu)化將功耗顯著降低了26%，實現(xiàn)了性能與能效的平衡，非常適合成本敏感型的輕量級AI應(yīng)用。

在代表高性能前沿的PCIe 5.0領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技的八通道主控芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，首款滿速四通道無緩存主控芯片MAP1802已進入導(dǎo)入測試階段，其順序讀寫性能達到14.8GB/s，并能效提升顯著。

全場景應(yīng)用方面，從SATA到PCIe，從消費級到工業(yè)級、企業(yè)級，聯(lián)蕓科技已實現(xiàn)十多款差異化SSD主控芯片的規(guī)模商用。嵌入式領(lǐng)域，UFS3.1主控芯片已進入量產(chǎn)階段，可滿足移動與嵌入式設(shè)備對高速穩(wěn)定存儲的廣泛需求；UFS2.2及UFS4.1主控芯片研發(fā)推進順利。

此外，針對高速便攜存儲市場，雙芯片方案憑借其對NAND的友好性支持，獲得更多客戶認可。

這一系列布局，支撐了聯(lián)蕓科技在2025年第三季度交出扣非凈利潤同比增長超230%的財報，高毛利高端主控芯片的放量是關(guān)鍵驅(qū)動力之一。

天風(fēng)證券的分析指出，這份亮眼業(yè)績的背后，高端主控芯片產(chǎn)品的放量及由此帶來的高毛利產(chǎn)品收入占比提升是關(guān)鍵驅(qū)動力之一。這充分證明，其精準(zhǔn)卡位的產(chǎn)品策略不僅勾勒了廣闊的技術(shù)想象空間，更已收獲了當(dāng)前市場的積極驗證。

03

生態(tài)是關(guān)鍵護城河

精準(zhǔn)的產(chǎn)品卡位，離不開對產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深刻理解和協(xié)同。聯(lián)蕓科技的長期競爭力，正來源于其構(gòu)建的獨特的生態(tài)模式。

在技術(shù)高度密集、產(chǎn)業(yè)鏈條環(huán)環(huán)相扣的存儲行業(yè)，任何單一技術(shù)或產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢都可能是暫時的。聯(lián)蕓科技對此有著清醒的認識。因此，它的長期戰(zhàn)略并非局限于芯片本身的銷售，而是致力于通過“芯片+解決方案”的深度賦能模式，構(gòu)建一個開放、協(xié)同、利益共享的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

這一生態(tài)戰(zhàn)略的核心，在于將自身定位為產(chǎn)業(yè)進步的賦能者與協(xié)作者。正如聯(lián)蕓科技總經(jīng)理李國陽曾在行業(yè)峰會中所闡述的，健康的存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要由NAND閃存原廠、主控芯片設(shè)計原廠、模組制造商、整機終端與系統(tǒng)應(yīng)用商共同構(gòu)成，并通過緊密協(xié)同來突破技術(shù)藩籬。

公司正是以自主研發(fā)的主控芯片為支點，向模組廠和終端客戶提供從前端主控芯片設(shè)計到后端量產(chǎn)交付的全流程一站式解決方案。這種深度合作，降低了合作伙伴的技術(shù)門檻和研發(fā)周期，使其能更快速、更靈活地響應(yīng)市場需求。

這種生態(tài)協(xié)同的價值，在具體產(chǎn)品上得到了生動體現(xiàn)。例如，針對高速便攜存儲（PSSD）市場，聯(lián)蕓科技提供的雙芯片主控解決方案，因其對上下游NAND閃存顆粒廣泛且良好的兼容性與支持度，獲得了諸多模組客戶的認可和采用。這種“即插即用”的友好性，顯著提升了終端產(chǎn)品的開發(fā)效率和市場適應(yīng)性。

過去十年間，聯(lián)蕓科技累計出貨的存儲主控芯片數(shù)量已超2億顆量級，服務(wù)了全球眾多主流模組品牌。這個龐大的存量市場，不僅為其帶來了持續(xù)的技術(shù)反饋和規(guī)模效應(yīng)，更重要的是構(gòu)建了一個極其穩(wěn)固的供應(yīng)鏈關(guān)系與客戶信任基礎(chǔ)。

這種基于長期合作形成的互信網(wǎng)絡(luò)與體系化協(xié)同能力，構(gòu)成了競爭對手難以在短期內(nèi)復(fù)制的軟性壁壘。

值得注意的是，聯(lián)蕓科技的生態(tài)視野并未局限于固態(tài)存儲主航道。公司將存儲主控領(lǐng)域積累的核心技術(shù)能力（如高速接口、低功耗設(shè)計、高可靠性架構(gòu)）進行了創(chuàng)造性拓展，進入了AIoT感知信號處理及傳輸芯片等新領(lǐng)域。此外，公司成功將技術(shù)能力延伸至車載這一萬億級賽道。這種基于核心能力的“同心圓”式生態(tài)擴張，不僅分散了市場風(fēng)險，更以平臺型的技術(shù)底座，實現(xiàn)了多產(chǎn)品線的協(xié)同與強化，構(gòu)建了差異化的綜合競爭力。

歸根結(jié)底，在端側(cè)智能化浪潮催生的碎片化、場景化需求面前，沒有任何一家企業(yè)能夠通吃所有環(huán)節(jié)。聯(lián)蕓科技選擇的生態(tài)化道路，正是將自身的芯片硬實力與合作伙伴的場景洞察力深度融合。

基于此，聯(lián)蕓不再局限于做一家芯片供應(yīng)商，而是逐漸成長為整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈中一個關(guān)鍵的平臺型節(jié)點。

04

尾聲

在AI驅(qū)動的存儲新周期中，主控芯片廠商的價值正從幕后走向臺前。

當(dāng)然，前方的道路依然充滿挑戰(zhàn)。端側(cè)AI應(yīng)用場景仍在快速裂變與演進，尚未形成最終定式，這對存儲產(chǎn)品的定義、開發(fā)與快速響應(yīng)等能力提出了持續(xù)考驗。如何在技術(shù)快速迭代中精準(zhǔn)把握需求，如何在多元場景下實現(xiàn)極致性能、系統(tǒng)可靠性與綜合效能的協(xié)同最優(yōu)，仍是整個產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同解答的關(guān)鍵命題。

存儲產(chǎn)業(yè)的智能化競賽，序幕才剛剛拉開。對于聯(lián)蕓科技及所有產(chǎn)業(yè)參與者而言，在持續(xù)投入核心技術(shù)研發(fā)、豐富產(chǎn)品矩陣的同時，如何進一步深化與上下游的生態(tài)協(xié)作，靈活應(yīng)對千變?nèi)f化的市場需求，將是決定能否在“價值長河”中行穩(wěn)致遠的關(guān)鍵。