約2614萬元！這家企業簽硅基Micro Display大單

CINNO Research產業資訊，作為下一代Micro-LED顯示驅動專用集成電路（ASIC）龍頭企業，Sapien半導體宣布，已與一家全球Micro Display解決方案企業簽訂一份規模達54 億韓元（約2614萬人民幣）的互補金屬氧化物半導體（CMOS）背板產品研發及供應協議。

此次協議的簽訂，標志著公司通過與這家全新的全球客戶攜手開展硅基發光二極管（LEDoS）Micro Display聯合研發項目，正式開啟了從產品研發到量產階段全流程合作的全新業務布局。雙方計劃在全球增強現實（AR）智能眼鏡及Micro-LED顯示市場中，積極尋求擴大產品供應與挖掘增長機遇的契機。

Sapien半導體計劃依托像素內存儲（MiP）技術，結合其長期積累的產品研發與量產經驗，基于自主搭建的背板設計平臺，在短期內開發出可廣泛應用于AR智能眼鏡產品的高實用性 CMOS背板。公司將通過在研發初期快速敲定符合市場需求的產品規格，并在產品研發完成后建立保障量產及供應順暢銜接的實時協作體系，以此強化自身的市場響應能力。

Sapien半導體相關負責人表示：“本次協議的簽訂，是我們與新的全球客戶攜手，面向大規模市場需求聯合開發下一代LEDoS背板及Micro Display產品，并以最短周期緊密協作推進至商業化階段的全新合作模式開端。” 他還指出：“憑借經過驗證的超高分辨率、高功效背板技術，以及豐富的產品研發與量產經驗，雙方有望在高性能Micro Display市場中搶占新的增長先機。”

此外，得益于增強現實眼鏡及下一代智能設備的快速普及，全球Micro Display市場正保持持續增長態勢，能夠滿足多樣化分辨率及性能需求的背板技術重要性愈發凸顯。Sapien半導體計劃憑借這份新協議，進一步拓展LEDoS技術的應用領域，強化全球合作伙伴關系，從而提升自身的市場競爭力與技術領導力。

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