重慶半導體崛起：230億元的項目，多款產品進入風險量產階段

西部（重慶）科學城傳來了一個好消息。

2025年12月29日，三安光電在投資者互動平臺披露，其與意法半導體合資設立的安意法半導體公司已有幾款產品完成驗證，進入風險量產階段。

按照業內人士的說法，風險量產是“小批量驗證與大規模量產之間的工藝打磨期”，核心目標是解決工藝穩定性、產品良率及長期可靠性等問題，為后續大規模量產打下基礎。

安意法半導體公司成立于2023年8月，注冊資本為6.12億美元，注冊地在重慶市高新區西永街道，它是由三安光電全資子公司湖南三安半導體公司和意法半導體（中國）投資有限公司共同出資設立。安意法半導體公司正在建設一條年產約48萬片的8英寸碳化硅晶圓生產線，總投資高達230億元，生產的晶圓用于生產車規級電控芯片。

值得一提的是，僅僅兩年多時間，安意法半導體公司的工廠建好產線調試完畢并且進入風險量產階段，這在全球半導體產業史上都是屬于非常高效的。

意法半導體的首席執行官讓-馬克·切里（Jean-Marc Chery）在巴黎舉行的一次投資者活動日上發出感慨：“傳教士時代已經結束，我們正在將中國市場學到的最佳實踐經驗帶回西方。”

此前，另一個超級項目也有好消息傳出。

2025年9月29日，重慶芯聯12英寸集成電路特色工藝線通線，這標志著設備安裝調試完成，具備試生產條件。

重慶芯聯微電子公司成立于2023年10月，注冊資本為87億元，注冊地在重慶市高新區西永街道，它是由重慶高新區國企和國家集成電路產業投資基金二期聯合成立。一期項目是新建一條12英寸高端特色集成電路工藝線，總投資高達145億元，能夠月產2萬片12英寸晶圓，聚焦車規級芯片賽道，產品涵蓋車用MCU芯片、高端電源管理芯片、RF-SOI射頻芯片和高端智能芯片等，預計將于2026年6月進入風險量產階段。

按照業內人士的說法，芯片層面，制程節點越先進，同面積晶圓可集成更多功能單元，芯片性能更優秀；晶圓層面，尺寸越大，單片晶圓產出的芯片數量越多，成本攤薄效應越突出。對于目前的汽車市場而言，6寸晶圓是主流，但8寸晶圓可切割的芯片數量是6寸晶圓的1.8-2倍，性價比非常高，而12英寸晶圓更具有前瞻性，是未來半導體產業的“兵家必爭之地”。

黃桷樹財經認為，如果兩大超級項目如期滿產，重慶半導體產業規模有望突破千億元，技術層面將躋身全國前列。

一直以來，西部（重慶）科學城扮演了科技引擎的角色，全力推動重慶產業向價值鏈高端攀升。

重慶半導體產業的布局，始終緊扣一個核心邏輯——依托本地萬億級智能網聯新能源汽車產業，構建“整車+芯片”的協同生態，用本地龐大的市場需求反哺半導體產業成長，再以高附加值的芯片產品賦能整車產業升級，實現從“制造重鎮”到“科創高地”的轉型。

數據顯示，每臺智能網聯新能源汽車的芯片需求量達1600顆，更高級別智能汽車需求量甚至突破3000顆，而重慶作為全國重要的汽車生產基地，2024年智能網聯新能源汽車產量占全國比重超過7%，為半導體產業提供了龐大的本地市場支撐，也是重慶半導體產業能夠快速成長的核心優勢。

在一些經濟學者的眼中，中國的科技雄心不僅僅是在北上廣深的科技園區，也深植于重慶的實驗室與晶圓廠當中。當一輛輛搭載本地芯片的新能源汽車駛出工廠的時候，重慶這座城市正在悄然進行產業的轉型升級。

目前，西部（重慶）科學城的西永微電園，已經聚集了SK海力士、華潤微電子等50余家半導體企業，形成了“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-原材料配套”的全產業鏈。更關鍵的是，重慶企業逐漸在半導體產業鏈當中占據了一些高附加值節點，擁有了一定的行業話語權。

行業話語權的背后，是創新體系的堅實支撐。

黃桷樹財經注意到，西部（重慶）科學城搭建了一個“大科學裝置+實驗室+高校”的創新體系。西部（重慶）科學城布局了一大批大科學裝置（比如，超瞬態實驗裝置、中子源科學裝置），擁有兩個頂尖實驗室（金鳳實驗室、嘉陵江實驗室）以及七所高校（重慶大學、重慶醫科大學、四川美術學院、重慶師范大學、重慶科技大學、重慶城市管理職業學院、重慶輕工職業學院），這些平臺正在持續輸出人才與技術，為重慶各個行業的轉型升級賦能。

一位經濟學者說道：“西部（重慶）科學城改變了重慶的DNA，給它注入了創新的基因，推動重慶這座工業重鎮轉型為全球半導體創新高地，這個發展模式為其他城市的產業升級提供了寶貴經驗。”