CES2026：AMD放大招，4年AI芯片性能漲1000倍，MI455X來了

CES2026：剛剛，AMD首席執行官蘇姿豐博士亮相CES展會，重磅發布了：

• Helios全液冷設計面向人工智能時代的機架級平臺；
• MI455GPU，3200億個晶體管，包含432GB HBM4 內存；
• 新的AMD路線圖，2027年推出2nm制程MI500；
• 鎖定2026 AI PC賽道，首批采用Ryzen AI 400 系列處理器的AI PC Q1推出；
• 全新的AMD品牌迷你 PC，AMD Ryzen AI Halo預計Q2上市；

自ChatGPT推出以來，使用AI的活躍用戶已經從100萬人增加至10億人，這是互聯網花了幾十年才達到的里程碑，預計2030年使用AI的活躍用戶將達到50億人。蘇姿豐表示，現在的計算能力“遠遠不足以應對創新速度”。

蘇姿豐希望在未來五年內將計算能力提升至10YottaFlops以上。YottaFlops是一個1后面跟24個0的整數。對于每個工作負載，需要配備合適的計算資源，比如CPU、GPU、NPU和定制加速器。AMD是唯一一家擁有全系列計算引擎的公司，能夠將這一愿景變為現實。

蘇姿豐從云計算開始談起。她表示，如今大多數人都是在云端體驗人工智能。真正的挑戰在于如何將人工智能擴展到 Yotta 級別。這就是 AMD 打造其下一代平臺 Helios 的原因。

蘇姿豐當場展示了最新的AI計算機架Helios。Helios重達近 7000 磅。Helios機架采用全液冷設計，每一層計算托架都由四款AMD核心硬件驅動：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI網卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。

從性能參數來看，Helios擁有2.9 exaflops的AI計算能力，配備31TB HBM4顯存，提供43TB/s的橫向擴展帶寬，并采用2nm和3nm工藝制造。該機架擁有4600個“Zen 6”CPU核心和18000個GPU計算單元。

同時，蘇姿豐展示了MI445X GPU。MI455X GPU配備了兩個巨大的 GCD（圖形計算芯片）、兩個 MCD（內存控制器芯片）以及總共 16 個 HBM4 顯存位點。擁有3200 億個晶體管，AMD 聲稱 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。

另一款芯片是EPYC Venice Zen 6 CPU，它配備了8個大型Zen 6C CCD和兩個IOD，以及包含管理控制器的微型芯片。AMD表示，EPYC Venice CPU的性能和效率將提升70%以上，線程密度也將提高30%以上。該芯片還將推出標準的192核 Zen 6 版本，配備16個CCD，每個CCD包含12個Zen 6核心，以及768MB的L3緩存。

AMD 還準備推出基于其 EPYC Venice、MI400 和 Vulcano 互連技術的全套數據中心解決方案。這些解決方案包括用于超大規模 AI 的 72 GPU 機架、配備 Instinct MI440X GPU 的 8 GPU 企業級 AI 解決方案，以及用于混合計算的 EPYC Venice-X CPU（配備升級的 3D 垂直緩存）和 MI430X（FP64 優化 GPU）。

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AMD更新路線圖

AMD計劃在2027年推出MI500，該系列處理器基于CDNA 6架構，采用HBM4E顯存，并采用2納米制程工藝。過去四年中，其人工智能性能將提升1000倍，AMD正在按計劃實現1000倍的目標。

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首批搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的AI PC，Q1推出

今日，蘇姿豐宣布推出全新的Ryzen AI 400系列，業界最廣泛、最先進的AIPC處理器系列。采用12 個 Zen 5 架構 CPU 核心和 24 個線程、16 個 RDNA 3.5 架構 GPU 核心、一個 60 TOPS 的 XDNA 2 NPU，以及 8,533 MT/s 的內存速度。AMD 表示，與 Intel Core Ultra 9 288V 相比，Ryzen AI 400 系列在內容創作方面速度提升 1.7 倍，在多任務處理方面速度提升 1.3 倍。

首批搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的 AI PC 將于2026年第一季度開始出貨。應用于眾多主流PC品牌，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Beelink、七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和NEC。全年將推出超過 120 款超薄游戲本和商用PC，涵蓋各種AIPC形態。搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的臺式機將于 2026 年第二季度晚些時候推出。

AMD 發布了 Ryzen AI Max+ 392 和 Ryzen AI Max+ 388，這兩款 Ryzen AI Max+ 系列新成員將高性能 AI 計算、集成桌面級顯卡和統一內存架構擴展到高端超薄筆記本電腦、工作站和迷你 PC。

搭載全新 AMD Ryzen AI Max+ 系列處理器的系統將于2026 年第一季度開始通過包括宏碁和華碩在內的主要 OEM 合作伙伴供貨，預計年內將有更多產品上市。

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AMD新迷你PC發布，預計Q2上市

同時，蘇姿豐發布了AMD Ryzen AI Halo，全新的 AMD 品牌迷你 PC。能夠在本地運行參數高達2000億的模型，搭載旗艦級Ryzen AI Max處理器和128GB高速統一內存，最高可達 60 TFLOPS 的 AMD RDNA 3.5 圖形性能，并支持 Windows 和 Linux 系統。預裝了領先的開源開發工具，并且開箱即可運行數百種模型。AMD Ryzen AI Halo將于今年第二季度上市。