日本媒體：沒有我們提供的高純光刻膠，中國先進制程只能停留在實驗室階段

在全球半導體產業鏈中，光刻膠被比作“芯片制造的血液”。它與光刻機一起，是實現微米級乃至納米級圖案轉移的核心材料。近日，日本媒體有關光刻膠供應的話題引發廣泛關注：日本在高純光刻膠供應上的絕對優勢，使得沒有他們提供的高端材料，中國尚難真正實現自主的先進制程量產。這一觀點看似“夸張刺激”，但背后反映的產業格局與技術現實，不容忽視，同時也激發了中國半導體人奮進與自強的熱情。

全球光刻膠市場高度集中，日本企業憑借長期研發積累，在高端材料上占據主導地位。

日本的信越化學（Shin-Etsu Chemical）、JSR、東京應化、住友化學等企業，與美國杜邦、韓國企業一同占據全球95%以上的高端光刻膠供應，而日企份額最大。

根據權威市場統計，日本供應全球高端光刻膠市場超過90%的份額，而中國國產光刻膠總體市場規模雖增長迅速，卻在高端領域占比不足5%。

正因為日本企業在技術、配方、生產工藝等方面的積累深厚，這些材料長期是全球先進光刻工藝的“隱形引擎”。因此，有日本媒體斷言：沒有日本高純光刻膠，中國的先進制程只能停留在實驗室和初級量產階段。這話雖有夸張之處，但并非全無事實基礎。

盡管媒體聚焦于“依賴日本”，但現實是一個正處于追趕和突破中的中國產業。

當前國內光刻膠在成熟工藝（如I線、G線、KrF等）上的國產化有所提升，但在高純度、低缺陷率要求極高的ArF及未來的EUV光刻膠領域，國產化率僅有個位數，與國際先進水平存在差距。

高端光刻膠不僅是配方化學，更是對純度、穩定性、顆?？刂频榷喾矫鏄O端要求的綜合技術。即使擁有論文成果和研發樣品，要實現大批量可控供應，也需要時間驗證和持續迭代。

這些短板導致中國在部分先進制程芯片制造中，仍依賴進口高端光刻膠作為關鍵原材料，這也是日本媒體敢于發聲的技術基礎。

如果說日本媒體的觀點是“壓力描述”，那么中國在光刻膠領域的努力就是“壓力下的反擊”。

過去幾年，中國政府將半導體關鍵材料、核心裝備納入國家科技攻關重點。不僅設立專項基金，扶持企業研發，還出臺產業政策推動本土光刻膠生態建設。

國內光刻膠企業正快速崛起。以南大光電、彤程新材、上海新陽等為代表的企業，在中端光刻膠產品上實現量產，并開始進入客戶驗證階段。部分ArF光刻膠已經在國內主要晶圓廠進行試用并取得穩定表現，顯示國產產品正逐步走向成熟。

科研機構與高校也發揮重要作用，通過不斷優化材料配方、工藝控制等技術路徑，為國產化打下堅實基礎。

隨著中國晶圓制造產能持續擴大，對光刻膠的需求倍增：成熟制程至先進工藝芯片的產線不斷擴展，使得國內市場成為全球最大的光刻膠需求中心之一。這種需求倒逼本土供應鏈加速完善。

日本媒體的論調如果從技術層面看，有夸大的成分；但其指出的差距卻是業界普遍認知：核心材料依賴度高；技術積累時間差距明顯；量產穩定性要求極高；生態體系配套尚未完善。

這些現實如同鏡子，讓中國半導體產業更清晰地理解需要突破的方向。正如業內專家所言，光刻膠不是一個簡單產品，它需要建立從原材料、配方、生產到客戶應用的完整產業鏈，這不僅是技術問題，更是產業能力與創新體系的考驗。

盡管起步較晚，中國光刻膠產業正在多個關鍵節點取得突破：中端光刻膠國產供應量顯著增長；部分ArF產品進入客戶驗證階段；產業資金與研發投入持續增加；配套材料生態逐漸完善。

這些進展昭示著一個事實：中國不再單純依賴進口，而是在穩步構建屬于自己的光刻膠技術體系。這不僅是滿足國內需求，更是推動全球半導體供應鏈多元化、增強產業安全的重要力量。

日本媒體的報道，是對現狀的一種側寫，也是一種“外部壓力”；而真正值得關注的是，中國半導體材料人正用實際行動回應挑戰。

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