三星關(guān)閉8英寸晶圓廠

2026年全球八英寸總產(chǎn)能年減幅度達(dá)2.4%；
一、三星關(guān)閉一8英寸晶圓廠

三星計劃今年下半年關(guān)閉器興工廠的8英寸晶圓廠S7，其8英寸晶圓月產(chǎn)能將從25萬片降至20萬片以下（S7月產(chǎn)能5萬片），目前客戶訂單已開始轉(zhuǎn)移。

此舉是為專注利潤更高的12英寸晶圓廠，當(dāng)前三星8英寸晶圓廠開工率約70%，且維護(hù)成本高昂，研發(fā)資源亦向12英寸傾斜。

三星關(guān)閉8英寸晶圓廠并非個例，而是全球行業(yè)趨勢。臺積電也在削減8英寸晶圓廠產(chǎn)能，部分工廠預(yù)計明年完全關(guān)閉。

TrendForce預(yù)測，今年全球8英寸晶圓產(chǎn)能將同比下降2.4%，但需求旺盛（尤其AI服務(wù)器電源管理IC需求），今年全球8英寸晶圓廠平均開工率預(yù)計升至85%-90%，部分企業(yè)計劃提價5%-20%。

三星、臺積電削減產(chǎn)能或利好韓國代工廠DB Hitek。DB Hitek目前滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)、訂單積壓嚴(yán)重，專精模擬工藝（如BCD工藝），可生產(chǎn)電源管理IC等產(chǎn)品，有望承接兩者轉(zhuǎn)移的客戶訂單。

韓國競爭對手包括世界先進(jìn)、聯(lián)華電子、中芯國際（價格競爭力強、訂單增長）、Tower半導(dǎo)體等8英寸晶圓代工廠，而Key Foundry開工率90%、盈利能力較低。

二、8英寸晶圓：不分客戶、不分制程平臺全面調(diào)價

1 月 13 日集邦咨詢報告顯示，8 英寸晶圓供需格局生變，臺積電、三星減產(chǎn)致全球產(chǎn)能 2025 年起負(fù)增長，2026 年降幅擴大。

需求端 AI 相關(guān) Power IC 需求增長，消費電子提前備貨，推動全球產(chǎn)能利用率升至 85%—90%。

部分晶圓廠擬全面調(diào)漲代工價 5%—20%，但受消費端隱憂等因素影響，實際漲幅或收斂。

• TSMC（臺積電）、Samsung（三星）兩大廠降低八英寸晶圓產(chǎn)能，將導(dǎo)致2026年全球八英寸總產(chǎn)能年減幅度達(dá)2.4%；

• AI帶動的Power（功率）相關(guān)IC需求成為支撐全年八英寸產(chǎn)能利用率關(guān)鍵；

• 晶圓廠有意調(diào)整代工價格5-20%不等，然而終端前景不明、存儲器與先進(jìn)制程漲價擠壓外圍IC成本等因素，可能收斂實際漲幅；

—— 芯榜 ——

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