中芯國際等巨頭集體提價，8英寸芯片最高漲20%

記者丨彭新

編輯丨駱一帆

人工智能（AI）浪潮之下，先進制程芯片難求、身價飆升。與此同時，曾被晶圓廠加速剝離的8英寸晶圓產線，正因國際巨頭集體轉向12英寸以及AI外圍芯片需求的增長，上演了一場從產能過剩到提價滿載的結構性反轉。在此變局下，中國大陸晶圓代工廠正承接這一全球產能真空，其角色變化引起市場矚目。

1月13日，市場調研機構集邦咨詢（TrendForce）發布最新報告顯示，全球8英寸晶圓供需正步入失衡期。受臺積電、三星電子戰略性削減產能影響，2026年全球8英寸代工總產能將萎縮2.4%。與此同時，AI驅動的電源管理芯片（Power IC）等產品需求維持強勁，正拉動行業平均產能利用率回升至90%的高位。

在此背景下，中國大陸晶圓代工廠正在崛起，成為滿足8英寸芯片需求的替代方案。同時，晶圓代工廠正提高報價，預計調價幅度在5%至20%之間。

8英寸晶圓供需失衡

8英寸晶圓主要用于生產電源管理芯片（PMIC）、驅動IC、微控制器（MCU）及功率器件（IGBT、MOSFET）等。長期以來，該市場因工藝成熟、設備折舊完畢，被視為先進制程巨頭資產組合中的“現金奶牛”，利潤豐厚。

然而，隨著制程節點向3nm、2nm及更先進制程邁進，老舊8英寸產線正面臨“擠壓”：一方面，成熟制程正加速向12英寸產線遷移以獲取更高的晶圓產出效率；另一方面，老舊設備日益增高的運維成本使其邊際效益面臨挑戰。目前，頭部晶圓代工廠的資本開支已幾乎全數轉向12英寸產線，以支撐高額的先進制程研發與產能擴充。

根據集邦咨詢1月13日披露的報告，供給側的產能收縮已成為本輪8英寸晶圓供需失衡的導火索。臺積電已于2025年正式開始逐步減少8英寸晶圓產能，目標于2027年部分廠區全面停產。三星緊隨其后，其針對8英寸晶圓代工業務的減產態度更為積極。集邦咨詢認為，受此雙重擠壓，2026年全球8英寸晶圓總產能預計出現2.4%的負增長。

同時，AI服務器及邊緣算力帶動的功率器件需求增長，使8英寸晶圓產能出現結構性緊缺。集邦咨詢表示，全球代工報價在2025年下半年止跌回升，預計2026年全線漲幅將達5%至20%。

“受臺積電與三星加速減產8英寸產能，加上AI功率器件需求增長及供應鏈恐慌性備貨影響，全球8英寸晶圓供需結構轉趨緊俏。產能利用率顯著回升，促使各大代工廠啟動漲價策略。”集邦咨詢在報告中指出。

市場調研機構群智咨詢1月13日發布的報告亦顯示，2025年四季度，全球主要晶圓廠平均產能利用率回升至90%，同比增長約7個百分點。該機構稱，受AI應用帶來的電源/模擬應用訂單增長，以及車載、工控等應用復蘇的影響，晶圓代工產能利用率以高于預期的速度恢復。其中，8英寸制程持續滿載，價格迎來復蘇周期。

目前來看，中國大陸包括模擬芯片、車載功率器件及低功耗MCU在內的特色工藝仍以8英寸平臺為主，一些無法鎖定產能的中小IC設計廠甚至可能面臨斷供風險，或不得不支付高額溢價以爭奪有限的本土代工份額。

中國大陸晶圓代工廠受益

值得注意的是，當臺積電、三星等晶圓巨頭在AI數據中心需求暴增下推動晶圓產線加速代際切換，加劇8英寸產能需求結構性緊張之際，中國大陸晶圓代工廠有望在一定程度上填補全球市場產能真空。

具體來看，目前臺積電在中國臺灣有4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠，若要在2027年全面退出，2026年就需要持續削減產能。目前臺積電的8英寸晶圓代工月產能約為52.8萬片。

三星電子同樣于2025年下半年啟動8英寸晶圓廠減產，且態度更為積極，希望將更多的資源投入到12英寸晶圓市場的競爭當中。此前，三星為了應對持續虧損的晶圓代工業務以及8英寸晶圓廠的低產能利用率，就已經計劃削減8英寸晶圓廠規模，并傳聞對8英寸代工制造和技術團隊裁員30%以上。目前三星電子的8英寸晶圓代工月產能亦約為52.8萬片。

聯電旗下8英寸晶圓月產能曾超36萬片，現階段產能利用率約70%。展望后市，聯電正向看待2026年營運有望延續成長軌跡。面對產業變局，該公司不與先進制程大廠正面對決，而是選擇通過深耕特殊制程技術來鞏固市占率。

中芯國際目前在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠。中芯國際最新的財報顯示，截至2025年第三季度末，其邏輯芯片月產能（折合8英寸）歷史性地突破百萬片大關，達102.3萬片。財報顯示，中芯國際三季度整體產能利用率達95.8%，為2022年二季度以來的新高。

另一巨頭華虹半導體的表現則更多體現了在特色工藝上的競爭力。在華虹的部分8英寸生產線上，產能利用率已逼近100%。這主要得益于英飛凌、安森美等國際功率半導體巨頭的轉單，在12英寸特色工藝完全成熟前，8英寸依然是IGBT、MOSFET及模擬芯片最經濟的平臺。

盡管此前市場曾對中國大陸晶圓代工廠商的擴產節奏抱有一定憂慮，但當前產能利用率的高位運行，顯示了擴產的戰略價值。中芯國際聯席CEO趙海軍就曾明確表態，國內產能的擴充速度只會增高，不會降低。這一表態不僅源于AI外圍芯片的爆發，更得益于供應重塑后本土訂單的回流。趙海軍還表示，中國大陸產品也進入了海外客戶供應鏈，需求向好，因此擴大產能是中國大陸晶圓代工行業的大勢所趨。

由于需求激增，中國大陸晶圓廠已將8英寸芯片工藝價格上調約10%，部分訂單漲幅甚至觸及20%。集邦咨詢稱，因應供需吃緊，包含中芯國際、世界先進與三星等代工廠均醞釀漲價，范圍涵蓋各類制程與客戶，此波漲勢預計延續至2026年。

據報道，2025年12月24日，中芯國際正式向下游客戶發布漲價通知，明確對8英寸BCD工藝代工提價約10%。BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是8英寸晶圓廠的主力產品。

不過，雖然8英寸晶圓產能目前正值紅利期，但長期來看，電源管理芯片及顯示驅動芯片向12英寸成熟節點遷移的趨勢并未改變。中國大陸廠商在擴產8英寸的同時，必須加速在12英寸特色工藝上的布局。國際半導體產業協會（SEMI）在報告中指出，全球半導體制造商預計2026年將增加12英寸晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。

SEMI總裁Ajit Manocha表示：“半導體的長期強勁需求后續仍將推動產能增長。晶圓代工、存儲器和功率半導體預計將是2026年新增產能的主要驅動力。”在2022年至2026年的預測期內，芯片制造商預計將增加12英寸晶圓廠產能，以滿足需求增長。

SFC

出品丨21財經客戶端21世紀經濟報道

編輯丨劉雪瑩

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