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芯之所向,國之所需:國內首個!集成電路“專精特新”主題展將亮相廣州
在國家“制造強國”與“數字中國”戰略的引領下,集成電路產業正迎來前所未有的發展機遇。為突破“卡脖子”難題,推動產業鏈自主可控,2026中國集成電路專精特新展覽會將于2026年 9月 3日 - 6日 ,在廣州·中國進出口商品交易會展館隆重舉辦。
本次展會聚焦“專精特新”企業,以“芯動力·新生態·專精特新·強鏈筑基”為主題,打造集成電路領域從技術突破到產業落地的全鏈條展示、對接與合作平臺。
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一、為什么參展?
1.國家級平臺,千萬級流量
超30萬人次客流、海內外媒體矩陣與政策資源,為企業帶來前所未有的曝光與對接機會。
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2.全產業鏈布局,精準對接
設立設計/IP、制造/裝備、材料/載板、封測/可靠性、特色專區五大展區,覆蓋集成電路上中下游,匯聚芯原、龍芯、中芯國際、長電科技等300+行業領軍與“小巨人”企業。
3.成果導向,務實促成合作
推出“專精特新成果轉化與采購白名單機制”,設立每日簽約發布會、需求清單對接墻,推動技術落地與跨區域采購。
4.高端論壇+技術研討,洞察前沿趨勢
舉辦中國集成電路專精特新發展大會、系列技術研討會(AI、先進封裝、材料、可靠性等),邀請部委領導、院士、產業領袖共話未來。
5.創新評選,樹立行業標桿
設立“技術突破獎”“最佳應用落地獎”“國產替代進展獎”等權威獎項,通過專家評審與現場表現綜合評定,提升企業品牌影響力。
二、展區規劃·全面呈現產業力量
A區 設計與IP專區
芯片設計、EDA工具、IP核、驗證平臺等
B區 制造與裝備專區
前道/后道關鍵設備、封裝裝備等
C區 材料與載板專區
光刻膠、特氣、拋光材料、IC載板等
D區 封裝測試與可靠性專區
OSAT服務、測試設備、可靠性驗證等
E區 特色專區
HBM與3D集成、車規芯片、硅光技術、創新島、高校成果轉化等
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三、同期重磅活動
1.開幕式暨主論壇:政策解讀、趨勢發布、領袖對話
2.“專精特新”發展論壇:融資對接、經驗分享、政策宣講
3.系列技術研討會:聚焦AI、先進工藝、封裝可靠性、半導體材料等熱點
4.創新產品評選與白皮書發布:會后發布《2026專精特新IC產業化白皮書》
四、觀眾組織·精準高效
重點買家團計劃:面向整機廠、車廠、數據中心、工業控制等頭部企業定向邀約
海外買家計劃:覆蓋RCEP、東盟、中東等地區,提供英文服務與對接支持
實名制入場+數據合規管理:保障展會安全與信息隱私
五、宣傳推廣·全域覆蓋
全面融入展會宣傳體系,共享海內外媒體資源
通過行業協會、地方政府、產業園區定向組織專業觀眾
打造“云展示+云對接”線上平臺,延伸展會價值
聯合央媒、行業媒體、國際媒體進行多層次傳播
我們期待您的參與
這是一次技術展示的舞臺,一次產業鏈對接的契機,更是一次融入國家戰略、共筑產業未來的行動。無論您是“小巨人”企業、產業鏈上下游伙伴,還是尋求技術突破與市場拓展的創新主體,這里都將是您不容錯過的年度盛會。
展會信息:
2026年2026年 9 月 3~6
廣州·中國進出口商品交易會展館
展位火熱預定中...
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