國內首個！集成電路“專精特新”主題展將亮相廣州

芯之所向，國之所需：國內首個！集成電路“專精特新”主題展將亮相廣州

在國家“制造強國”與“數字中國”戰略的引領下，集成電路產業正迎來前所未有的發展機遇。為突破“卡脖子”難題，推動產業鏈自主可控，2026中國集成電路專精特新展覽會將于2026年 9月 3日 - 6日 ，在廣州·中國進出口商品交易會展館隆重舉辦。

本次展會聚焦“專精特新”企業，以“芯動力·新生態·專精特新·強鏈筑基”為主題，打造集成電路領域從技術突破到產業落地的全鏈條展示、對接與合作平臺。

一、為什么參展？

1．國家級平臺，千萬級流量

超30萬人次客流、海內外媒體矩陣與政策資源，為企業帶來前所未有的曝光與對接機會。

2．全產業鏈布局，精準對接

設立設計/IP、制造/裝備、材料/載板、封測/可靠性、特色專區五大展區，覆蓋集成電路上中下游，匯聚芯原、龍芯、中芯國際、長電科技等300+行業領軍與“小巨人”企業。

3．成果導向，務實促成合作

推出“專精特新成果轉化與采購白名單機制”，設立每日簽約發布會、需求清單對接墻，推動技術落地與跨區域采購。

4．高端論壇+技術研討，洞察前沿趨勢

舉辦中國集成電路專精特新發展大會、系列技術研討會（AI、先進封裝、材料、可靠性等），邀請部委領導、院士、產業領袖共話未來。

5．創新評選，樹立行業標桿

設立“技術突破獎”“最佳應用落地獎”“國產替代進展獎”等權威獎項，通過專家評審與現場表現綜合評定，提升企業品牌影響力。

二、展區規劃·全面呈現產業力量

• A區 設計與IP專區

芯片設計、EDA工具、IP核、驗證平臺等

• B區 制造與裝備專區

前道/后道關鍵設備、封裝裝備等

• C區 材料與載板專區

光刻膠、特氣、拋光材料、IC載板等

• D區 封裝測試與可靠性專區

OSAT服務、測試設備、可靠性驗證等

• E區 特色專區

HBM與3D集成、車規芯片、硅光技術、創新島、高校成果轉化等

三、同期重磅活動

1.開幕式暨主論壇：政策解讀、趨勢發布、領袖對話

2.“專精特新”發展論壇：融資對接、經驗分享、政策宣講

3.系列技術研討會：聚焦AI、先進工藝、封裝可靠性、半導體材料等熱點

4.創新產品評選與白皮書發布：會后發布《2026專精特新IC產業化白皮書》

四、觀眾組織·精準高效

• 重點買家團計劃：面向整機廠、車廠、數據中心、工業控制等頭部企業定向邀約

• 海外買家計劃：覆蓋RCEP、東盟、中東等地區，提供英文服務與對接支持

• 實名制入場+數據合規管理：保障展會安全與信息隱私

五、宣傳推廣·全域覆蓋

• 全面融入展會宣傳體系，共享海內外媒體資源

• 通過行業協會、地方政府、產業園區定向組織專業觀眾

• 打造“云展示+云對接”線上平臺，延伸展會價值

• 聯合央媒、行業媒體、國際媒體進行多層次傳播

我們期待您的參與

這是一次技術展示的舞臺，一次產業鏈對接的契機，更是一次融入國家戰略、共筑產業未來的行動。無論您是“小巨人”企業、產業鏈上下游伙伴，還是尋求技術突破與市場拓展的創新主體，這里都將是您不容錯過的年度盛會。

展會信息：

2026年2026年 9 月 3~6

廣州·中國進出口商品交易會展館

展位火熱預定中...

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