為何DRAM持續漲價？Yole最新分析來了

AI基礎設施正在重繪DRAM需求曲線。

AI數據中心對服務器DRAM的強勁需求正在推高整個市場的存儲價格，因為客戶在擔心未來短缺的情況下爭相確保生產所需的供應。

DRAM市場正處于由AI驅動的上升周期，自2025年第三季度以來，超大規模數據中心正在大量吸納供應并推高價格。由于AI服務器比傳統服務器需要更多的DDR5（以及HBM），PC、智能手機和其他終端市場的可用性正在收緊。

在此背景下，Yole集團存儲與計算業務總監John Lorenz強調了當今價格動態的一個關鍵驅動因素：對未來稀缺的恐懼。隨著DRAM制造商優先考慮高利潤的HBM和服務器級DDR5，其他細分市場做出防御性反應，通常會提前搶購，從而加劇短缺并推高現貨價格。

最近的價格上漲始于2025年第三季度，當時DRAM價格環比上漲了13.5%。雖然DRAM市場可能波動不定，過去曾有15-20%的價格變化，但這輪反彈是在經歷了從2023年持續到2024年底及2025年初的強勁復蘇之后發生的。這曾暗示市場已達到周期性峰值，并準備下行。相反，公司財報的早期信號表明，第四季度的價格可能進一步上漲了30%。

Yole集團存儲與計算總監John Lorenz表示：“如果你是一家想要制造新智能手機或PC的公司，你需要DRAM來組裝設備。當你看到大量產能正被轉移以滿足服務器需求時，你會擔心自己的供應可用性，并試圖購買超出需求的數量……這是一種心理作用。這種對明日稀缺的恐懼正在推動今天的價格變動。”

用于服務器的DDR5現貨價格在某些情況下飆升了高達100%。PC制造商已經感受到了影響：惠普和戴爾已發出警告，明年可能會將某些筆記本電腦型號從產品線中移除，原因要么是DRAM變得太貴，要么是擔心無法采購到足夠的數量。

AI基礎設施正在重繪DRAM需求曲線

這種失衡的核心是AI基礎設施建設。數據中心運營商正在大規模購買AI加速器，以及運行它們所需的通用服務器。AI加速器依賴高帶寬內存(HBM)，而主機服務器則消耗大量標準DDR5。

一臺配置有8個加速器的AI服務器，每個加速器配備200GB HBM，包含約1.6TB HBM和大約3TB DDR5。相比之下，2025年制造的典型非AI服務器總共使用的DRAM不到1TB。每臺系統內存容量的快速增加正在超過供應速度。

HBM進一步扭曲了市場，其價格和利潤率遠高于DDR5，制造商有強烈的動力優先生產它。生產每千兆字節HBM消耗的晶圓數量可能是DDR5的四倍，這意味著增加HBM產量的轉變會減少傳統服務器內存的可用產能。

這些影響正在波及其他終端市場。汽車應用通常使用LPDDR4和LPDDR5，這與智能手機、平板電腦和筆記本電腦中的內存相同。但由于汽車對于存儲供應商來說仍是一個戰略布局，特別是隨著自動駕駛汽車的增長需要更多內存，他們不太可能切斷該行業的供應。然而，他們確實占據上風，可以向汽車客戶收取更高費用以保證供應。

John Lorenz表示：“由于制造LPDDR的大約80%工藝與制造DDR相同，產能具有一定的可替代性，如果DRAM公司有動力為其AI服務器客戶制造DDR5和HBM，LPDDR的供應也會受到影響。”

這種動態有助于解釋美光決定逐步關閉其Crucial（英睿達）消費類業務等戰略舉措，這反映了其專注于高利潤、AI驅動的需求，而非直接面向消費者的產品。

在數據中心之外，智能手機約占全球DRAM位元需求的25%，而PC約占10–11%。除了手機和PC之外的消費電子產品，包括游戲設備和可穿戴設備，另占6%。汽車約占5%，工業、醫療和軍事用途合計約占4%。

數據中心占據主導地位，約占DRAM總位元需求的50%。僅AI工作負載就占該總量的約30%（包括HBM和非HBM），賦予了它們對定價的巨大影響力。

超大規模需求日益決定DRAM定價

歷史表明DRAM周期的轉變有多快。2014年至2016年間，價格因需求平淡而下跌，促使基于Android的智能手機制造商（尤其是中國廠商）通過增加內存搭載量來競爭。這一額外需求吸收了過剩供應并推高了價格，直到成本擠壓利潤，廠商暫停容量增長或轉向低規格型號。

這一次，通常的高價引發需求回落的自我修正機制尚未出現。超大規模企業和服務器制造商對價格的敏感度遠低于消費設備制造商，并且愿意支付高價以確保DRAM供應，從而在AI競賽中保持競爭力，導致其他所有買家的價格居高不下。

在供應方面，緩解受到漫長交貨周期的結構性限制。建設或擴建DRAM晶圓廠通常需要2-3年才能達到量產。預計2026年會有一些增量供應，但大部分都很有限。

中國的長鑫存儲正在增加產能，但主要服務于國內客戶，尚未滿足全球領先買家的要求。三星正在其P4工廠增加設備，但優先考慮HBM而非更廣泛的DRAM供應。SK海力士的M15X晶圓廠應在2026年下半年開始貢獻產量，更有意義的產量將在2027年出現，而美光新建的博伊西(Boise)晶圓廠也預計將在2027年增加供應。

在此之前，要緩解大規模產能增加前的價格壓力，可能需要智能手機和PC制造商放緩內存容量增長，或AI基礎設施支出放緩。

隨著AI基礎設施繼續重塑存儲需求，DRAM定價仍將是整個電子生態系統的一個關鍵關注點，其影響遠超數據中心。了解技術轉型、供應分配和超大規模采購策略如何相互作用，對于預測跨市場的風險和機遇至關重要。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。