深夜利好，臺積電暴漲7%，華虹半導體暴漲6%，美股半導體漲瘋了

今天A股收盤后，港股的半導體板塊沸騰了，晚上美股的半導體板塊也是集體大漲的，而這背后主要是有2個重磅利好驅動的，這兩個利好預示著半導體板塊景氣度非常高，周五A股的半導體板塊大概率還會有機會。

首先我們復盤下今天港股半導體板塊尾盤的情況。

港股的華虹半導體股今天下午開始放量一路拉升，最終尾盤暴漲到6.8%。

今晚美股開盤后，臺積電又是大幅上漲，高開之后一路高走，截止目前臺積電股價暴漲7%。

不僅僅是這兩個代工龍頭暴漲，美股今晚芯片板塊也是暴漲的。部分龍頭股漲幅如下。

科磊， 暴漲 9.16%

應用材料，暴漲 8.04%

泛林集團，暴漲 6.45%

阿斯麥， 暴漲 6.24%

美國超微公司，暴漲 6.15%

臺積電， 暴漲 5.71%

美光科技， 上漲 3.28%

英偉達， 上漲 2.84%

博通， 上漲 2.04%

亞德諾， 上漲 2.02%

邁威爾科技，上漲 0.98%

推動芯片股暴漲，背后主要有3個利好驅動的。

利好1:臺積電公布業績大幅增長，臺積電2025年Q4業績大超預期（營收 337.3 億美元、凈利潤 160.4 億美元，毛利率 62.3%），疊加AI需求爆發（高效運算業務占Q4營收55%，3nm 產能被英偉達等搶訂至 2026 年后）、先進制程進展快（3nm 占比 28%、2nm 啟動量產），且 2026 年指引樂觀（Q1 營收預期 346-358 億美元、全年增速近 30%）；

利好2:臺積電最新的資本支出計劃為：2026 年計劃投入 520 億 - 560 億美元（較 2025 年的 409 億美元大幅提升），資金主要用于 2nm 等先進制程擴產、美國亞利桑那州晶圓廠 / 封裝廠 / 研發中心的超大聚落建設。臺積電大幅提高資本支出，這直接導致了半導體設備板塊大幅上漲。

利好3:AI 需求全面爆發，云端算力建設與端側智能設備創新帶動邏輯芯片、存儲芯片（尤其是 HBM）需求激增，疊加先進制程與封裝技術升級、行業產能擴張；同時國產替代加速推進，政策持續扶持，全球市場供需改善推動產品量價齊升，共同驅動板塊業績亮眼增長。