智能座艙芯片的中場戰(zhàn)事，國產(chǎn)新貴與霸主高通的多維競速

【摘要】當智能座艙成為新能源汽車差異化競爭的核心戰(zhàn)場，座艙芯片市場正經(jīng)歷劇烈重構(gòu)。

一方面，是老牌半導體企業(yè)瑞芯微雖將車載業(yè)務列為戰(zhàn)略重點，但推出的RK1820端側(cè)AI大模型協(xié)處理器遲遲無法實現(xiàn)主流車型的規(guī)模搭載。

另一方面，是芯擎科技與芯馳科技兩大本土企業(yè)加速突圍，成為改變中國座艙芯片市場格局的重要力量。

在高通占據(jù)近75%市場份額，國際巨頭環(huán)伺的座艙芯片市場中，本土廠商將憑借怎樣的差異化優(yōu)勢完成突圍？

以下為正文：

當智能座艙成為新能源汽車差異化競爭的核心戰(zhàn)場，座艙芯片市場正經(jīng)歷前所未有的重構(gòu)。曾明確喊出戰(zhàn)略傾斜的瑞芯微，近一年來卻在該領(lǐng)域逐漸淡出視野，其寄予厚望的RK1820遲遲未能實現(xiàn)大規(guī)模上車；與此同時，華為海思、芯擎、芯馳等本土同行卻加速突圍，在高通主導的市場中撕開裂縫。2024至2025年的這一輪競爭，既折射出國產(chǎn)芯片的成長陣痛，也勾勒出行業(yè)格局的新變量。

01

瑞芯微的“沉寂”：戰(zhàn)略傾斜為何難破上車困局？

隨著智能座艙越來越受到下游車企的重視，作為國內(nèi)半導體領(lǐng)域的老牌玩家，瑞芯微已將車載業(yè)務列為戰(zhàn)略重點，尤其強調(diào)在智能座艙領(lǐng)域的突破。

2025年7月17日，公司在第九屆開發(fā)者大會上正式推出RK1820，這款端側(cè)AI大模型協(xié)處理器具備大算力、高帶寬的特性，采用三核RISC-V架構(gòu)，支持部署高達7B端側(cè)模型，可通過疊加一個或多個該系列協(xié)處理器滿足更高算力需求，適配智能座艙等多個場景的應用。

但截至目前，尚未有公開信息表示RK1820已實現(xiàn)主流車型的規(guī)模搭載，目前公司面臨的上車困局與之前的戰(zhàn)略傾斜表態(tài)形成鮮明反差。

多重因素的疊加導致了RK1820的上車困局。從產(chǎn)品定位上看，RK1820設計初衷是作為AI協(xié)處理器，與RK3588等主控芯片搭配，專注于大模型運算、圖像識別、語音處理等AI推理任務。它并非獨立的座艙芯片，缺乏座艙芯片所需的完整功能，如多屏顯示控制、車身控制接口、安全認證等，難以單獨滿足車載系統(tǒng)的復雜需求。

從技術(shù)層面看，車載座艙芯片需通過AEC-Q100可靠性測試及功能安全認證，對溫度范圍、抗干擾性、故障容忍度等有極高要求。RK1820目前主要面向端側(cè)AI應用，尚未針對車載環(huán)境的嚴苛條件進行優(yōu)化和認證，難以滿足汽車廠商的安全標準。

更重要的是，從生態(tài)層面看，車載領(lǐng)域已有成熟的芯片生態(tài)和供應鏈。高通、聯(lián)發(fā)科等芯片已經(jīng)過手機海量市場的驗證，產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性高，并且能依靠手機業(yè)務的巨大芯片出貨量在與晶圓廠等上游供應商談判時擁有更強的議價能力，顯著降低德賽西威等Tier1廠商的開發(fā)成本，與其建立了深度合作。而瑞芯微的RK1820缺乏成熟的工具鏈支持，車企需要投入額外資源進行定制化開發(fā)，在追求效率的車企競爭中自然不占優(yōu)勢。

02

本土雙雄：改寫座艙芯片市場格局的關(guān)鍵力量

在瑞芯微陷入沉寂時，芯擎與芯馳以截然不同的路徑實現(xiàn)突破，成為改寫座艙芯片市場格局的關(guān)鍵力量。

芯擎科技主要以“龍鷹一號”芯片撬動市場。這款2021年底發(fā)布的國內(nèi)首款7nm車規(guī)級芯片，在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)后迅速爆發(fā)，2024年出貨量突破百萬量級，累計獲得數(shù)十余款主力車型定點，穩(wěn)居當年國產(chǎn)座艙芯片市占率第一，并成功打入歐美及東南亞市場。

芯擎的成功源于精準的技術(shù)卡位與差異化策略。“龍鷹一號”芯片采用多核異構(gòu)架構(gòu)，內(nèi)置8核CPU、14核GPU及8 TOPS算力的獨立NPU，支持7屏高清輸出和12路視頻接入，能滿足多模態(tài)交互、3D游戲等復雜場景需求，例如一汽紅旗天工05就采用雙“龍鷹一號”解決方案打造高端座艙。

更關(guān)鍵的是，其首創(chuàng)的“艙行泊一體”方案通過雙NPU設計，能夠為車企節(jié)省20%-30%的成本，恰好契合整車廠對極致性價比的追求，搭載龍鷹一號“艙泊一體”解決方案的銀河E5上市不到1個月，銷量就突破1萬輛。

2024年10月，芯擎科技推出自主研發(fā)的第二款車規(guī)級芯片“星辰一號”，據(jù)官方稱，這是一款全場景高階輔助駕駛芯片，在性能、算力、存儲等關(guān)鍵指標上超越了國際龍頭，2025年12月，芯擎宣布這款芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)。

芯馳科技則以“全場景覆蓋”構(gòu)建競爭壁壘，其產(chǎn)品覆蓋儀表、IVI、座艙域控等全場景，已在上汽、奇瑞、廣汽、東風日產(chǎn)、本田等車企的70多款主流車型上實現(xiàn)量產(chǎn)。

相較于芯擎聚焦座艙與智駕聯(lián)動，始終堅持高算力智駕芯片研發(fā)，芯馳則謀求車載全場景滲透，覆蓋智能座艙SoC與高端智能車控MCU領(lǐng)域。在X9系列座艙芯片基礎上，還通過X10系列繼續(xù)填補10至20萬元價格區(qū)間車型AI座艙的市場空白，并支持多款開源大模型，能顯著降低車企開發(fā)門檻。

截至2025年，芯馳整體車規(guī)芯片累計出貨量突破1100萬片，覆蓋超150款車型，其中座艙芯片的穩(wěn)定交付成為重要增長引擎。

03

巨頭守擂下，本土廠商的突圍之道

目前，中國的座艙市場呈現(xiàn)出“國際巨頭主導，國產(chǎn)廠商加速突圍”的格局，蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，2025年1至11月中國座艙域控芯片市場中，高通以73.3%的份額穩(wěn)居第一位，以華為、芯擎科技和芯馳科技等為代表的國產(chǎn)廠商份額不斷提升。

高通的霸主地位來源于其堅固的生態(tài)閉環(huán)。2021年，驍龍8155芯片橫空出世，以7nm先進制程和遠超傳統(tǒng)車載芯片的200K+ DMIPS算力，一舉推動汽車行業(yè)座艙芯片技術(shù)的升級。此后，從豪華品牌奔馳、寶馬，到新勢力理想、蔚來，再到傳統(tǒng)車企吉利、長城，紛紛將高通芯片作為高端車型的標配，形成了“車企依賴性能+Tier1適配方案+開發(fā)者優(yōu)化應用”的堅固生態(tài)閉環(huán)。

然而，高通的“護城河”并非無懈可擊，其高端芯片動輒千元的定價，將眾多中小車企擋在門外，而入門級芯片又面臨聯(lián)發(fā)科等廠商的精準狙擊。聯(lián)發(fā)科憑借MT8676、8678系列芯片，以4nm工藝、翻倍的算力和更低的價格，成功撬動大眾、奇瑞、廣汽等車企的訂單，甚至實現(xiàn)了大眾集團除特定平臺外的全面切換。

這也體現(xiàn)了本土廠商在成本控制上的獨特優(yōu)勢，芯馳等企業(yè)的芯片授權(quán)費僅為高通的1/4到1/3，極大降低了車企的研發(fā)投入門檻。

國產(chǎn)廠商的另一張王牌是本土化服務與市場理解。針對中國用戶的方言習慣，本土廠商進行了專項優(yōu)化，比高通的通用方案更貼合實際需求；在技術(shù)響應上，本土廠商的方案調(diào)整效率較高通高出40%，能快速滿足車企的定制化需求。

2024年，中國本土座艙芯片廠商市場份額已從不足3%飆升至超過10%，在成本控制和本土化服務的優(yōu)勢下，國產(chǎn)化替代成為必然趨勢。

04

尾聲

瑞芯微的困境與芯擎、芯馳的崛起形成鮮明對比，揭示出國產(chǎn)座艙芯片的突圍關(guān)鍵，技術(shù)路線的精準選擇、生態(tài)能力的構(gòu)建與車規(guī)經(jīng)驗的積累缺一不可。

芯擎聚焦座艙與智駕聯(lián)動，對標高通和英偉達始終堅持高算力車規(guī)芯片的研發(fā)；芯馳采用全場景戰(zhàn)略深度滲透主流市場，都為本土廠商提供了可借鑒的路徑。

未來汽車座艙市場大概率會呈現(xiàn)“高通堅守全球高端市場，本土廠商深耕中國細分市場”的格局，而只有能夠兼顧“本土化服務+全球化適配”的企業(yè)，只有不斷強化成本控制的企業(yè)，才能在競爭中占據(jù)主動，才能在智能汽車的黃金時代真正實現(xiàn)從“追隨者”到“引領(lǐng)者”的跨越。