北京
（AI云資訊消息）2026年或將成為三星芯片代工業務的轉折點。最新報告顯示，三星公司2納米GAA工藝良率正趨于穩定。隨著各客戶訂單持續累積，該業務板塊有望在明年實現盈利。由于臺積電產能逐漸逼近極限，包括高通在內的眾多客戶考慮將三星視為可行的替代選擇。根據當前進展，三星與新代工客戶成功建立訂單合作的可能性正與日俱增。
三星芯片代工業務2025年巨額虧損高達48.5億美元，但預計該業務將于2027年實現盈利，明年營業利潤將高達690億美元。這主要得益于其2納米GAA工藝良率的提升，以及被視為高利潤業務的4納米和8納米技術產能利用率的提高。當然需要指出的是，三星能否獲得高通訂單并達成盈利目標，很大程度上取決于三星美國泰勒工廠的運營狀況。
據估算，三星對泰勒工廠的投資已超370億美元。據報道，隨著制程從4納米向2納米GAA技術過渡，三星公司計劃于今年3月在該美國工廠啟動極紫外光刻測試。這項新一代光刻技術已吸引AMD等客戶，而隨著第五代驍龍8至尊版設計工作的完成，高通很可能成為下一個合作伙伴。即便高通不愿在2026年初下單，隨著第六代驍龍8至尊版Pro和第六代驍龍8至尊版的推出，其合作計劃仍可能出現變數。
為降低代工成本，高通或選擇采用臺積電2納米N2P節點量產第六代驍龍8至尊版Pro，而三星的2納米GAA技術則可能用于第六代驍龍8至尊版。
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