廣東
1月26日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，三星電子的HBM4近期已經(jīng)通過了英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD的最終品質(zhì)測(cè)試，并將于下個(gè)月開始量產(chǎn)。另?yè)?jù)韓媒SBS Biz報(bào)導(dǎo)，三星HBM4模組已率先獲得NVIDIA采用，最快今年6月正式導(dǎo)入Vera Rubin產(chǎn)品線。
事實(shí)上，三星過去幾年在AI芯片所需的HBM業(yè)務(wù)上一直進(jìn)展不順，不僅HBM3E遲遲未通過英偉達(dá)的認(rèn)證，在HBM市場(chǎng)的份額也一直被SK海力士遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。直到去年9月，三星HBM3E才正式通過英偉達(dá)認(rèn)證。如今，三星之所以能夠在HBM4上脫穎而出，最關(guān)鍵的原因在于其很早就將更多的研發(fā)投入到了HBM4的研發(fā)當(dāng)中，并提供了更高的技術(shù)指標(biāo)。
報(bào)道指出，三星HBM4傳輸速率達(dá)到11Gbps以上，明顯高于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，主要是為了滿足英偉達(dá)的核心需求。今年1月初的消息也顯示，三星HBM4在博通主導(dǎo)谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技術(shù)性測(cè)試中，運(yùn)行速度創(chuàng)下了歷史新高紀(jì)錄的11Gbps，表現(xiàn)居三大內(nèi)存廠商之首。并且，三星HBM4在散熱管理方面的評(píng)分，也優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而散熱管理是整合HBM時(shí)長(zhǎng)期面臨的挑戰(zhàn)。
此外，三星HBM4還采用了4nm的邏輯基礎(chǔ)芯片（ logic base die），并由自家晶圓代工部門供應(yīng)，使得三星在交期掌控上更具優(yōu)勢(shì)，能更有效保障對(duì)英偉達(dá)的供貨。相比之下，SK海力士與美光的HBM4的邏輯芯粒則規(guī)劃由臺(tái)積電代工。
考慮到英偉達(dá)已相當(dāng)快速地將Vera Rubin推進(jìn)至“全面量產(chǎn)”階段，供應(yīng)商能否跟上節(jié)奏至關(guān)重要，而三星顯然已做到這一點(diǎn)。據(jù)悉，Vera Rubin相關(guān)產(chǎn)品將于8月開始對(duì)客戶出貨，而三星HBM4最快今年6月正式導(dǎo)入Vera Rubin產(chǎn)品線。
編輯：芯智訊-浪客劍
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