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全球加速部署 ASIC :適配 AI 訓練和推理
據Counterpoint Research報告,2024-2027年全球十大廠商該類產品出貨量將增至三倍,2028年全球數據中心出貨量有望突破1500萬臺,超數據中心GPU,2024-2028年十大超大規模企業累計部署芯片將超4000萬顆。
市場格局方面,2024年谷歌(64%)與AWS(36%)主導雙寡頭格局,2027年將轉向多元化,Meta(MTIA)、微軟(Maia)憑借內部芯片規模化生產崛起。谷歌TPU受Gemini生態驅動,仍是出貨量支柱,2027年市場份額預計降至52%但地位穩固。
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設計服務端,博通2027年預計占60%市場份額,領先地位受谷歌-聯發科聯盟挑戰——谷歌TPU v8系列采用雙供應商策略,聯發科負責推理專用芯片。美滿電子份額將降至8%,但出貨量仍翻倍,正通過技術創新與客戶多元化應對競爭。中國臺灣智原科技將依托AWS供應鏈崛起。
臺積電壟斷晶圓制造,占十大廠商近99%份額。行業進入定制化XPU時代,超大規模企業加速內部芯片布局以優化性能,同時需配套軟件適配。此趨勢背后,是谷歌、AWS、Meta等企業的基礎設施擴容與AI應用需求爆發。
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