AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，資金逢回調(diào)搶籌半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516），盤(pán)中凈流入超1.1億份

AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，資金逢回調(diào)搶籌半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516），資金面看，盤(pán)中凈流入超1.1億份。

根據(jù)wind數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）盤(pán)中凈流入1.13億份，資金搶籌布局。

國(guó)金證券指出，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，北美大廠資本開(kāi)支超預(yù)期。Meta預(yù)計(jì)2026年資本支出顯著增長(zhǎng)，微軟25Q4資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)66%，天弘科技也大幅上修資本支出。這帶動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)績(jī)持續(xù)爆發(fā)，閃迪業(yè)績(jī)及指引均超預(yù)期，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)趨勢(shì)具有較強(qiáng)持續(xù)性。AI強(qiáng)勁需求帶動(dòng)PCB價(jià)量齊升，覆銅板拉貨緊張程度繼續(xù)升級(jí)，多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁、滿產(chǎn)滿銷(xiāo)并大力擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)有望持續(xù)。半導(dǎo)體設(shè)備景氣度穩(wěn)健向上，自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗(yàn)證導(dǎo)入。同時(shí)，AI端側(cè)應(yīng)用加速，AI手機(jī)、智能眼鏡等產(chǎn)品推進(jìn)，將帶動(dòng)PCB板、散熱、電池等硬件迭代。或可關(guān)注AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取涉及半導(dǎo)體材料供應(yīng)及設(shè)備制造等相關(guān)業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心領(lǐng)域，具有較高的技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)潛力。

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