英偉達(dá)下一代“Vera Rubin”AI系統(tǒng)預(yù)計(jì)將在今年夏末開(kāi)始出貨,首批以VR200 NVL72機(jī)柜級(jí)解決方案形態(tài)交付,面向新一代大模型訓(xùn)練與推理需求。在這一關(guān)鍵平臺(tái)的HBM4高帶寬顯存供應(yīng)商選擇上,英偉達(dá)最終只留下了SK hynix和三星,美光則被排除在正式設(shè)計(jì)名單之外。
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據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis泄露的機(jī)構(gòu)說(shuō)明顯示,在VR200 NVL72系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的HBM4供貨份額中,SK hynix預(yù)計(jì)將占到約70%,三星拿下剩余約30%的配額,美光在HBM4方面目前則沒(méi)有任何供貨承諾。這意味著,在高端AI服務(wù)器顯存市場(chǎng)上,SK hynix與三星將繼續(xù)維持對(duì)英偉達(dá)旗艦平臺(tái)的主導(dǎo)地位,而美光暫時(shí)失去這一重要增長(zhǎng)點(diǎn)。
不過(guò),這并不代表美光徹底失去了在“Vera Rubin”平臺(tái)中的存在感。報(bào)道指出,美光將為“Vera”CPU部分提供LPDDR5X內(nèi)存,單顆CPU最高可搭配1.5 TB容量,通過(guò)這一途徑彌補(bǔ)HBM4訂單缺失帶來(lái)的影響。隨著英偉達(dá)開(kāi)始將“Vera”CPU作為獨(dú)立產(chǎn)品對(duì)標(biāo)英特爾至強(qiáng)與AMD EPYC服務(wù)器處理器,相應(yīng)的SOCAMM2封裝LPDDR5X內(nèi)存也將隨之放量,而美光很可能是該類(lèi)內(nèi)存的主要甚至獨(dú)家供應(yīng)商。
從技術(shù)演進(jìn)角度看,VR200 NVL72系統(tǒng)在過(guò)去一年經(jīng)歷了顯著的帶寬升級(jí)。英偉達(dá)最初在2025年3月為該系統(tǒng)設(shè)定的目標(biāo)帶寬為13 TB/s,隨后在同年9月將目標(biāo)上調(diào)至20.5 TB/s。在今年CES 2026上,英偉達(dá)進(jìn)一步確認(rèn),VR200 NVL72系統(tǒng)的實(shí)際帶寬已經(jīng)提升至22 TB/s,相比最初目標(biāo)提升接近70%,這一躍升主要來(lái)自英偉達(dá)對(duì)內(nèi)存規(guī)格的激進(jìn)提升要求,并促使內(nèi)存供應(yīng)商在頻率、堆疊和信號(hào)完整性等方面持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品能力。
在這樣的背景下,美光未能進(jìn)入HBM4供應(yīng)名單,被業(yè)內(nèi)普遍解讀為其產(chǎn)品尚未完全滿足英偉達(dá)最新一輪系統(tǒng)升級(jí)所需的性能與可靠性門(mén)檻。不過(guò),憑借在LPDDR5X和SOCAMM2形態(tài)上的布局,美光仍可在“Vera Rubin”整個(gè)平臺(tái)中扮演重要角色。對(duì)于英偉達(dá)而言,將高帶寬顯存與低功耗大容量?jī)?nèi)存分別交由不同廠商負(fù)責(zé),一方面分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),另一方面也在無(wú)形中加劇了上游廠商之間圍繞AI服務(wù)器生態(tài)的競(jìng)爭(zhēng)。
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