ROG幻X 2025首發(fā)AMD銳龍AI Max+395，開啟移動創(chuàng)作與游戲新紀元

2月25日，全能平板筆記本ROG幻X 2025正式開售。作為全球首款可本地運行70B大模型的筆記本電腦，幻X 2025集高性能、精致做工、多模態(tài)應(yīng)用與多場景應(yīng)用于一體，其不僅搭載了AMD 銳龍 AI Max系列高性能平臺，同時配備2.5K觸控星云屏，冰川散熱架構(gòu)等前沿硬件及設(shè)計，全能高效，多場景適配、多模態(tài)易用。

一、性能巔峰：AMD銳龍AI Max+395三芯合一，重新定義移動算力**
ROG幻X 2025作為全球首款搭載AMD銳龍AI Max+395處理器的二合一設(shè)備，憑借**16核Zen5架構(gòu)CPU、40組RDNA3.5計算單元的Radeon 8060S核顯**，以及**50 TOPS獨立NPU**，實現(xiàn)了“三芯合一”的協(xié)同計算架構(gòu)。其綜合算力高達126 TOPS，不僅輕松應(yīng)對大型游戲、4K視頻剪輯等高負載任務(wù)，更能本地運行70B參數(shù)的AI大模型，成為首款支持本地AI創(chuàng)作的平板筆記本。

在性能實測中，銳龍AI Max+395的Radeon 8060S核顯在70W功耗下跑分接近RTX 4070獨顯，差距僅2.35%；40W模式下性能仍超越RTX 4060。CPU方面，其Cinebench R23多核得分高達28000分，顯著優(yōu)于蘋果M4 Pro，甚至被海外評測機構(gòu)稱為“蘋果M4的終結(jié)者”。此外，設(shè)備支持**64GB LPDDR5X-8000四通道統(tǒng)一內(nèi)存**，可動態(tài)分配48GB顯存，徹底釋放核顯潛力。

二、設(shè)計革新：輕薄美學(xué)與模塊化多場景適配
ROG幻X 2025延續(xù)了幻系列的“復(fù)古未來主義”風(fēng)格，采用**CNC一體成型工藝**打造，機身僅重1.2kg、薄至1.2cm，便攜性堪比高端平板。其背部設(shè)計獨具匠心：**無級懸停支架**支持0-170°自由調(diào)節(jié)，搭配磁吸鍵盤與4096級壓感觸控筆ASUS Pen 2.0，可快速切換**筆記本、平板、直立展示**三種模式，覆蓋辦公、創(chuàng)作、娛樂全場景。

全新升級的**RGB透明視窗**面積更大，內(nèi)部主板元件與ROG彩蛋設(shè)計一覽無余，配合神光同步技術(shù)，科技感與個性化兼具。擴展性方面，設(shè)備配備**雙USB4（40Gbps）、HDMI 2.1、MicroSD卡槽**等接口，并支持XG Mobile顯卡塢外接，進一步解鎖桌面級圖形性能。
三、屏幕與交互：專業(yè)級星云屏，打造沉浸式創(chuàng)作畫布
ROG幻X 2025搭載一塊13.4英寸的**2.5K 180Hz ROG星云觸控屏，支持100% DCI-P3色域、500尼特亮度及ΔE＜1的出廠校色，并通過潘通色彩認證，滿足專業(yè)設(shè)計師對色彩精度的嚴苛需求。屏幕表面覆蓋康寧第五代大猩猩玻璃與DXC抗反射涂層，即便戶外強光下仍能清晰顯示。

交互體驗上，觸控筆延遲低至3ms，結(jié)合4096級壓感，可精準模擬真實畫筆筆觸；磁吸鍵盤鍵帽面積增大12.24%，1.7mm鍵程與RGB背光設(shè)計，兼顧輸入舒適度與氛圍感。

四、散熱與續(xù)航：冰川架構(gòu)2.0，高效能釋放的保障
針對高性能帶來的散熱挑戰(zhàn)，ROG幻X 2025采用冰川散熱架構(gòu)2.0增強版：雙第二代Arc Flow絕塵風(fēng)扇通過內(nèi)吹設(shè)計提升11%氣流效率，不銹鋼-鋁-銅復(fù)合均溫板覆蓋55%主板面積，輔以暴力熊液金導(dǎo)熱，核心溫度相比傳統(tǒng)硅脂降低13℃。即便雙烤功耗達80W，機身仍能保持穩(wěn)定運行。

續(xù)航方面，70Wh大容量電池支持全天候移動辦公，配合200W快充技術(shù)，30分鐘即可充至50%。ROG幻X 2025將性能、便攜與質(zhì)感高度融合，堪稱當下的全能平板筆記本標桿。2月25日，ROG幻X 2025已正式開售，首發(fā)到手11999元起，預(yù)裝正版Office，購機曬單還有500元E卡驚喜福利，值得信仰玩家選擇！