EDA斷供后的國產反擊第二戰！從國產替代到國際標桿的進階

前不久，三大國際EDA公司已經接到美國商務部BIS通知，要求暫停對整個中國大陸地區的涉及EDA和IP產品服務與支持。這意味著針對中國半導體行業的限制禁令已經達到了極端約束，中國先進芯片技術將完全依賴于中國EDA供應鏈自主可控。

EDA是芯片設計的重要核心，作為半導體產業鏈的關鍵上游環節，為芯片設計提供電路設計、功能驗證、布局布線等核心步驟的支持，為晶圓制造環節的良率和效率提供了有效保障，并確保在封測環節完成最終的設計驗證。當前，全球EDA場呈現高度集中的格局，Synopsys、Cadence、西門子EDA三巨頭壟斷，國產EDA替代之路道阻且長。

EDA卡脖子關鍵卡在哪里？國內EDA又有什么應對之策？

在模擬和制造EDA方面，三家上市公司優勢明顯，華大九天國產模擬EDA龍頭，公司在模擬設計全流程、射頻仿真工具、面板設計等領域優勢明顯，基本上解決了模擬EDA工具的問題。概倫電子和廣立微則是制造類EDA的供應商。其中，概倫的領先產品是SPICE建模EDA工具；廣立微則是一家聚焦良率提升、DFT與DFM軟件及測試設備的廠商，為芯片流片后的DFM、成品率提升和成品率管理等提供支持。

而數字EDA是當前的攻堅重點。隨著芯片功能需求的日益復雜化，其設計規模也不斷擴大。與此同時，先進制程工藝逐步向更小節點演進，使得芯片集成度和設計成本呈指數級增長。在此背景下，設計復雜度顯著提升，影響因素日趨多元，因此通過設計驗證及時發現缺陷與錯誤變得尤為關鍵。

國產數字EDA的高水平全流程以及各類高質量IP是支撐我國數字大芯片發展的基礎。高端數字EDA產品，由于數字流程的復雜性，國產EDA雖然實現了點工具的覆蓋，但是力量比較分散，無法對國際三大家的工具形成競爭。

在此方面，目前的數字EDA及IP均覆蓋到的唯一一家國產企業是合見工軟。合見工軟現有產品已覆蓋數字芯片EDA工具、系統級工具及高端IP，是國內唯一一家可以完整覆蓋數字芯片驗證全流程，DFT可測性設計全流程，并同時提供先進工藝高速互聯IP的國產EDA公司，為中國半導體企業提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解決方案。

面對EDA斷供危機，首先響應的也是合見工軟。6月3日，合見工軟就宣布打響技術反擊戰，將關鍵EDA工具免費開放試用。首期可免費申請試用的軟件包括：數字驗證EDA、DFT全流程和系統級PCB設計軟件。

緊接著，就在今天，合見在上海召開了“2025合見工軟新產品發布會暨技術研討會”，宣布下一代國產EDA技術的重大革新進展，并正式發布了多款國產自主自研EDA及IP產品，并宣布其EDA和IP產品從簡單的國產化替代進階到了國際標桿技術水平。EDA Research的分析師，在現場深度接觸了相關技術的內容。本文將重點闡述。

從斷供后的開放免費試用，到快速發布多款可比肩國際標桿水平的EDA工具，合見工軟以一套組合拳快速應對了國際EDA禁售的挑戰，重塑了中國EDA自主可控的新態勢。

來具體看看這次合見都發布了什么產品？本次合見工軟正式發布的五款創新產品包括：

• 數字驗證下一代硬件產品：下一代全場景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）
• 國產數字仿真調試EDA重大進展：下一代全功能高性能數字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)下一代全功能高效能數字驗證調試平臺UniVista Debugger Plus (UVD+)
• 全國產自主知識產權高速接口IP解決方案：推動智算互聯的超以太網IP解決方案UniVista UEC MAC IP 先進工藝多協議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

首先其發布的下一代EDA戰略，合見工軟將數字驗證最核心的基礎工具——數字仿真/調試器，及支持大規模芯片設計的高端硬件驗證平臺，均實現了架構級迭代創新，是國產EDA技術創新的重大進展，多項性能比肩國際標桿水平，目標打破數字高端大芯片驗證EDA的國際廠商壟斷。

第一款雙模式的原型+仿真硬件系統已升級第二代——UVHS-2，搭載了全球最大的FPGA Xilinx VP1902，為大規模 ASIC/SOC 軟硬件驗證提供多樣化應用場景設計，可廣泛適用于 AI 智算、數據中心、HPC 超算、智能駕駛、5G 通信、智能手機、PC、IoT 等各類芯片的開發過程。作為高效的軟硬件驗證解決方案，UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗證周期，加速芯片上市進程。

相較于上一代產品 UVHS，UVHS-2在多個關鍵性能指標上實現了顯著提升：容量提升超 2 倍，運行性能提升 1.5-2 倍，調試容量和帶寬提升 4 倍。其基于 AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC，FPGA 核心性能最高可達 100MHz。在擴展規模方面，UVHS-2 系統最大級聯規模可達 192 顆，邏輯門數量超過 150 億門。借助合見工軟核心技術——全局時序驅動的自動分割引擎，即便在超大規模系統場景下，仍能保持 10MHz 以上的 FPGA 跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互聯通道，能夠靈活支撐系統擴展需求。

2023年合見工軟發布了第一代全場景驗證硬件系統 UVHS，經由市場打磨，已在多家客戶的主流大芯片項目中部署，實現了多家客戶全芯片級別的軟硬件驗證并協助客戶成功流片迭代，客戶包括中興微電子、燧原科技、清華大學、達摩院玄鐵、北京開源芯片研究院等。

第二款為其數字芯片驗證的核心仿真調試工具已取得重大進展——國產自研下一代全功能高性能數字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能數字驗證調試平臺UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全國產一站式驗證流程，全自研架構，并支持國產服務器生態，可比肩國際領先廠商的仿真、編譯及波形處理的先進性能，大幅加速驗證流程；全面覆蓋支持現代芯片驗證所需的數字仿真功能和各項特殊應用場景需求。新一代調試平臺UVD+集成更多高階功能，提供全場景調試能力，創新的數據處理架構提升驗證調試效率，并打造全新視覺觀感，多維提升調試體驗。

2021年10月，合見工軟就推出了國內首款自主自研的商用級數字仿真器，正式打破了國際EDA高端仿真工具的壟斷，對EDA國產化意義重大。三年多以來，UVS系列已經過百萬量級客戶實戰項目用例打磨淬煉和持續迭代優化，已在50+個關鍵芯片項目中成功應用，得到了國內頭部客戶的認可，積累了豐富的行業經驗。

在數字驗證EDA方面，合見現可提供高性能自主可控的國產數字驗證EDA全流程工具，全面覆蓋從早期虛擬架構設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場景需求。

合見工軟國產數字驗證EDA全流程工具

其次，作為國內唯一一家布局EDA+IP的國產公司，合見的IP也在此次發布了多款產品及相關進展，包括：

• 超以太網IP解決方案UniVista UEC MAC IP，大幅提升網絡性能和可靠性，推動智算互聯從“通用連接”向“高性能計算網絡”的進化，重塑AI基礎設施格局，更好的為AI/ML、HPC（高性能計算）和云數據中心場景提供底層支撐。合見工軟超以太網UEC MAC IP現已成功在高性能計算、人工智能AI、數據中心等復雜網絡領域IC企業芯片中部署。
• 國產自主研發支持多協議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協議PHY產品可支持PCIe5、USB4、以太網、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數據中心等復雜網絡領域IC企業芯片中部署。UniVista 32G MPS IP由硬化模塊（PMA/SerDes）和RTL模塊（Raw PCS）組成，支持高達 32 Gbps 的數據傳輸速率（例如PCIe Gen5速率下32.0GT/s），全面支持 PCIe Gen1-5、USB4、以太網（25GKR、10GKR）、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協議。其SerDes接口更提供多種數據位寬選項，具備獨立的發送和接收同步時鐘，并包含訓練功能。UniVista MPS IP可充分滿足數據中心、高性能計算、網絡設備等應用領域對高速互連的嚴苛需求，經過嚴格驗證與深度評估，可在各種應用場景中均表現出優異的穩定性和可靠性。

在此次發布會上，合見工軟宣布已經成功點亮HBM3/E測試芯片，基于標準電壓實現高達9600MT/s的數據傳輸。合見工軟提供高性能自研 HBM3/E IP控制器和PHY整體解決方案，控制器支持超低的讀寫延遲可以根據客戶讀寫Pattern做定制化設計，加強的抗衰減和Deskew能力可以應對各種復雜場景設計，內置處理器可以靈活支持多種Training算法，完整的2.5D interposer和SIPI分析服務可以幫助客戶通過端到端優化提升HBM3/E系統運行速度。自研HBM3/E控制器和PHY，廣泛支持業界的各種顆粒，幫助客戶在實際的系統中真正實現高性能。

合見工軟已在國內自研IP領域取得了快速的技術進展和客戶增長，在國內自主自研高速接口IP的市場份額中已居前列。目前，合見工軟的高速接口IP解決方案已實現了國產化技術突破，支持國內外先進工藝，并得到多家商業客戶的成功流片和數百家客戶的商業部署。合見工軟的智算芯片互聯IP解決方案，覆蓋國內外先進標準，助力智算、HPC、通信、自動駕駛、工業物聯網等領域大算力芯片的性能突破及爆發式發展。特別在當前國際先進EDA工具和制程受限的情況下，合見工軟對高端芯片設計企業的產品與技術支持，助力了中國超算和AI類芯片企業打造自主可控的上下游供應鏈。

在地緣政治和技術壁壘不斷加劇的時代，中國半導體企業面臨著芯片設計與系統設計工具的重重技術封鎖與挑戰，考驗著國產EDA企業的真正技術水平與發展韌性，只有真正經過用戶打磨驗證的EDA工具，才能建立可持續的商業生態，與國際壟斷企業開啟真正的技術競賽。特別是此次美國EDA斷供的全面危機之時，合見工軟在此前正式向用戶免費開放關鍵產品試用與評估服務，在當前國產工具普遍“缺乏市場驗證”的挑戰下，證明了合見工軟產品在規模化應用和強大技術支持能力，只有真正經過用戶打磨驗證的工具才能具備持久的競爭力。

EDA與IP是中國科技自主化進程中的關鍵一站，合見工軟以四年近40款產品的創新速度、硬核的技術實力，贏得了客戶的信任與國內集成電路行業的廣泛認可，同時引領了中國EDA企業發展與生態建設的新態勢。

合見工軟產品布局