從技術追趕到生態共建，飛驤科技重塑射頻格局

在全球半導體產業競爭的白熱化階段，射頻前端芯片這一5G通信與物聯網設備的核心組件，據《中國射頻前端芯片行業現狀深度分析與發展前景預測報告（2024-2031年）》的數據顯示，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 四大巨頭占據全球超 80% 的市場份額，技術壁壘與市場壟斷讓后來者望而卻步。然而，飛驤科技正通過持續的技術創新與戰略布局，悄然改寫這一格局。

自2015年成立以來，飛驤科技僅用短短幾年便憑借19項自主研發的核心技術，完成了從2G到5G全頻段的技術覆蓋。其自主研發的"高線性度差分5G PA設計"技術，通過創新的偏置電路架構實現對功率放大器溫度的實時監測與動態補償，顯著提升了產品線性性能與穩定性，成功打入長期被外資壟斷的高端市場。技術突破的背后，是飛驤科技對研發的持續高投入：2021至2023年，公司累計研發投入達4.91億元，研發人員占比超50%；截至2023年底，累計獲得206項專利（其中發明專利89項），構筑起從材料科學到射頻系統設計的多維度技術護城河。

市場的增長也是科技實力的表現。2024年上半年，公司營收達到11.3億元，同比增幅達107.25%，凈利潤區間為1300萬至1800萬元。這一成績既體現了其在市場中的競爭力，也印證了高端領域突破的成效——其射頻前端產品已成功打入VIVO、榮耀、聯想等全球頭部手機品牌的供應鏈體系，在上述品牌終端產品中的出貨量占比超過70%。除智能手機這一核心場景外，企業還持續向Wi-Fi6/6e、Wi-Fi7等泛連接領域延伸，不斷拓寬市場覆蓋范圍。通過技術創新與市場拓展的雙重發力，飛驤科技正逐步打破境外巨頭的市場壟斷，為中國射頻前端芯片行業的發展注入新的增長動能。

為進一步鞏固技術優勢與產業鏈話語權，2024年飛驤科技作出關鍵戰略布局——與嘉善經濟技術開發區簽署華東總部項目合作協議，規劃建設封測中心及化合物晶圓產線。這一舉措旨在打通設計、制造、封裝的全鏈條能力，構建自主可控的IDM（集成器件制造商）模式。通過產業鏈垂直整合，不僅能縮短產品開發周期、降低制造成本，更能依托地方政府的產業配套政策與專業園區服務，形成從原材料供應到終端應用的完整生態系統。項目達產后，預計將帶動上下游二十余家配套企業聚集，構建起百億級規模的半導體產業集群。

從技術追趕到生態共建，飛驤科技的成長軌跡，正是中國半導體產業突破"卡脖子"困境的縮影。