《科創板日報》2月15日訊(記者 王楚凡) 本周(2月9日至2月15日),共有2家沖刺科創板IPO的企業更新上市審核進展。
具體來看,盛合晶微、燧原科技分別于2月10日、2月11日審核狀態更新為已問詢。
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盛合晶微是中國大陸最早開展并實現12英寸中段高密度凸塊制造量產的企業之一, 滿足當時最先進的28nm、14nm等制程節點芯片工藝研發和量產配套支持的需要。
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據其招股書顯示,盛合晶微本次募集資金48億元,將投資于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目,用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能,并補充配套的凸塊制造產能。
從其業績來看,2022年至2025年上半年各期期末,盛合晶微分別實現營業收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和31.78億元,2022年至2024年復合增長率達69.77%。
資料顯示,盛合晶微就其科創板上市申請文件的第二輪審核問詢進行了回復,圍繞客戶集中度、研發人員變動、存貨與固定資產狀況、投資者保護機制及股東股權等五大核心問題展開說明。
針對客戶集中度高于同行業的問題,盛合晶微回復稱,其主要產品中段硅片加工和芯粒多芯片集成封裝應用于高集成度芯片,此類芯片市場集中度長期較高,且中國大陸本土具備量產能力的領先企業較少;同時受特殊地緣政治環境影響,該公司階段性深耕中國大陸市場,導致客戶群體進一步集中。
該公司與第一大客戶客戶A的合作基于產業鏈分工,雙方均為中國大陸各自領域領先企業,2025年來自客戶A的營業收入約46.13億元,同比增長33%,據客戶排產安排,2026年上半年采購規模預計將繼續同比增長。
對于研發人員數量變動及非全時研發人員占比較高的問題,盛合晶微解釋,研發人員數量變動與實際業務需求匹配,2025年6月末研發人員階段性減少,系芯粒多芯片集成封裝技術平臺SmartPoser?-POP于當年5月實現規模量產,部分研發人員轉入生產環節;非全時研發人員占比波動受相關技術平臺研發進度影響,該現象在半導體制造企業中較為常見。
股東及股權結構方面,盛合晶微表示,公司原董事張文義曾任公司設立初期董事,雖非公司簽約員工,但作為治理層內部人員獲授期權激勵。公司梳理了多類股東群體之間的控制關系及一致行動認定,其中,中金系與Auto Hub、金石系與Pluto因相關方放棄表決權,已無一致行動關系。相關股東承諾所持股份自上市之日起鎖定36個月,合計鎖定比例達53.29%。
與此同時,同為半導體領域的“國產AI算力芯片四小龍”之一的燧原科技也在推進科創板上市進程。
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其招股書顯示,燧原科技擬募資60億元,投向基于五代、六代AI芯片系列產品研發及產業化項目,以及先進人工智能軟硬件協同創新項目等。
燧原科技產品涵蓋芯片、板卡、智算一體機、液冷算力集群及配套軟件系統,截至目前已開發四代AI芯片,產品線覆蓋訓練和推理兩大場景,包括“邃思”系列芯片、“云燧”加速卡以及“燧原”智算集群等。
其經營數據顯示,2025年前三季度,騰訊為燧原科技第一大客戶,銷售金額達3.30億元,銷售占比57.28%。2022年至2025年前三季度各期期末,燧原科技分別實現營業收入0.9億元、3.01億元、7.22億元和5.40億元,2022年至2024年復合增長率為183.15%;同期,該公司歸母凈虧損分別為11.16億元、16.65億元、15.10億元、8.88億元。
資料顯示,燧原科技由趙立東、張亞林聯合創立,趙立東畢業于清華大學無線通信系,曾在硅谷半導體芯片行業工作超二十年,先后任職于AMD、紫光集團。張亞林畢業于復旦大學,曾在AMD工作11年,參與多個研發中心及部門的創立與管理。
股權結構上,趙立東與張亞林作為一致行動人,直接和間接合計共同控制公司28.14%的股權;騰訊科技及其關聯方持股20.26%,武岳峰二期及其關聯方持股5.71%,大基金二期持股4.32%。
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