1000萬和800萬，“汽車芯片”的突圍之道

1000萬和800萬，是最近中國智能汽車芯片公司交出的兩份成績單，分別來自智能駕駛解決方案商地平線和智能座艙解決方案商芯馳科技。

首先官宣的是地平線，信息顯示，截至2025年8月，地平線征程系列芯片出貨量突破1000萬片。全球合作車企及品牌超過 40 家，其中包括中國前十大車企，覆蓋車型超過 400 款，累計服務車主超過 600 萬。

幾乎同一時間，芯馳科技也宣布其累計出貨量突破800萬片。擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

有意思的是，二者都是中國公司。很多人認為成績本身并沒有太多出彩的地方，但放在更宏大的歷史視角里去看，在高精尖科技產品國產化大背景下，這份成績非常振奮人心。

往前倒幾年，智能駕駛芯片的主力玩家是Mobileye，德州儀器，安霸等企業；而智能座艙的主力選手是高通和AMD、瑞薩等企業，尤其是座艙領域，一直到今天，依然是這些企業在占據主力位置，但至少中國企業撕開了一道口子。

兩家企業取得的成績是中國智能電動汽車迅猛發展的真實寫照：2025年上半年，新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率達到82.6%；同期智能座艙搭載率超過70%。

用戶需求的持續攀升與企業的創新密不可分，尤其是人工智能大模型技術不斷發展給用戶體驗帶來的持續沖擊。在這場全球科技企業競逐的浪潮中，中國企業展現出更強的韌性以及創新活力。

傳統內燃機時代，主機廠對芯片的要求就是堆硬件，尤其是10萬左右的經濟車型領域，對芯片的主要需求就是穩定、可靠，而現在隨著人工智能技術發展，主機廠對芯片的訴求也變得更加多樣化，這需要供應商也積極調整。

這一波技術浪潮有一個很明顯的趨勢是，軟件倒逼硬件改革。

地平線的崛起很大程度上得益于其強大的軟件能力去驅動硬件設計。尤其是最新的征程6系列，基于新一代BPU納什架構開發，覆蓋10-560TOPS算力，是目前國內唯一滿足從L2輔助駕駛到全場景城區輔助駕駛需求的計算方案，完全滿足智能汽車的多元化需求。

芯馳科技也在這方面做了大量創新，芯馳X9SP旗艦座艙芯片，能夠支持AI算法的本地部署與加速，可以在車內實現用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能。

其最新的X10芯片，重點面向7B多模態端側大模型上車的需求。在AI大模型性能的基礎上還能兼顧3D HMI、多屏高清顯示等傳統座艙應用的并發運行需求。

此外，X10處理器集成豐富的傳感器接口，除了傳統語音識別外，還支持車內乘員狀態感知（如DMS）、車外環境感知，并通過車身網絡獲取車輛的狀態和位置信息，為多模態的AI大模型提供全方位的信息輸入。

聚焦企業端來看，二者有非常多比較明顯的共性值得關注：

他們的產品都是全品類，全價格段覆蓋。包括燃油車，混動車，純電等多種動力類型。而且價格跨度也非常大，從10萬以下到40萬以上都有相關產品搭載。

在戰略思路上，二者都是自下而上的爬樓梯思路。這樣一方面避免了跟外資巨頭的正面碰撞，積累經驗，以戰養戰，有足夠的現金流讓商業齒輪滾動起來。比如地平線2025年上半年營收15.67億元，同比增長67.6%。毛利潤10.24億元，綜合毛利率65.4%。現金及現金等價物儲備161億元，流動性維持充足；產品解決方案業務收入7.78億元，為去年同期收入的3.5倍，占總收入的49.7%；授權&服務業務收入7.38億元，同比穩健增長6.9%，占總收入的47.7%。二者結構接近1:1。

二者累計出貨量的持續攀升也讓市場格局不斷變化。智駕芯片方面，在基礎芯片市場，地平線已經牢牢鎖住了頭把交椅的位置。我們認為，市場窗口期還在進一步收窄，馬太效應會進一步加劇，這個領域一旦固定就不可逆。因為這個領域的技術形態相對穩定，而價格的敏感度高，頭部企業一旦通過規模效應形成價格優勢，如果沒有特別大的技術變革，其他企業很難見縫插針。

另一方面，地平線構建的生態壁壘其實也在逐漸封鎖其他競爭對手的插入。

按照博世智能駕控中國區總裁吳永橋的說法，地平線征程突破千萬量產是其生態圈構建、產業鏈協同和大規模量產落地的非凡實力。

地平線的生態圈，加大了博世與地平線的和合作。除了征程6B之外，基于征程6E/M打造的博世縱橫輔助駕駛升級版，已獲得10多款車型定點，目前正在集中交付并即將于年內量產。

在整個中階輔助駕駛市場，征程6E/M已獲得超20家車企的定點。預計征程6E/M今年將累計賦能超過15款新車。這會進一步夯實其在中低階市場的統治力，形成絕對的核心優勢。

不確定性主要來自高端市場，市場格局相對更復雜一些。主機廠自研派小鵬，蔚來的智駕芯片都在陸續上車。高端市場對技術、資金的要求更高，英偉達，高通都是非常強大的對手。目前地平線已經通過軟硬一體征程6P取得了不錯的開局。

此外，將來軟硬結合可能會對市場格局產生一定影響。高通，英偉達都已經有所動作，高通已經率先發布了8775艙駕一體方案。地平線雖然沒有這方面更多的新聞出來，但毋庸置疑，內部肯定會積極推進這方面的技術儲備。

而高端市場對目前對技術的要求比較高，短期內會形成地平線，高通，英偉達三足鼎立的局勢。

相對來講，主機廠自研的不確定性比較大，我們在之前的內容已經分析過。如果蔚小理自研芯片只有一家能“閉環特斯拉”，會是誰？

座艙芯片方面，目前高通在高端市場依然是一枝獨秀，芯馳目前也在逐漸滲透中。但在基礎芯片領域，芯馳通過技術創新靈活性逐步蠶食。我們認為短期內高端市場的格局不會有太大變化，高通依然是一枝獨秀的狀態，而在中端，經濟車型市場，芯馳等國產供應商的份額會進一步滲透。

同時需要看到的是，國產廠商更大的優勢在于這場技術變革中天然具備的軟件基因，被時代賦予了更多機會。

地平線創始人余凱一直開玩笑說“地平線是披著軟件外衣的硬件公司”。對于軟件技術的深刻理解讓他們在處理硬件時更加得心應手。以二者目前最新的旗艦產品來看，他們有一個明顯的共性是通過軟件能力來構建核心競爭力。

征程6系列原生支持大參數Transformer算法，高效支持端到端與交互式博弈等先進智駕算法部署。通過超異構計算核心增強算力多樣性、前沿算法優化贏得提升效率、AI輔助設計提升可編程性。完全符合當下智能駕駛的場景能力需求。

這一點在地平線基于征程6P打造的HSD上得到了完美體現，其駕駛水平已經明顯領跑整個行業，被業內稱為國產版FSD，這也讓它迅速獲得了超過10家意向車企合作。在千萬出貨量基礎上推動整個品牌向高而行。

芯馳科技正圍繞X10構建開放、多元的AI生態系統。X10不僅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，也將持續與斑馬智行、面壁智能等生態合作伙伴完成車載AI大模型的提前適配和升級。同時，針對車廠自研大模型，芯馳也可提供軟硬件協同優化支持。

相較于僅提供硬件的廠商，這樣的更適應快速變化的市場需求。顯然，對于國產硬件解決方案玩家來說，1000萬和800萬都只是開始。