1. 交期壓力:客戶要貨,但產(chǎn)能有限
1.1 超長(zhǎng)周期挑戰(zhàn)
芯片從下單到出貨,周期往往 12~16 周,任何環(huán)節(jié)延誤都會(huì)導(dǎo)致交期拖延。
客戶要求“準(zhǔn)時(shí)交付”,但晶圓廠、封測(cè)廠產(chǎn)能往往緊張,必須搶產(chǎn)能。
1.2 優(yōu)先級(jí)沖突
多個(gè)產(chǎn)品線、多個(gè)客戶同時(shí)要貨,必須決定誰(shuí)先誰(shuí)后,容易得罪客戶或內(nèi)部銷售。
一旦缺貨,可能影響客戶的整機(jī)出貨,甚至導(dǎo)致客戶流失。
2.1 良率爬坡風(fēng)險(xiǎn)
新產(chǎn)品(NPI)階段良率往往不穩(wěn)定,需要協(xié)調(diào)研發(fā)、工藝、測(cè)試快速迭代。
良率低意味著更多報(bào)廢和成本浪費(fèi),還會(huì)壓縮可交付的好片數(shù)量。
2.2 客戶投訴風(fēng)險(xiǎn)
若質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致 RMA(退貨維修),不僅要賠錢,還影響公司聲譽(yù)。
運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人要快速調(diào)查根因、推動(dòng)改善,確保不再發(fā)生。
3.1 晶圓和封測(cè)漲價(jià)
代工廠和材料供應(yīng)商可能提價(jià),運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人要談判、要算賬、要找替代方案。
同時(shí)還要保持公司毛利率,不然財(cái)務(wù)指標(biāo)不好看。
3.2 庫(kù)存和現(xiàn)金流壓力
備貨多了占用現(xiàn)金流,備貨少了又可能斷供。
必須精準(zhǔn)預(yù)測(cè)需求,降低呆滯庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)。
4.1 協(xié)調(diào)研發(fā)
如果設(shè)計(jì)有 ECO 變更,可能打亂生產(chǎn)計(jì)劃,要快速調(diào)整供應(yīng)鏈排程。
4.2 協(xié)調(diào)銷售和客戶
銷售想要更多貨、更快交付,客戶要保證價(jià)格穩(wěn)定,運(yùn)營(yíng)要想辦法平衡。
4.3 協(xié)調(diào)財(cái)務(wù)
財(cái)務(wù)希望壓低成本、減少庫(kù)存,和運(yùn)營(yíng)“保交付”的目標(biāo)可能沖突。
地緣政治:出口管制、關(guān)稅變化可能影響供貨。
自然災(zāi)害:地震、臺(tái)風(fēng)、停電可能讓晶圓廠停產(chǎn)。
突發(fā)事件:EUV 機(jī)故障、原材料短缺、物流卡關(guān),都可能影響交付。
既要向客戶保證交付,又要向老板保證毛利和庫(kù)存周轉(zhuǎn);
既要“救火”,又要推動(dòng)長(zhǎng)期流程優(yōu)化,長(zhǎng)期處于高壓節(jié)奏。
向下:盯產(chǎn)線,確保每一片晶圓順利流轉(zhuǎn)。
向上:匯報(bào)風(fēng)險(xiǎn),平衡客戶優(yōu)先級(jí)和公司戰(zhàn)略。
向外:和晶圓廠、封測(cè)廠談判爭(zhēng)產(chǎn)能。
向內(nèi):協(xié)調(diào)研發(fā)、銷售、財(cái)務(wù)、物流。
一旦哪里出問(wèn)題,就要“背鍋”,所以這是一個(gè)需要強(qiáng)抗壓能力、全局思維和應(yīng)急能力的崗位。
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