三星2納米降價三成 挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工霸主地位

據(jù)韓媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士消息，三星電子正通過大幅降價策略放手一搏，力求在2納米先進(jìn)制程市場上贏得更多大客戶投片。消息稱，三星計劃將其2納米晶圓代工價格定在每片約 2萬美元，相比臺積電約 3萬美元的報價低約三分之一，價格差距高達(dá) 33%。

這一策略被認(rèn)為是三星擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模、縮小與臺積電差距的重要舉措。目前，臺積電在全球晶圓代工領(lǐng)域依舊穩(wěn)居龍頭，幾乎壟斷了2納米以下的訂單資源。而三星則希望憑借更具競爭力的定價，加快吸引頭部客戶進(jìn)行性能評估與試產(chǎn)。

據(jù)悉，三星已與 英偉達(dá)、高通等重點客戶展開溝通，推動其2納米工藝進(jìn)入驗證和量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。這兩家客戶均是高性能計算和移動平臺的關(guān)鍵玩家，其訂單對三星意義重大：若能成功導(dǎo)入，將顯著提升三星在高性能芯片和AI加速器市場的份額。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，先進(jìn)制程的門檻不僅在于價格，更取決于 良率、功耗和性能等綜合指標(biāo)。臺積電憑借長期的工藝積累，在穩(wěn)定性和生態(tài)合作上占據(jù)優(yōu)勢，而三星雖然積極追趕，但過去在3納米GAA工藝的良率表現(xiàn)一度受到質(zhì)疑。此次三星選擇在2納米階段加大投資和降價攻勢，既是擴(kuò)大市場份額的舉措，也是為后續(xù)GAA架構(gòu)的量產(chǎn)導(dǎo)入鋪路。

隨著AI、HPC（高性能計算）、智能終端等領(lǐng)域?qū)λ懔π枨蟮某掷m(xù)提升，2納米及以下制程被認(rèn)為是未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“兵家必爭之地”。市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)計，到2030年全球2納米以下先進(jìn)制程芯片市場規(guī)模將突破千億美元。在此背景下，三星的激進(jìn)策略能否撬動臺積電的客戶陣營，成為業(yè)界高度關(guān)注的焦點