CSPT 2025｜AI芯片先進封裝與集成技術 議程

2025

中國半導體

封裝測試技術與市場大會

2025年10月28日-10月29日

淮安市體育中心(淮安市生態(tài)新城通甫路東側)

國聯(lián)奧體明都酒店(淮安市生態(tài)文旅區(qū)通甫路9號)

中國半導體封裝測試技術與市場大會 (CSPT 2025)

集成電路產業(yè)作為前瞻性、戰(zhàn)略性科技力量之一，其核心技術、生態(tài)構建、行業(yè)應用等深刻影響發(fā)展步伐，而集成電路封裝測試是產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，堅持推動科技創(chuàng)新與產業(yè)創(chuàng)新深度融合、促進產業(yè)全鏈條全方位提升、打造半導體領域新質生產力發(fā)展的創(chuàng)新生態(tài)是重點方向。

01

論壇五：AI芯片先進封裝與集成技術

REPORTS

論壇五:AI芯片先進封裝與集成技術· 議程

時間：10月29日星期三

地點：國聯(lián)奧體明都酒店 2樓國聯(lián)廳B

主持人：陳之文

上海宏茂微電子有限公司 首席工程師

《智算時代下先進封裝和先進制成的協(xié)同破局》

梁嘉寧江城實驗室 研究員

《突破算力困局：先進封裝技術助力算力迭代》

蔡云豪珠海天成先進半導體科技有限公司 市場總監(jiān)

《先進封裝破局AI算力之氣泡解決方案》

巫碧勤南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司 研發(fā)工程師

《Moldex3D先進封裝模流分析解決方案及最新技術進展》

秦舒陽蘇州模流分析軟件有限公司 CAE技術經理

《面向高性能計算的嵌入式硅橋集成工藝解決方案》

唐昭煥聯(lián)合微電子中心有限責任公司 微系統(tǒng)中心副主任

《貼片設備——AI 芯片先進封裝的核心驅動力》

呂芃浩華封科技有限公司 戰(zhàn)略分析總監(jiān)

《助力存儲芯片帶寬革命：觸點智能固晶機全系列解決方案》

歐陽小龍東莞觸點智能裝備有限公司 研究院副院長

《FOPLP工藝國產設備進展》

丁明星盛美半導體設備（上海）股份有限公司 銷售經理

《應對封裝外觀檢測挑戰(zhàn)的KLA解決方案》

溫群雄KLA ICOS 中國區(qū)產品經理

展會議程持續(xù)更新，敬請期待。

CSPT 2025 論壇五

贊助企業(yè)

（ 特別鳴謝 ）

AUTUMN

注：贊助商排名不分先后

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大會信息

BASIC INFORMATION

中國半導體封裝測試技術與市場大會 (CSPT 2025)將于10月28–29日在江蘇省淮安市精彩亮相。作為國內唯一覆蓋封裝與測試全產業(yè)鏈的專業(yè)平臺，CSPT迄今已在無錫、天水、江陰、南通等地成功舉辦20余屆，持續(xù)推動先進封裝量產化、可靠性測試體系完善以及上下游產業(yè)協(xié)同。本屆移師淮安，將在AI與算力需求爆發(fā)的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet與異構集成等前沿方向，全面呈現(xiàn)“封裝即性能”的產業(yè)范式轉變。2025，CSPT與您相約淮安，共同“集聚封測智慧，賦能 AI 新時代”！

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組織機構

榮芯半導體（淮安）有限公司、未來半導體

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

【協(xié)辦單位】江蘇納沛斯半導體有限公司、淮安澳洋順昌光電技術有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司

【支持媒體】未來半導體、電子與封裝、電子工業(yè)專用設備、中國電子報、地方媒體、半導體行業(yè)觀察、芯榜、與非網、芯聲

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大會總議程

【展會時間】

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10月27日 ：

酒店：簽 到、領取資料

體育館：展商布展

02

10月 28 日：

酒店：高峰論壇

體育館：展覽會

酒店：晚宴

03

10月 29 日：

體育館會場：

平行論壇一，2.5D/3D 集成封裝大會

平行論壇二，封裝材料創(chuàng)新與合作大會

酒店會場一：

平行論壇三，先進 IC 載板及材料論壇

酒店會場二：

平行論壇五，AI芯片先進封裝與集成技術

平行論壇六，面向 AI大模型的芯片測試與可靠性提升

展會議程持續(xù)更新中......

【展覽&論壇一、二地點】

淮安市體育中心

淮安市生態(tài)新城通甫路東側

【論壇三、五、六地點】

國聯(lián)奧體明都酒店淮安市生態(tài)文旅區(qū)通甫路9號（體育中心內）

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同期展覽

BASIC INFORMATION

CSPT 2025將同期舉辦中國半導體封裝測試展覽會。依托深厚的行業(yè)積淀，長期聚焦中國集成電路領域，CSPT半導體封裝測試展覽逐步成為洞察全球技術前沿與市場趨勢的風向標。自創(chuàng)辦以來，CSPT便堅持推動全球半導體“三鏈”（產業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈）深度融合的初心，為行業(yè)領軍企業(yè)、專家學者及各界翹楚提供一個促進技術交流與思想碰撞的高端平臺。

為了精準匹配供需雙方并提升參展體驗，本屆展覽平臺全面升級，特設四大專區(qū)：“2.5D、3D集成，先進封裝”、 “混合鍵合、封裝設備、核心部件”、“高性能測試及設備、附屬設施、軟件及配套設施”“先進IC載板及創(chuàng)新封裝材料”"專行專展”實現(xiàn)展商與買家高效對接，為注入強勁的國際動能與商業(yè)機遇。

同時CSPT 2025，展品陣容同樣令人矚目：覆蓋從設備、設計、光刻到集成、材料、制造等半導體全供應鏈，并囊括新興半導體科技與硅材料應用。本屆展覽不僅匯聚了封測產業(yè)的核心力量，還將促進創(chuàng)造性思維的深度碰撞，激發(fā)市場新活力，為促進業(yè)內深度協(xié)作，互利共贏奠定堅實的基礎。

展商名錄

排名不分先后，名單持續(xù)更新中

北京電子量檢測裝備有限責任公司

山東圣泉新材料股份有限公司

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司

先進微電子裝備（鄭州）有限公司

日氟榮高分子材料（上海）有限公司

康姆艾德機械設備（上海）有限公司

廣州諾頂智能科技有限公司

深圳立特為智能有限公司

深圳立可自動化設備有限公司

上海市塑料研究所有限公司

芯聚德科技(安徽)有限責任公司

上海易卜半導體有限公司

成都萊普科技股份有限公司

無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司

格利特（天津）科技有限公司

上海賀利氏工業(yè)技術材料有限公司

銦泰科技（蘇州）有限公司

南京聚鼎芯材科技有限公司

上海銘奮電子科技有限公司

廣東慧普光學科技有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

江蘇元夫半導體科技有限公司

北京時代民芯科技有限公司

阿達智能裝備（江蘇）有限公司

蘇州賽騰精密電子股份有限公司

蘇州賽爾科技有限公司

沈陽和研科技股份有限公司

杭州之江有機硅化工有限公司

日立科學儀器（北京）有限公司

東莞優(yōu)邦材料股份有限公司

南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司

蘇州拓鼎電子有限公司

Lasertec Corporation

寧波興業(yè)盛泰集團有限公司

南通美精微電子有限公司

蘇州工業(yè)園區(qū)恒越自動化科技有限公司

深圳市大族半導體裝備科技有限公司

深圳市凱爾迪光電科技有限公司

上海福訊電子有限公司

無錫雙益精密機械有限公司

東莞觸點智能裝備有限公司

北京達博有色金屬焊料有限責任公司

寧波康強電子股份有限公司

珠海越亞半導體股份有限公司

上海華誼樹脂有限公司

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

江西藍微電子科技有限公司

上海新陽半導體材料股份有限公司

深圳市大族封測科技股份有限公司

江蘇中騰石英材料科技股份有限公司

南京品微智能科技有限公司

深圳市昂科技術有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

普雷賽斯（蘇州）智能科技有限公司

蘇州廣林達電子科技有限公司

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支持單位

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特別活動-封測大會摜蛋聯(lián)誼賽

SPECIAL EVENTS

“芯智交鋒，‘摜’注未來”

封測大會摜蛋聯(lián)誼賽

為豐富第23屆中國半導體封測大會的議程，增進與會嘉賓、行業(yè)精英之間的交流與情誼，營造輕松活潑的會議氛圍，特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽。活動旨在以牌會友，通過深受歡迎的智力競技活動，為封測產業(yè)鏈上下游的企業(yè)家、專家學者、技術和管理人員提供一個非正式的溝通平臺，深化合作，共謀發(fā)展。

活動時間

預賽時間：10月27日下午15:00-18:00

決賽時間：10月28日 下午 17:00-18:30 (根據(jù)實際參賽規(guī)模調整)

隊長招募：歡迎聯(lián)系組委會志愿成為隊長、裁判。

參賽選手：本屆大會的注冊參會代表（包括企業(yè)高管、技術專家、學者、投資人、媒體等）均可參與，每位選手可自行組隊（2人一隊）報名，亦可個人報名由組委會隨機配對。

多重獎品，等你來拿：所有完賽選手均可獲得精美紀念品一份。