廣東
日前，拓荊科技發布公告稱，公司擬與關聯方豐泉創投共同投資寧波芯豐精密科技有限公司（以下簡稱“芯豐精密”）。拓荊科技董事長呂光泉、董事劉靜及公司其他高管在豐泉創投擔任有限合伙人，豐泉創投為公司關聯方，本次交易構成關聯交易。
公告顯示，拓荊科技擬以不超過2.7億元受讓芯豐精密原股東所持998.38萬元注冊資本，占芯豐精密本輪融資后注冊資本的16.42%；豐泉創投擬以3000萬元受讓芯豐精密110.93萬元注冊資本，占芯豐精密本輪融資后注冊資本的1.82%。
本次投資標的芯豐精密主營減薄、環切、劃片設備以及耗材產品的研發和生產，產品主要應用于三維集成(3D IC)、先進封裝等工藝環節，公司具備核心軟件、核心零部件自主研發及制造能力。拓荊科技聚焦薄膜沉積設備和應用于三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備(以下統稱“三維集成設備”)的研發與產業化應用，與芯豐精密同屬半導體設備領域。
拓荊科技表示，本次投資旨在進一步增強產業布局及產業協同性。據悉，公司已成功研發并推出了應用于三維集成領域的先進鍵合設備及配套使用的量檢測設備，并在先進存儲、圖像傳感器等領域實現量產應用。在三維集成工藝應用流程中，減薄、環切與鍵合具有高度協同性。
目前，拓荊科技正在推進非公開發行股票事項，擬定增募資不超46億元，用于高端半導體設備產業化基地建設項目、前沿技術研發中心建設項目及補充流動資金。
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