1月13日,兆易創新(股票代碼:03986.HK;603986.SH)在香港交易所主板掛牌上市。這標志著已在A股扎根10年的存儲龍頭廠商,成功完成“A+H”雙資本平臺構建的關鍵一步,其資本平臺與國際化戰略邁入新階段,成為本輪半導體行業IPO熱潮中又一家實現赴港資本布局的核心企業。
542倍超額認購、上市暴漲45%、1600億港元市值……在全球半導體產業格局重構、國產替代加速推進的背景下,兆易創新的港股上市進程踩準行業發展節奏,不僅為自身發展注入新動能,也折射國內半導體企業借力資本市場實現全球化進階的鮮明趨勢。但這絕非個例——有媒體統計,截至2026年1月8日,國內共有95家半導體產業鏈企業開啟或加速IPO進程,其中港股市場占40家,已上市6家,34家處于沖刺階段。
港交所的資本賽道上,半導體大廠排起了長隊。
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火爆:542倍認購!募資凈額超46億港元
兆易創新成立于2005年,是一家多元芯片的集成電路設計公司,提供包括Flash、利基型動態隨機存取存儲器(DRAM)、微控制器(MCU)、模擬芯片及傳感器芯片等多樣化芯片產品,用于消費電子、汽車、工業應用、個人電腦及服務器、物聯網、網絡通信等領域。
2016年8月18日,兆易創新在A股上交所主板上市,此后連續18個一字漲停,成為當年的“打新王”。此次兆易創新港股上市的市場熱度同樣遠超預期,根據公布的配發結果,此次全球發售共計2891.58萬股股份。其中,香港公開發售最終發售289.16萬股,國際發售最終發售2602.42萬股。最終發售價為每股162港元。
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圖源/兆易創新公告
認購數據方面,香港公開發售認購倍數高達542.22倍,國際發售認購倍數也達到18.52倍,遠超近期多數港股新股表現,足見市場對其技術實力與成長前景的認可。
募資規模方面,此次全球發售共籌得所得款項總額約46.84億港元,扣除上市開支后的凈額約為46.11億港元。值得注意的是,此次IPO還吸引16家重量級基石投資者參與,合計認購約23.32億港元,占全球發售股份的49.78%。基石投資者陣容至少包括CPE、小米旗下Green Better、TCL關聯公司Metazone、華勤通訊、景林資產、云鋒基金等頂級產業資本與投資機構。
上市首日,兆易創新開盤價為235港元/股,較發行價高開45.06%,盤中一度漲超50%,市值甚至突破1600億港元;同時,其A股表現同樣穩健,總市值也在盤中達到1800億元人民幣,創下上市以來最高紀錄。
“A+H”形成的估值協同效應愈發凸顯。
業績:多元矩陣筑根基,厲兵秣馬擴市場
兆易創新成立以來,多元化的產品矩陣構筑了堅實的行業壁壘。咨詢機構弗若斯特沙利文出具的報告顯示,兆易創新已是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU這四大領域均位列全球前10的集成電路設計公司。以2024年銷售額計, NOR Flash排名在全球第二、中國內地第一;SLC NAND Flash排名在全球第六、中國內地第一;利基型DRAM排名在全球第七、中國內地第二;MCU排名在全球第八、中國內地第一!
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圖源/兆易創新招股書
而深厚的技術儲備又進一步表現在兆易創新的業績上,并隨著行業回暖呈顯著增長。依據經營業績,2022年、2023年、2024年營收分別達到81.3億元、57.61億元、73.56億元;毛利分別為36.97億元、17.46億元、26.23億元;毛利率分別為45.5%、30.3%、35.7%。2025年前三季度,其業績增長態勢進一步鞏固,實現營業總收入68.32億元,同比增長20.92%;歸屬母公司股東的凈利潤10.83億元,同比增長30.18%;扣非后凈利為10.42億元,同比增長34%。
截至2025年上半年末,其營收按產品分類,模擬芯片、專用型存儲芯片、MCU的毛利率分別為39.0%、38.5%、37.3%。截至同一時期的公司綜合毛利率則為36.9%,截至2025年第三季度末的綜合毛利率為38.3%。
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圖源/兆易創新招股書
毛利率的優異表現,為兆易創新擴大市場份額,制定更加積極的定價策略提供了充足“子彈”:其專用型存儲芯片的平均售價由2024年第三季度末的1.45元/顆,下降至2025年第三季度末的1.41元/顆;MCU的平均售價由2024年第三季度末的4.19元/顆,下降至2025年第三季度末的3.85元/顆;傳感器芯片平均售價由1.69元/顆下降至1.58元/顆。唯一提價的是模擬芯片,其平均售價由0.10元/顆上升至0.16元/顆。
動因:完善海外布局,凸顯龍頭示范效應
全球存儲芯片行業正迎來由AI驅動的上行周期。TrendForce調查顯示,2025年四季度DRAM合約價格同比漲幅逾75%,按存儲器占整機BOM成本10%—15%估算,當年該部分成本已墊高8%—10%,2026年預估還將再提升5%—7%。
集微網觀察,全球存儲產品供需缺口短期難以填補,漲價仍將持續,兆易創新充分受益于此輪量價齊升的行業周期,此時赴港上市不僅是順應自身發展需求,還有把握行業周期紅利與政策支持機遇的考量。2025年5月20日,兆易創新在《關于籌劃發行H股股票并上市相關事項的提示性公告》中指明港股上市的目的,即深化全球化戰略布局,加快海外業務發展,提升國際化品牌形象,進一步提升核心競爭力。就企業發展而言,構建“A+H”雙資本平臺具有多重戰略意義。
一方面,港股市場作為跨境融資的重要陣地,能為其注入充足資金,支撐在技術研發與產能保障上的持續投入——兆易創新擬將新募資金用于以下用途:約40.0%將用于持續提升研發能力;約35.0%將用于戰略性行業相關投資及收購;約9.0%將用于全球戰略擴張及加強全球影響力,包括加強全球營銷及服務網絡;約6.0%將用于提高營運效率;約10.0%將用于營運資金及其他一般企業用途。
另一方面,隨著國產廠商加速融入全球產業鏈,監管層對半導體企業跨境上市持支持態度,港股平臺的國際化屬性也能夠幫助其更好地對接全球資源。登陸港股有助于提升國際化品牌影響力,拓寬海外融資渠道與投資者群體,為全球化業務拓展奠定基礎。
因此,兆易創新在港股成功上市也是整個行業的縮影。當前,國內半導體企業正掀起密集的IPO熱潮,A股與港股市場形成深度共振。2025年以來,38家半導體企業開啟A股IPO進程,合計擬募資金額近千億,平均單家募資額達26.23億元;港股市場則有40家半導體公司啟動赴港IPO計劃,業務范圍覆蓋GPU、功率半導體、傳感器、封測、設備等關鍵領域。
其中,A股半導體龍頭沖刺“A+H”二次上市成為顯著趨勢。除兆易創新外,圣邦股份、瀾起科技、佰維存儲、豪威集團、江波龍等十余家企業也紛紛推動港股上市。
最后:把握周期紅利,聚焦核心技術突破
從行業發展趨勢看,半導體產業資本的投入變得更加理性、克制且精準,存儲作為半導體產業鏈的關鍵環節,尤為受到重視。未來,兆易創新將同時受益于行業上行周期與雙資本平臺的協同效應。
行業層面,AI需求的持續爆發將帶動存儲芯片需求的長期增長,汽車電子、工業控制等下游應用領域的滲透率提升將為其提供多元增長支撐;企業層面,充足的募資將支撐其在核心技術領域的持續突破,尤其是在利基型DRAM、NOR Flash等優勢產品上的技術升級,以及在MCU、模擬芯片等領域的拓展。
不過需要注意的是,半導體行業具有周期性強、技術迭代快、競爭激烈的特點,兆易創新未來發展仍面臨包括行業周期波動帶來的業績不確定性、核心技術研發風險、國際市場競爭壓力等在內的諸多挑戰。如何在把握行業周期紅利的同時,構建持續的技術壁壘與核心競爭力,將是兆易創新需要長期面對的課題。
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