浙江
臺積電董事長魏哲家透露，公司預計將在美國亞利桑那州的第三座晶圓廠于2027年下半年啟動2納米制程芯片量產，這一時間點較原規劃的2028年提前。臺積電此前已在臺灣高雄Fab 22工廠實現2納米芯片的量產，此次亞利桑那新廠導入同等級先進制程，將進一步強化其全球產能布局。
報道指出，亞利桑那州的第三座晶圓廠原本并未計劃如此早投產，但臺積電已將時程提前，并同步規劃在同一地塊興建第四座晶圓廠以及一座先進晶圓封裝與組裝工廠。公司承諾將在亞利桑那追加投資約1000億美元，用于新建三座晶圓廠、兩座IC封測與組裝廠以及一座研發中心，目標是把當地園區打造為可滿足主要客戶需求的“超級晶圓廠集群”。
為支撐這一擴張計劃，臺積電已在亞利桑那取得更多土地，以預留未來擴建空間。不過魏哲家也坦言，臺積電在美國面臨的一個關鍵挑戰是如何找到足夠且符合要求的工廠技術與運營人員，當前在當地招募與勞動條件方面已出現一定困難。
除美國項目外，魏哲家還提到，臺積電在日本熊本的第二座晶圓廠已開工建設，而位于德國德累斯頓的新廠建設也按照既定計劃推進。與此同時，臺積電在臺灣新竹與高雄也規劃新增晶圓廠，這些新廠將生產2納米或更先進制程的芯片，持續鞏固臺灣作為其核心制造基地的地位。
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