1秒賺3萬！臺積電光刻機，就快“冒煙”了！

冒煙的光刻機和發燙的晶圓，圖片由AI生成

文丨蘇揚

編輯丨徐青陽

營收同比暴增25.5%，凈利同比暴增40%以上，臺積電就快要把光刻機“干冒煙”了。

1月15日，臺積電公布2025第四季度財報營收337.3億美元，同比增長25.5%，環比增長1.9%。凈利潤162.97億美元，同比增長40.2%，環比增長7.5%；攤薄后每股收益為0.63美元，同比增長40.2%，環比增長7.5%。

337.3億美元的季度營收，換算成人民幣相當于2349.77億元（1美元兌換約人民幣6.966元），也就是說秒針每走1秒，就賺了近3萬元。不過，由于臺積電按月公布營收，第四季度營收超預期，也是預期中的事情。

臺積電2025年營收為1224.2億美元，同比增長35.9%。對于接下來的2026年，臺積電董事長魏哲家在電話會議上給了一個非常樂觀的預期：“基于臺積電在先進制程、特殊工藝及先進封裝技術領域的絕對領先地位，我們預測2026年按美元計算的營收預計將實現接近30%的同比增幅。”

按照30%的增長目標，這意味著臺積電2026年營收有望達到1591億美元，約合人民幣11080.4億元。

2025年第四季度，按照技術劃分，7nm及以下的先進制程合計占臺積電總晶圓營收的77%，其中3nm、5nm、7nm對應的營收占比為28%、35%、14%，這個趨勢源自于2023年第四季度之后臺積電的調整——不卷、少卷成熟制程，為營收創造更大的增長空間。

先進制程當中，5nm貢獻了35%的季度營收，這主要與HPC產品集中在5nm節點有關，比如英偉達的Blackwell架構，但隨著英偉達Rubin架構量產，未來3nm的收入有望快速爬升。但無論如何，不看工藝制程，只看產品平臺，疊加AI熱潮、ASIC芯片自研等因素，HPC（高性能計算）短期內對臺積電的業績貢獻，有望持續維持在50%以上，甚至是60%。

臺積電甚至宣布，我們將2024年至2029年AI加速器營收的復合年增長率（CAGR）指引上調至接近中高50%的水平。

另外，隨著2nm量產，蘋果這種級別的大客戶導入該節點，以及HPC又慢慢過渡到3nm，按技術節點的營收貢獻分布，可能會大幅度的稀釋掉5nm和7nm。

而按地區劃分，由于大客戶悉數在北美，目前貢獻著平均75%的收入，大陸客戶本季度也貢獻了9%的營收。

點擊看臺積電業績PPT：

臺積電第四季度主要業績數據

需要注意一點，AI、智能手機等對先進制程的依賴，大幅度推升臺積電的營收，但主要集中在前段晶圓制造，后段的封裝貢獻目前還比較小。

“先進封裝2025年其對總營收的貢獻約在8%左右，我們預計2026年將達到兩位數百分比。”臺積電CFO黃仁昭說。

第四季度，臺積電還有一個關鍵的數據披露，毛利率沖破60%，達到62.3%，而之前的指引是59%-61%，直接超了指引的上限1.3個百分點。

對臺積電這樣的晶圓廠來說，只要產能利用率排滿，再加上舊節點逐步完成折舊，把光刻機的機臺“干冒煙”，最后大家看到的就是不斷增長的毛利率，對于一個重資產的制造企業來說，毛利率快接近英偉達、AMD這樣的無晶圓廠的Fabless設計公司了，這是一個非常夸張的指標。

另外，如果再把運營支出控制在合理的水平，臺積電的凈利潤水平也會不斷創新高。

根據臺積電在財報中披露的數據，第四季度資本支出115.1億美元，全年累計409億美元（約合人民幣2849億元），單季度平均資本支出都在100億美元的水平，整個供應鏈中間，上游的設備廠也會隨之起飛。

臺積電2025年資本支出

不單如此，臺積電在隨后的電話會議上，更是強調2026年全年的520億-560億美元，即便是下限也比2025年全年多了111億美元，等于多出來一個季度，扣除掉新節點、先進封裝等技術研發，這種量級的資本支出等于是給設備廠發信號：你們的金主已經準備持續“撒幣”，所以美股周四收盤，ASML收漲5.37%，泛林收漲4.16%、應材收漲5.69%。

對于未來三年資本支出是否會超過2000億美元，黃仁昭在電話會議雖然回避這個數據，但也明確表示，“2納米、A16以及大量CoWoS產能的建設，這個數字必然會顯著攀升。”

以下是臺積電2025年第四季度財報電話會議精簡版： 臺積電首席執行官魏哲家點評：

回望2025年，人工智能（AI）領域的強勁需求貫穿全年，成為驅動行業增長的核心引擎；與此同時，非AI市場細分也在年末展現出溫和復蘇的態勢。在“晶圓代工2.0”這一涵蓋邏輯晶圓制造、封裝測試及掩模制造的廣義定義下，行業整體同比增長16%。憑借臺積電卓越的技術差異化優勢和深厚的客戶基礎，我們全年按美元計算的營收實現了35.9%的大幅增長，表現顯著優于行業平均水平。

步入2026年，雖然全球宏觀環境仍面臨關稅政策調整及零部件價格上漲帶來的不確定性，特別是在價格敏感的消費電子市場，但我們對業務基本面保持堅定信心。據預測，2026年晶圓代工2.0行業將繼續保持 14%的增長。基于臺積電在先進制程、特殊工藝及先進封裝技術領域的絕對領先地位，我們預測2026年將是公司又一個強勁增長年，按美元計算的營收預計將實現接近30%的同比增幅。

在人工智能的大趨勢下，市場正處于結構性變革之中。2025年，來自AI加速器的營收已占據公司總營收的高雙位數（15%-19%）百分點。隨著AI模型在消費者、企業及主權AI領域的深度滲透，全球對高性能計算能力的需求呈現出“無止境”的態勢。為應對這一挑戰，臺積電正全方位優化產能配置。

我們不僅在中國臺灣和亞利桑那州提前了晶圓廠的建設時間表，更通過制造卓越性提升生產率，并在必要時將N5產能靈活轉換為N3產能。基于目前的評估，我們將2024年至2029年AI加速器營收的復合年增長率（CAGR）指引上調至接近中高50%的水平。相應地，未來五年公司整體營收的復合年增長率預計將接近25%，由智能手機、高性能計算、物聯網及汽車電子四大平臺共同驅動。

關于全球制造足跡的布局，臺積電始終以客戶需求為核心導向，兼顧地理靈活性與股東價值最大化。在美國亞利桑那州，我們正加速產能擴張：首座晶圓廠已于2024年第四季度成功進入高產量生產階段，良率表現優異。由于需求超出預期，第二座廠的生產計劃已提前至2027年下半年；第三座廠的建設正在進行中，同時我們正積極申請第四、第五座晶圓廠及先進封裝廠的建設許可。近期，我們增購了周邊大面積土地，旨在構建一個獨立的“千兆晶圓廠”集群，以全方位支持人工智能與高性能計算領域的領先客戶。

在日本，通過與各級政府的緊密協作，熊本首座特殊工藝晶圓廠已于2024年底順利量產；二廠的建設也已啟動，其技術節點與擴產節奏將緊貼市場動態。在歐洲，德國特殊工藝廠的建設正按計劃穩步推進。與此同時，中國臺灣依然是我們最核心的技術樞紐。在政府支持下，我們正于新竹和高雄科學園區籌備多階段的2納米（N2）產能，并持續投入先進封裝設施，確保中國臺灣在全球半導體生態中的領先地位。

最后，關于技術路線圖的最新進展。臺積電的2納米及A16技術正引領行業邁向極致節能計算的新時代。N2已于2025年第四季度在中國臺灣多個工地成功量產，良率穩定，預計2026年將迎來快速爬坡期。作為技術增強版，N2P計劃于今年下半年投入量產，提供更佳的功耗性能比。

而采用超級電源軌（SPR）技術的A16，則專門針對信號布線及電源傳輸極度復雜的頂級高性能計算產品，計劃于2026年下半年量產。我們深信，N2系列及其衍生技術將成為臺積電歷史上又一個極具生命力且規模龐大的技術節點，進一步擴大我們的全球技術領先優勢。

答分析師內容摘要：

摩根大通分析師高庫爾·哈里哈蘭(Gokul Hariharan）：目前資本市場最關心的話題莫過于AI需求的真實性。許多投資者擔心，當云服務提供商（CSP）完成第一輪基建后，需求會迅速萎縮，導致嚴重的產能過剩。你們如何評估這種風險？另外，面對2026年接近30%的增長預期，你們認為主要的支撐點來自哪里？

魏哲家：關于AI泡沫的擔憂，我非常理解。事實上，面對每年高達520億至560億美元的資本支出，作為公司首席執行官，我必須比任何人都謹慎。為了驗證需求的真實性，在過去幾個月里，我走訪了幾乎所有頭部的云服務提供商以及他們的最終企業級客戶。

我得到的反饋是非常清晰且一致的：AI不再僅僅是一個實驗室里的原型，它已經深深植入到這些公司的核心業務流程中。這些CSP客戶不僅擁有極強的資本實力（甚至比臺積電還要雄厚），更重要的是，他們看到了AI帶來的實際投資回報率（ROI）。

此外，臺積電自身就是AI的深度受益者。在我們的先進晶圓廠里，我們利用AI模型對數以百萬計的傳感器數據進行實時分析，優化排程并進行預防性維護。結果是顯而易見的——我們的生產率提升了1%到2%。

對于臺積電這種規模的公司來說，1%的效率提升意味著巨大的財務價值。如果連我們都能看到這么明顯的收益，那么全球數以萬計的公司必然會有更強烈的動力去部署AI芯片。關于2026年的增長，主要由N3工藝的持續爬坡、N2的早期貢獻以及先進封裝產力的翻倍增長所驅動。

花旗銀行分析師勞拉·陳（Laura Chen）：我想追問關于電力供應的問題。目前AI數據中心對電力的消耗已成為全球熱議話題，這是否會成為限制臺積電未來出貨的物理瓶頸？

另外，在先進封裝（Advanced Packaging）方面，請詳細說明其對公司長期毛利率的影響，以及在SoIC（系統整合芯片）和3DIC（三維集成電路技術）領域的具體訂單可見度。

魏哲家：電力確實是一個嚴峻的挑戰。但我必須重申，相比全球范圍，我更憂慮的是中國臺灣本土的電力彈性，因為我們的核心制造基地依然扎根于此，我們必須確保電力供應能支撐起我們多階段的2納米擴產計劃。

至于全球數據中心，云服務商在電力規劃上是非常具有前瞻性的，他們通常在五六年前就已經鎖定了相關的能源配額。從目前的交流來看，限制AI擴張的核心瓶頸依然是“臺積電的芯片夠不夠分”，而不是“電力夠不夠用”。

臺積電首席財務官黃仁昭(Wendell Huang)：關于先進封裝，2025年其對總營收的貢獻約在8%左右，我們預計2026年將達到兩位數百分比。先進封裝的毛利率雖然目前仍低于公司平均水平，但隨著規模效應的顯現和制造自動化程度的提高，其利潤結構正在快速優化。

目前，我們約10%到20%的資本支出流向了封裝與掩模制造領域。客戶對CoWoS的需求依然遠超供應，同時，我們看到越來越多的HPC客戶開始采用SoIC技術，將不同制程的芯片垂直堆疊。這種技術帶來的不僅僅是面積的縮減，更是功耗的大幅下降，它是我們維持領先地位的另一把利劍。

摩根士丹利分析師詹家鴻（Charlie Chan）：關于競爭格局，目前美國的IDM競爭對手在獲得政府巨額補貼后，正試圖重奪代工市場的領導權，甚至宣稱在1.8納米或更先進節點上取得了客戶進展。臺積電在維持客戶忠誠度方面是否有新的策略？此外，面對海外建廠的高昂成本，你們如何確保不攤薄股東的回報？

魏哲家：這是一個關于“護城河”的問題。在代工行業，資金確實重要，但它不是萬能的。先進制程的競爭是一場馬拉松。從邏輯設計到物理實現，再到最終的量產爬坡，每一個環節都需要數千名頂級工程師的經驗累積。

我們目前的2納米技術（N2）已經在去年四季度進入了產量爬坡期，良率表現非常穩健。競爭對手雖然喊出了響亮的口號，但從產品設計到真正能大規模量產出貨，通常存在2到3年的“時間滯后期”。

至于海外成本，我們堅持“價值定價（Value-based Pricing）”。雖然美國或歐洲的運營成本更高，但我們的客戶愿意為供應鏈的彈性和技術的確定性支付溢價。我們在亞利桑那州的良率已經達到了中國臺灣同等水平，這證明了臺積電的制造基因是可以成功移植的。我們依然維持長期毛利率在53%以上的目標，這絕不會動搖。

新街研究分析師貝瑞特·辛普森（Brett Simpson）：我注意到臺積電的混合晶圓均價（ASP）在過去兩年的復合漲幅非常驚人。這種調價是否已經充分反映了3納米及未來2納米的復雜性成本？此外，你們如何平衡與大客戶（如蘋果、英偉達）之間的定價關系，以確保他們在面臨終端壓力時依然選擇臺積電的最先進制程？

魏哲家：定價策略是一個極其復雜的過程。我們每一代新制程的單片晶圓價格確實都在上漲，因為每一步工藝背后所需的EUV曝光次數、光罩層數以及材料成本都在指數級增加。但我們要看的是“每晶體管成本”或“性價比”。

黃仁昭：我們在定價時會通盤考慮六大核心盈利驅動因素：領先的技術價值、制造卓越性導致的低缺陷率、跨節點的產能優化、產品組合、匯率波動以及全球布局成本。通過將部分N5產能改造為N3（兩者工藝有高度相容性），我們極大降低了資本性支出的負擔，這種運營靈活性是對手無法比擬的。只要我們能通過技術幫助客戶在終端市場賺到更多錢，定價就不是問題。

瑞銀分析師林曉蕾（Sunny Lin）：關于2納米（N2）的遷移速度。我們聽到傳聞說2納米的遷移曲線比3納米還要陡峭。為什么客戶在面對單片晶圓成本大幅上升的情況下，反而表現得更加急迫？另外，關于下一代A16技術，其引入的“背面供電（Backside Power Delivery）”會給性能帶來多大提升？

魏哲家：你提到的“急迫感”是完全真實的。原因很簡單：在AI時代，功耗就是一切。N2相比N3能在同等頻率下降低25%-30%的功耗。對于智能手機廠商，這意味著更長的續航和更少的發熱；對于數據中心，這意味著在同樣的電力額度下可以多塞進20%的服務器。

黃仁昭：N2的早期采用者不僅限于手機，HPC客戶的占比在大幅提升。至于A16，它是N2的延續和突破，引入超級電源軌技術后，邏輯密度將進一步提升。我們預計A16將在2026年下半年量產，它將主要針對那些對算力密度有極致追求的AI客戶。可以說，N2系列將成為臺積電歷史上生命周期最長、產值最高的技術節點之一。

高盛分析師盧博森（Bruce Lu）：關于算力鴻溝，目前Token的消耗增長遠超芯片的產出。在這種情況下，臺積電未來三年的資本支出是否有望突破2000億美元？此外，你們如何看待2024-2029年AI營收50% 以上增長這一指引？這是否意味著臺積電需要建設比現在多出一倍的先進產能？

魏哲家：Token的消耗反映了AI的普及程度。雖然我們無法量化未來的所有需求，但目前的瓶頸確實不在軟件，而在硬件。

黃仁昭：關于2000億美元的說法，我們暫不討論具體數字。但過去三年我們的投入是1010億美元，未來三年由于2納米、A16以及大量CoWoS產能的建設，這個數字必然會顯著攀升。AI營收增長接近中高50%是基于目前大客戶給出的長期訂單能見度（Order Visibility）。

這意味著我們需要在中國臺灣新竹、高雄以及海外同步推進至少五到六座大型晶圓廠的建設。我們將采取嚴格的階梯式投入策略，確保每一分資本支出都能轉化為未來的每股收益增長。

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