廣東
2026年以來，AI浪潮持續驅動算力需求爆發，在存儲芯片漲價潮與全球晶圓廠加速先進制程擴產下，半導體板塊延續漲勢。
一方面，存儲芯片迎來“超級周期”。海外存儲大廠近日表示，由于晶圓廠擴建緩慢及客戶繁復的認證流程，存儲器當前短缺局面不太可能在2028年前得到緩解。考慮到內存已成為AI認知能力的關鍵要素，如果內存配置不足，AI體驗、功能和性能均會受到限制，AI正推動幾乎所有應用領域的內存容量持續增長。同時，存儲供給端的增長則非常有限。2026年技術轉型是支撐存儲供給增長的主要來源。而全球存儲巨頭正將產能向利潤更高的HBM和DDR5傾斜，疊加潔凈室交付周期持續拉長，進一步限制了供給釋放能力。在價格持續看漲的背景下，國內存儲產業鏈擴產進程有望顯著加快。
另一方面，先進制程產能建設全面加速。2026年全球AI芯片資本開支預期不斷上調，國內在算力需求爆發與供應鏈自主可控的雙重驅動下，晶圓制造企業擴產進程顯著加快，帶動半導體設備與材料環節步入新一輪成長周期。隨著本土供應能力持續提升，未來國產化份額有望進一步擴大。
當前半導體行業基本面拐點臨近，無論是存儲芯片還是先進制程，多家公司普遍預期2026年訂單加速增長，半導體設備擴產有望大幅好于2025年。同時，在當前日趨復雜的國際形勢下，芯片長期自主可控的趨勢不變。隨著國產存儲廠商沖刺上市推進產能擴充、國產設備競爭力不斷加強、國家大基金三期重點扶持，2026年半導體國產化率有望進一步提升。
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