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微軟Maia 200 AI芯片核心發布
微軟提前發布自研新一代AI推理加速器Maia 200,基于臺積電3納米工藝打造,旨在優化AI token生成經濟性,重新定義AI算力性價比。
該芯片配備原生FP8/FP4張量核心及全新內存系統,擁有216GB HBM3e內存、7TB/s帶寬,FP4性能達第三代Amazon Trainium的三倍,超越谷歌第七代TPU的FP8性能。
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Maia 200能效表現優異,每美元性能較微軟當前最新硬件提升30%,750W功耗內可提供超10 PetaFLOPS的FP4性能與超5 PetaFLOPS的FP8性能。
其獨特內存子系統搭配DMA引擎、片上SRAM及專用NoC總線,破解數據傳輸瓶頸,大幅提升Token吞吐量。
這款芯片將為OpenAI GPT-5.2等大模型提供支持,賦能Microsoft Foundry及Microsoft 365 Copilot,助力合成數據生成與強化學習。
Maia 200已部署于美國中部數據中心,后續將擴展至西部區域,未來還會覆蓋更多地區。
它與Azure無縫集成,微軟正開放Maia SDK預覽,提供PyTorch集成、Triton編譯器等工具,兼顧精細化控制與跨硬件遷移靈活性。
系統層面采用以太網兩層Scale-up網絡設計,單個加速器雙向帶寬達2.8 TB/s,支持6144個加速器集群的高效集合通信。
微軟通過預芯片模擬環境及端到端協同優化,實現芯片快速部署,從首顆芯片到機架部署時間較同類項目縮短一半以上。
微軟已啟動Maia系列后續產品設計,持續以跨代升級樹立標桿,為大規模AI工作負載提供更卓越的性能與效率支撐。
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