廣東
微軟Maia 200 AI芯片核心發布
微軟提前發布自研新一代AI推理加速器Maia 200，基于臺積電3納米工藝打造，旨在優化AI token生成經濟性，重新定義AI算力性價比。
該芯片配備原生FP8/FP4張量核心及全新內存系統，擁有216GB HBM3e內存、7TB/s帶寬，FP4性能達第三代Amazon Trainium的三倍，超越谷歌第七代TPU的FP8性能。
Maia 200能效表現優異，每美元性能較微軟當前最新硬件提升30%，750W功耗內可提供超10 PetaFLOPS的FP4性能與超5 PetaFLOPS的FP8性能。
其獨特內存子系統搭配DMA引擎、片上SRAM及專用NoC總線，破解數據傳輸瓶頸，大幅提升Token吞吐量。
這款芯片將為OpenAI GPT-5.2等大模型提供支持，賦能Microsoft Foundry及Microsoft 365 Copilot，助力合成數據生成與強化學習。
Maia 200已部署于美國中部數據中心，后續將擴展至西部區域，未來還會覆蓋更多地區。
它與Azure無縫集成，微軟正開放Maia SDK預覽，提供PyTorch集成、Triton編譯器等工具，兼顧精細化控制與跨硬件遷移靈活性。
系統層面采用以太網兩層Scale-up網絡設計，單個加速器雙向帶寬達2.8 TB/s，支持6144個加速器集群的高效集合通信。
微軟通過預芯片模擬環境及端到端協同優化，實現芯片快速部署，從首顆芯片到機架部署時間較同類項目縮短一半以上。
微軟已啟動Maia系列后續產品設計，持續以跨代升級樹立標桿，為大規模AI工作負載提供更卓越的性能與效率支撐。
—— 芯榜 ——
芯榜成立于 2015 年，是半導體垂直領域的產業媒體與數字化服務平臺。全網覆蓋超 100 萬垂直行業用戶，核心提供專業榜單發布、原創訪談、產業報告、峰會活動及研究咨詢等服務。已合作近千家半導體生態企業，聯動多家基金公司與產業媒體，助力硬科技產業發展。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
