中芯國際趙海軍：AI擠占存儲產(chǎn)能，客戶此時(shí)不宜過度砍單

經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)記者 鄭晨燁

2月11日上午，中芯國際（00981.HK/688981.SH）召開2025年第四季度業(yè)績說明會(huì)，就在前一晚，該公司披露了2025年第四季度及全年業(yè)績。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國際2025年全年銷售收入達(dá)到93.27億美元，同比增長16.2%，創(chuàng)下歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.85億美元，同比增長39.1%。

但在營收規(guī)模擴(kuò)張的同時(shí)，該公司第四季度毛利率環(huán)比下降2.8個(gè)百分點(diǎn)至19.2%，且其給出的2026年第一季度毛利率指引為18%—20%區(qū)間。

進(jìn)入2026年，存儲芯片市場的價(jià)格波動(dòng)加劇了供應(yīng)鏈的緊張情緒。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，截至2026年一季度，內(nèi)存價(jià)格較2025年四季度出現(xiàn)大幅上漲，存儲成本的激增與終端消費(fèi)復(fù)蘇的遲滯形成擠壓，導(dǎo)致手機(jī)及PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游對庫存水位控制極為敏感。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在業(yè)績會(huì)上表示，當(dāng)前的終端需求下滑并非消費(fèi)意愿消失，而是AI爆發(fā)引發(fā)的供應(yīng)鏈資源錯(cuò)配。

他在業(yè)績會(huì)現(xiàn)場向客戶發(fā)出呼吁：“不要太悲觀，不要現(xiàn)在砍太多的單子。”

供需錯(cuò)配

2025年第四季度，中芯國際的產(chǎn)能利用率繼續(xù)維持在95.7%的高位，但營收結(jié)構(gòu)卻出現(xiàn)了微妙變化。

其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，以應(yīng)用分類，電腦與平板業(yè)務(wù)的營收占比為15.2%，較第二季度的15.0%僅微增，而在此前幾個(gè)季度，該板塊曾是增長主力。

對于近期市場感受到的“中低端手機(jī)和電腦訂單疲軟”，趙海軍在業(yè)績會(huì)上解釋稱，終端市場的總需求實(shí)際上沒有下降，目前中低端訂單減少，是因?yàn)槿斯ぶ悄軐Υ鎯π酒膹?qiáng)勁需求，“擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域能拿到的存儲芯片供應(yīng)”。

趙海軍表示，最近兩個(gè)月公司與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴廣泛溝通后發(fā)現(xiàn)，人工智能（AI）對于存儲芯片（特別是HBM和高密度DDR5）的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域能拿到的存儲芯片供應(yīng)。這種擠壓效應(yīng)通過價(jià)格和供應(yīng)兩個(gè)維度傳導(dǎo)至終端廠商。

他進(jìn)一步表示，中低端手機(jī)和電腦廠商面臨著存儲芯片供應(yīng)量不足和價(jià)格上漲的雙重壓力，即使終端廠商試圖通過提高產(chǎn)品售價(jià)來消化存儲成本上漲的壓力，漲價(jià)本身也會(huì)導(dǎo)致終端產(chǎn)品需求的下降。

“以上因素綜合起來，使得晶圓廠收到的中低端訂單減少?！壁w海軍說。

此外，供應(yīng)鏈中間環(huán)節(jié)的恐慌情緒也放大了這種短缺。趙海軍提到，通道商（渠道商）看到存儲芯片漲價(jià)且供應(yīng)緊張，出于“危機(jī)感”開始囤積貨源。這種囤貨行為進(jìn)一步加劇了終端廠商的“缺芯”困境，導(dǎo)致他們不敢在當(dāng)前下達(dá)大量出貨訂單。

他形象地比喻說，這種效應(yīng)如同一個(gè)人為了買一張緊缺的機(jī)票，會(huì)同時(shí)向多家航空公司發(fā)出詢問，造成了需求虛高的假象，而一旦供應(yīng)恢復(fù)，真實(shí)需求就會(huì)顯現(xiàn)。

不過，基于對上游設(shè)備交付周期的推算，趙海軍給出了一個(gè)明確的市場反轉(zhuǎn)時(shí)間表。他認(rèn)為，目前晶圓設(shè)備廠商的交付周期通常在9個(gè)月左右。

據(jù)此推算，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的前端產(chǎn)能將在今年第三季度左右釋放，這些新增產(chǎn)能雖然無法立刻通過驗(yàn)證去生產(chǎn)AI所需的高端存儲芯片（如HBM），但可以迅速填補(bǔ)消費(fèi)類電子所需的常規(guī)存儲芯片缺口。

趙海軍進(jìn)一步解釋了HBM產(chǎn)能瓶頸的特殊性，AI所需的HBM不僅依賴前端晶圓制造，更受限于后端的先進(jìn)封裝工藝，如硅通孔（TSV）、倒角、背部減薄等環(huán)節(jié)。這些后端設(shè)備的交付和工藝驗(yàn)證周期極長，短期內(nèi)難以緩解。相反，消費(fèi)類存儲芯片主要依賴前端產(chǎn)能，一旦新設(shè)備到位，產(chǎn)能釋放速度較快。

“當(dāng)這部分產(chǎn)能釋放出來，手機(jī)、電腦用的存儲芯片供應(yīng)充足，通道商也就不再囤貨，會(huì)把手里的存貨放出來?！壁w海軍判斷，這將形成雙重供應(yīng)釋放，屆時(shí)消費(fèi)電子市場的存儲短缺將得到緩解，被壓抑的終端出貨需求有望反彈。

基于這一預(yù)判，趙海軍在會(huì)上表示，目前公司正在勸說客戶不要因?yàn)檠矍暗睦щy而過度削減訂單或停線。

“萬一第三季度整個(gè)需求回來了，你沒有存貨，可能你的市場份額就會(huì)被有存貨的人吃掉?！壁w海軍說。

折舊壓力

在營收端受到AI“擠壓”的同時(shí)，中芯國際在利潤端正面臨另一重壓力，即高額資本開支帶來的折舊洪峰。

披露數(shù)據(jù)顯示，2025年第四季度，中芯國際銷售收入環(huán)比增長4.5%至24.89億美元，創(chuàng)下單季歷史新高，但同期毛利率卻從三季度的22.0%（國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則口徑）下降至19.2%。該公司給出的2026年第一季度指引顯示，毛利率預(yù)計(jì)將進(jìn)一步下探至18%—20%區(qū)間。

造成毛利率下行的核心原因，是新廠投產(chǎn)帶來的單位折舊成本上升。趙海軍在業(yè)績會(huì)上透露，2025年該公司資本開支最終達(dá)到81億美元，這一數(shù)字高于年初的預(yù)期。

他解釋稱，增加開支主要是為了應(yīng)對客戶的強(qiáng)勁需求以及外部環(huán)境變化，同時(shí)也因?yàn)樵O(shè)備交付時(shí)間延長，公司不得不提前進(jìn)行采購。

這種高強(qiáng)度的投入直接推高了固定成本。趙海軍預(yù)警稱，隨著新廠走出開辦期并開始計(jì)提折舊，預(yù)計(jì)2026年公司總折舊將同比大幅增加30%左右。

也就是說，在營收規(guī)模尚未同步大幅擴(kuò)張之前，激增的折舊費(fèi)用將直接侵蝕毛利率。

值得注意的是，趙海軍在解釋擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度時(shí)，提到了一個(gè)細(xì)節(jié)。他指出，受外部環(huán)境影響，公司雖然提前購買了部分關(guān)鍵設(shè)備，但配套設(shè)備可能尚未到位，導(dǎo)致設(shè)備到貨時(shí)間存在“時(shí)差”，這使得部分已購買的設(shè)備無法在今年立即形成完整的生產(chǎn)能力。

但眼下，中芯國際的擴(kuò)產(chǎn)步伐并未放緩。

趙海軍透露，2025年公司新增了約5萬片12英寸月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年資本開支將與2025年大致持平，維持在80億美元左右的高位；到2026年年底，公司月產(chǎn)能（折合12英寸）將較2025年年底再增加約4萬片。

為了緩解財(cái)務(wù)壓力，中芯國際選擇通過調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和維持高產(chǎn)能利用率來應(yīng)對。趙海軍表示，在手機(jī)等中低端訂單受存儲缺貨影響而減少的同時(shí)，公司迅速將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向了供不應(yīng)求的領(lǐng)域。

“我們把產(chǎn)能去供給那些供不應(yīng)求的地方，比如，跟數(shù)據(jù)中心、跟電源供應(yīng)、跟工業(yè)及汽車有關(guān)的部分?！壁w海軍稱，受益于產(chǎn)業(yè)鏈本土化重組和AI配套需求，公司的電源管理（BCD）、MCU以及與AI邊緣計(jì)算相關(guān)的邏輯電路訂單增長迅速。

從更長的時(shí)間維度看，中芯國際的產(chǎn)能布局正在從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子向工業(yè)、汽車等高附加值領(lǐng)域傾斜。中芯國際管理層在業(yè)績會(huì)上表示，2025年全年，中芯國際來自工業(yè)與汽車領(lǐng)域的晶圓收入絕對值同比增長超過六成；受益于國家刺激消費(fèi)政策及出口增加，消費(fèi)電子晶圓收入也同比增長超過三成。

此外，部分同行退出成熟制程產(chǎn)能也為中芯國際帶來了價(jià)格企穩(wěn)的契機(jī)。

趙海軍提到，由于部分競爭對手將成熟產(chǎn)能轉(zhuǎn)做先進(jìn)封裝或直接出售，導(dǎo)致圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）等產(chǎn)品的市場供應(yīng)減少，受此影響，這些原本價(jià)格承壓的產(chǎn)品線，近期價(jià)格已企穩(wěn)甚至略有回升。

雙重機(jī)遇

對于2026年的業(yè)績預(yù)期，趙海軍則給出了相對樂觀的指引。

他表示，在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司預(yù)計(jì)2026年銷售收入增幅將高于可比同業(yè)的平均值，公司將通過在內(nèi)部挖掘潛力，努力降本增效并保持高產(chǎn)能利用率，以此來對抗折舊上升帶來的財(cái)務(wù)壓力。

他強(qiáng)調(diào)，2026年將是公司折舊壓力最大的一年，但隨著產(chǎn)能逐步釋放和市場需求回暖，公司有望渡過這一高投入期，進(jìn)入良性發(fā)展階段。

對于未來的市場格局，趙海軍在業(yè)績會(huì)上重申了“本土化”與“AI增量”的雙重機(jī)遇。

他稱，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向本土化切換帶來的重組效應(yīng)貫穿全年。其中，轉(zhuǎn)換速度最快的是模擬類電路，其次是顯示驅(qū)動(dòng)、攝像頭芯片，再次是MCU和混合邏輯電路。中國本土設(shè)計(jì)公司抓住了這一機(jī)會(huì)，取得了供應(yīng)鏈份額，而中芯國際則通過加速驗(yàn)證并擴(kuò)產(chǎn)上量，承接了這一波國產(chǎn)替代的紅利。

展望2026年，趙海軍認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)鏈回流的機(jī)遇與存儲大周期帶來的挑戰(zhàn)將并存。雖然短期內(nèi)中低端消費(fèi)電子面臨AI擠壓，但隨著AI技術(shù)向邊緣端滲透，手機(jī)、電腦等終端設(shè)備將迎來規(guī)格升級，從而帶動(dòng)更高價(jià)值量的芯片需求。

“公司憑借在BCD、模擬、存儲、MCU、中高端顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)儲備與領(lǐng)先優(yōu)勢，在本輪行業(yè)發(fā)展周期中仍能保持有利的位置?！壁w海軍表示。

（作者 鄭晨燁）

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鄭晨燁

資深記者。關(guān)注新能源、半導(dǎo)體、智能汽車等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有線索歡迎聯(lián)系：zhengchenye@eeo.com.cn，微信：zcy096x。