積塔半導體王?。阂韵到y(tǒng)工藝打造車規(guī)級晶圓代工“特色”

根據(jù) IDC 的估算，截止到 2025 年，中國成熟制程芯片產能占全球約28%；SEMI預測顯示，到 2027 年這一比例有望提升至 39%。成熟制程不再只是“補位產能”，而正在演變?yōu)槿蛑圃旄窬种械年P鍵變量。因為需求長期穩(wěn)定、規(guī)模龐大，成熟制程在全球范圍內掀起了一輪擴產潮，各方扎堆布局同一技術節(jié)點，產能快速釋放的同時，也催生了結構性過剩的隱憂。

當產能不再是稀缺資源，代工廠面臨的核心問題也隨之轉變：競爭焦點從產能供給轉向產能價值與車規(guī)特色工藝。對下游的客戶而言，真正的痛點早已不是“能不能下單”，而是“能不能長期穩(wěn)定交付、順利通過系統(tǒng)認證，并支撐產品的持續(xù)迭代與平臺化演進”。

在車規(guī)認證這一高端成熟制程領域，真正能夠建立長期信任、持續(xù)被客戶選中的代工廠始終是少數(shù)。這并非市場選擇的偶然，而是汽車產業(yè)對可靠性、一致性與長期穩(wěn)定性提出了近乎苛刻的要求。車規(guī)代工因此成為一道天然門檻——它從來不只是一次性的認證結果，而是一套貫穿設計、制造、驗證直至全生命周期管理的系統(tǒng)性能力考驗。

車規(guī)代工的十年門檻

為什么車規(guī)代工與其他成熟制程代工如此不同？

其背后根本原因在于汽車產業(yè)對安全性的極致追求。消費電子芯片失效，往往只是體驗受損；而車規(guī)芯片一旦出現(xiàn)問題，可能直接影響行車安全。正是這種風險等級的差異，決定了車規(guī)芯片從設計、制造到量產應用，必須遵循遠高于消費電子的體系化要求。

這種要求首先體現(xiàn)在長期穩(wěn)定性上。車型生命周期疊加售后維保需求，使車規(guī)芯片必須在多年時間內持續(xù)供貨，工藝參數(shù)難以頻繁調整，良率波動需要被嚴格約束，任何異常都必須具備完整的可追溯性。同時，車規(guī)芯片還要在更寬的溫度區(qū)間和更復雜的工況下保持性能一致，這對工藝窗口控制和制造一致性提出了更高標準。

此外，汽車電子系統(tǒng)的復雜性進一步放大了代工難度。一輛智能汽車往往集成數(shù)百顆芯片，覆蓋功率、邏輯、高壓、模擬等多種工藝平臺，任何單點波動，都可能沿著供應鏈被放大，進而影響整車生產節(jié)奏。

也正因如此，車規(guī)代工的核心競爭力從來不在某一項單點技術，而在體系能力本身——是否具備長期穩(wěn)定的多工藝平臺、可持續(xù)運行的質量管控體系，以及對汽車產業(yè)安全邏輯與節(jié)奏的深刻理解。

在國內代工廠陣營里，積塔半導體正是憑借這樣的體系化能力，成為了極具辨識度的存在。作為國內較早深耕汽車電子代工的晶圓廠，積塔手握近 30 年車規(guī)代工經驗，搭建起成熟完備的質量管控體系，走出一條有別于傳統(tǒng)代工廠的發(fā)展路徑，帶著對這一賽道的觀察與思考，我們與積塔半導體副總經理王俊展開了深入交流。

方案化“車規(guī)代工底座”的硬實力

“一談到汽車芯片，行業(yè)很容易把注意力放在先進制程上?！狈e塔半導體副總經理王俊在交流中直言，“但如果從整車系統(tǒng)來看，情況其實恰恰相反?！?/p>

他表示，按照積塔內部對汽車芯片應用的統(tǒng)計測算，28nm 以上的成熟工藝，已經可以覆蓋約 95% 的汽車應用場景。從電源管理、模擬器件，到各類控制與驅動芯片，真正支撐整車穩(wěn)定、安全運行的，并不是少數(shù)高算力芯片，而是數(shù)量龐大、分布在各個功能角落里的成熟制程器件。

也正因為汽車芯片以成熟制程為主，如果代工廠只盯著某一個工藝節(jié)點、某一類單一產品，很容易在成熟制程領域陷入同質化競爭。

基于這樣的判斷，積塔并沒有簡單地押注某條產線或某個節(jié)點，而是選擇搭建一個面向汽車產業(yè)的“車規(guī)代工底座”，從一開始就把目標放在長期穩(wěn)定供貨與系統(tǒng)能力構建之上。

“積塔是所有工藝平臺均以車規(guī)級品質提供給客戶的Foundry?！蓖蹩娬{，“我們有碳化硅，有用于驅動的 90 納米 BCD，還有 40 納米和 28 納米平臺用于 MCU。國外車廠之所以能在汽車電子上形成差異化，并不是因為某一顆芯片特別先進，而是器件、驅動和 MCU 雖然分立，卻在系統(tǒng)層面形成了方案化能力?！?/p>

“車規(guī)系統(tǒng)代工底座”的價值，正體現(xiàn)在這種系統(tǒng)協(xié)同之中。以車規(guī)功率系統(tǒng)為例，積塔能夠為客戶提供從碳化硅器件、IGBT/MOSFET，到驅動芯片和 MCU 的完整制造支撐。這些芯片分屬不同工藝平臺，但在實際應用中高度耦合——碳化硅的開關速度需要與驅動能力精確匹配，MCU 的控制邏輯性能也必須圍繞功率器件的動態(tài)特性進行優(yōu)化。

“碳化硅的開關特性本身就和驅動密切相關，MCU 也會與整個功率回路形成耦合關系?！蓖蹩〗忉尩?，“所以我們可以幫助客戶在車規(guī)這類特色應用中形成閉環(huán)，而且這種閉環(huán)在消費類或其他特色工藝領域同樣適用?！?/p>

通過多種特色制造工藝的方案化協(xié)同聯(lián)動，這一“車規(guī)系統(tǒng)代工底座”正持續(xù)支撐國內車規(guī)級客戶實現(xiàn)關鍵芯片的穩(wěn)定量產。在成熟制程賽道逐步走向紅海的當下，它為積塔提供了穿越周期、從容應對競爭的堅實底氣。

從單點代工到全鏈路協(xié)同

在“車規(guī)系統(tǒng)代工底座”逐步成型之后，積塔的角色也在發(fā)生進一步延展，它的職責已不再局限于晶圓制造本身，而是開始向封裝集成價值延伸。

在傳統(tǒng)模式下，芯片產業(yè)鏈分工相對清晰：設計公司負責芯片架構與電路設計，代工廠完成晶圓制造，封裝測試廠承擔后道工序，三者邊界分明、協(xié)同有限。但在先進封裝時代，這種線性分工正在被打破。尤其是 Chiplet 架構，需要將來自不同工藝節(jié)點、不同功能模塊的芯片集成在同一系統(tǒng)中，這意味著制造與封裝必須在設計早期就深度協(xié)同。

積塔早已看到了這個方向。“我們一直把自己定位為 Chiplet 生態(tài)中的重要參與者，并圍繞多項關鍵單元進行了系統(tǒng)性的投入，”王俊強調，“先進封裝的核心邏輯，是圍繞 CPU 等核心計算單元，對外圍配套芯片進行高效集成，而積塔擁有較為完備的工藝庫，能夠覆蓋大多數(shù)客戶所需的 Chiplet 方案?！?/p>

對客戶而言，在通過先進封裝整合不同功能模塊時，如果這些模塊能夠來自同一家代工廠，在接口定義、性能匹配、良率控制以及長期量產穩(wěn)定性等方面，都會具備天然優(yōu)勢?！霸诖嘶A上，我們不僅可以支持客戶完成各單元的方案化制造，還能夠與客戶共同探索更具特色的組合解決方案?！蓖蹩⊙a充道。

此外，在嵌入式存儲領域，積塔也在推進多技術路線并行布局?！拔覀冊?ETOX、SONOS 以及 RRAM 等嵌入式存儲技術上都積累了較為成熟的經驗?！奔夹g負責人介紹道，“從長期來看，RRAM 是我們最看好的發(fā)展方向；但與此同時，我們也在持續(xù)投入其他路線——ETOX 更強調高可靠性，SONOS則在成本控制上具備優(yōu)勢，不同應用場景需要不同的最優(yōu)解?！?/p>

他特別提到了 RRAM 在顯示驅動領域的突破性應用案例：“近期 RRAM 能夠在顯示驅動行業(yè)實現(xiàn)落地，本質上是將原本位于芯片外圍的存儲整合為片內存儲，通過 DTCO（設計—工藝協(xié)同優(yōu)化）的方式，對整個系統(tǒng)架構進行了重新定義。”

類似的方案化思路，積塔也在多個方向上持續(xù)實踐——例如是在系統(tǒng)層面權衡采用外掛式 MCU 還是片內 Flash，如何對 BCD 工藝中的高壓部分與邏輯部分進行拆分，以及不同電壓域如何與分立器件實現(xiàn)最優(yōu)耦合。正如他所強調的：“我們關注的并不是單一技術指標，而是最終交付給客戶的綜合系統(tǒng)成本與可制造性。”

這種方案化思考方式，要求代工廠的能力邊界不再停留在工藝本身，而是深入理解具體應用場景。在 RF、顯示驅動等特色工藝領域，積塔正在通過“工藝 + IP + 設計方法學”的組合，主動降低客戶的技術門檻與試錯成本。

這些探索的背后，是對代工廠未來角色的重新定義：不再只是按圖加工的制造環(huán)節(jié)，而是逐步成為客戶產品創(chuàng)新過程中的系統(tǒng)級使能者。當代工廠能夠在工藝、封裝、嵌入式存儲、接口定義等多個維度提供協(xié)同優(yōu)化方案時，與客戶之間的關系也將從單點交易，轉變?yōu)殚L期、深度的技術協(xié)作，從而真正跳出單純依靠價格競爭的成熟制程內卷。

告別價格內卷：

生態(tài)協(xié)同的破局之路

近兩年來，在地緣政治變化與供應鏈安全訴求的共同推動下，國產半導體代工迎來了一輪難得的窗口期；但與此同時，行業(yè)內部也迅速陷入以降價換訂單的競爭漩渦，一場并不意外的“價格戰(zhàn)”隨之展開。

在避免價格戰(zhàn)的問題上，積塔并沒有選擇被動防守，而是試圖從源頭改變競爭發(fā)生的方式。通過更早介入整車廠或系統(tǒng)廠的方案設計，把系統(tǒng)架構、功能拆分和技術路徑提前明確，再圍繞這些目標組織設計公司、IP 資源和制造能力協(xié)同推進。

這種做法的直接效果，是讓研發(fā)和制造不再圍繞模糊需求反復試錯，而是形成更清晰的方向感。當系統(tǒng)定義足夠明確，后續(xù)的設計選擇、工藝優(yōu)化乃至 Chiplet 組合，都會變得更加有序，也自然減少了無意義的同質化競爭。

這一路徑，與國內常見的“對標式競爭”形成了明顯差異。王俊在交流中指出，國內廠商往往習慣于做 pin-to-pin 對標，但現(xiàn)實問題在于——“你能做的，別人也能做，而且有時候還很難真正做好?！?/p>

他以瑞薩在存儲技術上的特色為例指出，這類能力當然值得研究和學習，積塔也會在相關方向進行布局，但如果競爭只停留在單點技術層面，依然很容易陷入同質化?！案匾氖墙Y合國內系統(tǒng)廠商的優(yōu)勢，從系統(tǒng)定義和架構層面重新出發(fā)，而不是簡單復刻已有方案。”在他看來，只有把競爭從器件層面對標，提升到系統(tǒng)層面的重新設計，才能真正把賽道拉到另一個維度。

這一思路背后，是對中國市場結構性優(yōu)勢的判斷。一方面，國內在汽車、機器人、新型智能終端等領域擁有極其活躍的應用創(chuàng)新能力；另一方面，也具備真實可用的制造產能基礎。關鍵并不在于產能規(guī)模本身，而在于能否圍繞細分場景，把 IP、設計服務與制造能力真正組織起來。

王俊強調：“臺積電之所以能夠成功，不僅是工藝領先，更在于其 OIP 體系和完善的 IP solution，為客戶帶來深度粘性?！彼麖娬{，對于積塔而言，方案化代工不僅是制造，還包括深入理解客戶需求、參與 IP 定義，以及推動 IP 與 EDA 生態(tài)的建設。

他進一步補充道：“隨著 AI 等新需求涌現(xiàn)，真實的客戶需求和可靠的制造能力，能夠反向催生 IP 與生態(tài)。國內并不缺乏應用場景，關鍵是將系統(tǒng)、設計與制造協(xié)同起來，積塔不會被動跟隨，而是主動推動，建立屬于自己的生態(tài)?！?/p>

從系統(tǒng)定義出發(fā)，以生態(tài)協(xié)同收尾——這正是積塔試圖走出的路徑。不是在紅海中拼價格，而是在更高維度重塑競爭規(guī)則。

代工新范式：

成熟制程的價值重塑

當成熟制程不可避免地走向同質化競爭，代工廠真正需要回答的問題，已不再是“還能不能再降一點成本”，而是如何走出一條可持續(xù)的差異化路徑。

積塔給出的答案，是從單點工藝競爭轉向方案化能力構建，從單純制造轉向系統(tǒng)協(xié)同使能，從價格博弈轉向價值創(chuàng)造。其背后的邏輯，是對代工本質的重新理解——代工廠不僅是制造環(huán)節(jié)，更是連接設計、封裝、材料與設備的關鍵產業(yè)節(jié)點，只有在系統(tǒng)層面持續(xù)提供價值，才能跳出產能與價格循環(huán)的束縛。

積塔所堅持的，并非一條追逐熱點的快路，而是一條面向長期交付與產業(yè)深度的“慢路徑”。在汽車電子國產化持續(xù)推進、先進封裝與系統(tǒng)級集成不斷深化的背景下，這種選擇顯得尤為審慎而堅定。“堅持初心，聚焦技術提升與客戶服務和質量要求，在自身賽道開展多角度布局，是我們能在未來激烈競爭中保持足夠競爭力的基本策略。”王俊總結道。

某種程度上，積塔這樣的方案化代工路徑，或許正代表著國產晶圓代工邁向高質量競爭的重要方向。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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