訂單量大增252%！英偉達(dá)液冷供應(yīng)商財(cái)報(bào)超預(yù)期 股價(jià)跳空大漲創(chuàng)新高

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月12日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月11日，英偉達(dá)液冷供應(yīng)商Vertiv（維諦技術(shù)）交出了一份頗為亮眼的財(cái)報(bào)。

2025年第四季度，Vertiv每股收益為1.36美元，銷售額為29億美元，同比增長(zhǎng)23%。華爾街此前預(yù)期每股收益為1.29美元，銷售額為29億美元。

不僅盈利超出預(yù)期，訂單量也十分強(qiáng)勁：報(bào)告期內(nèi)同比增長(zhǎng)252%，與2025年第三季度相比增長(zhǎng)了117%。奧本海默分析師Noah Kaye表示：“盡管本季度預(yù)期較高，但訂單強(qiáng)勁增長(zhǎng)依然令人矚目。管理層看到所有技術(shù)和地區(qū)的項(xiàng)目?jī)?chǔ)備都呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年訂單將繼續(xù)增長(zhǎng)。”

業(yè)績(jī)指引方面，Vertiv預(yù)計(jì)2026年每股收益為5.97美元至6.07美元，銷售額約為135億美元。目前，華爾街預(yù)測(cè)該公司2026年每股收益為4.85美元，銷售額為117億美元。首席執(zhí)行官Giordano Albertazzi表示：“我們第四季度的業(yè)績(jī)展現(xiàn)了Vertiv在日益復(fù)雜且競(jìng)爭(zhēng)激烈的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，展望2026年，我們預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將持續(xù)下去。”

受上述消息影響，昨夜Vertiv美股跳空大漲24.49%，創(chuàng)下歷史新高。

公開資料顯示，Vertiv是全球最大的液冷和電源管理提供商之一，作為英偉達(dá)官方指定液冷合作伙伴，旗下液冷系統(tǒng)能提前獲取Blackwell及Rubin等下一代平臺(tái)的功耗與散熱需求，并參與制定適配的參考設(shè)計(jì)。

在今年CES展會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛公布了新一代AI平臺(tái)Rubin，其芯片搭載第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力為Blackwell的5倍。知名分析師郭明錤發(fā)文稱，相比GB300，Rubin架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)會(huì)更依賴液冷方案，因其內(nèi)部的計(jì)算托盤和網(wǎng)絡(luò)交換托架均采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

華創(chuàng)證券認(rèn)為，模型更迭驅(qū)動(dòng)算力需求提升，進(jìn)一步帶動(dòng)芯片、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心功率密度提升，同時(shí)也增加系統(tǒng)整體發(fā)熱功率。為保障系統(tǒng)的安全性、穩(wěn)定性以及使用壽命，系統(tǒng)熱管理重要性更加突出，相較傳統(tǒng)風(fēng)冷，高功率情形下液冷方案擁有低能耗成本、高散熱等顯著優(yōu)勢(shì)，逐漸替代風(fēng)冷成為數(shù)據(jù)中心主流散熱方案。

基于英偉達(dá)最新指引，上述機(jī)構(gòu)估計(jì)2025-2026年英偉達(dá)GPU出貨量分別為920、1250萬顆。隨著新一代系統(tǒng)架構(gòu)推出，液冷占比也將提升。預(yù)計(jì)2025-2026年英偉達(dá)GPU對(duì)應(yīng)冷板式液冷需求有望達(dá)到69、173億美元，其他廠商ASIC芯片的液冷需求估計(jì)為5、12億美元。

中國(guó)銀河證券指出，2026年液冷從“試點(diǎn)期”走向“規(guī)模量產(chǎn)”，邁向千億規(guī)模。技術(shù)路線上，液冷以冷板DTC為主干、微通道與兩相技術(shù)為高端補(bǔ)充、浸沒式面向極致高密場(chǎng)景的格局。冷板液冷對(duì)服務(wù)器芯片組件改動(dòng)量小，從風(fēng)冷過渡較為平滑，產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)成熟，適用最廣，將持續(xù)提升換熱效率、降低成本和擴(kuò)展應(yīng)用場(chǎng)景。

此外，臺(tái)積電、英偉達(dá)、微軟等企業(yè)推動(dòng)技術(shù)落地，微通道液冷正處于從實(shí)驗(yàn)室研究向大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時(shí)期。浸沒式液冷受限于氧化液高成本以及冷卻液性能問題，發(fā)展相對(duì)較慢，未來隨著高密度芯片廣泛應(yīng)用，浸沒式液冷有望獲得較快增長(zhǎng)。

投資方面，東海證券等機(jī)構(gòu)進(jìn)一步表示，通過全球供應(yīng)鏈和相似的技術(shù)演進(jìn)邏輯，數(shù)據(jù)中心發(fā)展帶動(dòng)對(duì)高效制冷方案的需求，也有望為中國(guó)溫控產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)帶來機(jī)遇。目前，歐美主導(dǎo)系統(tǒng)與服務(wù)，國(guó)內(nèi)承載制造，依托海外產(chǎn)能與NV/Google等項(xiàng)目切入全球供應(yīng)鏈，登加國(guó)內(nèi)AI算力基建，液冷景氣持續(xù)上行。建議關(guān)注冷源裝備提供商、制冷壓縮機(jī)鑄件制造商如冰輪環(huán)境、聯(lián)德股份；在液冷方案二次側(cè)領(lǐng)域關(guān)注具備全鏈條液冷方案儲(chǔ)備的英維克等。