四川
招商證券指出，AI 服務器需求爆發正驅動 DRAM 與邏輯芯片資本開支高增長，預計 2026 年全球晶圓前道制造設備（WFE）市場規模將突破 1300 億美元并創歷史新高，增長率有望達 20%以上。其中，DRAM 領域投資激增，市場供需趨于緊張；邏輯芯片制程向 2 納米、1.4 納米進一步微縮，相關投資持續增加。中國市場整體 WFE 投資規模預計保持平穩，但結構正從以存儲為主向邏輯芯片投資切換。中長期來看，AI 應用將持續拉動尖端半導體投資，預計到 2030 年，高端器件相關的 WFE 市場復合年增長率將達 10%。
半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數聚焦于半導體產業鏈中的材料與設備環節，選取從事半導體晶圓制造、封裝測試所需材料及設備研發生產的上市公司證券作為指數樣本，以反映相關行業上市公司證券的整體表現。指數成分證券具有高技術壁壘和成長性特征，其走勢體現了該細分領域的發展趨勢與市場狀況。
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